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半导体行业:天风证券-半导体行业研究周报:IC设计企业基本面有望超预期,价值投资机会浮现-210905

研报作者:潘暕,骆奕扬 来自:天风证券 时间:2021-09-05 08:47:53
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    卡****子
  • 研报出处
    天风证券
  • 研报页数
    16 页
  • 推荐评级
    强于大市
  • 研报大小
    570 KB
研究报告内容

行业报告|行业研究周报 1 半导体 证券研究报告 2021年09月05日 投资评级 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者 潘暕分析师 SAC执业证书编号:S1110517070005 panjian@tfzq.com 骆奕扬分析师 SAC执业证书编号:S1110521050001 luoyiyang@tfzq.com 程如莹联系人 chengruying@tfzq.com 资料来源:贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:高景气下扩 产行情持续,多家公司H1业绩亮眼》 2021-08-29 2 《半导体-行业研究周报:本土FPGA 板块有望迎来戴维斯双击》 2021-08- 24 3 《半导体-行业研究周报:存储技术持 续升级迭代,不改长期向上趋势》 2021-08-15 行业走势图 IC设计企业基本面有望超预期,价值投资机会浮现 本周行情概览: 本周申万半导体行业指数下跌8.86%,同期创业板指数下跌4.76%,上证综 指上涨1.69%,深证综指下跌1.78%,中小板指下跌2.52%,万得全A上涨 0.11%。

半导体行业指数显著跑输主要指数。

半导体细分板块中,半导体材 料板块本周下跌4.8%,分立器件板块本周下跌5.4%,半导体设备板块本周 下跌11.1%,半导体制造板块本周下跌5.7%,IC设计板块本周下跌7.6%, 封测板块本周下跌0.2%,其他板块本周上涨2.1%。

半导体IC设计企业处于历史估值低位,受到景气度担忧的情绪影响 受全球半导体产品需求旺盛影响,中国集成电路产业继续保持增长态势。

根据wind数据显示,中国大陆地区34家主要半导体IC设计企业1H21整 体营收达到521亿元,同比增长48%,;整体净利润达到93亿元,同比增 长达到101%。

目前,中国大陆半导体IC设计企业PE为79倍,而近一年 PE最低值为77倍,估值相对处于低谷。

第三季度通常为手机需求旺季, 伴随新能源汽车与IoT产品出货量提升,国内IC设计企业产品出货量有望 持续上涨,推动业绩提升。

台积电芯片代工价格上调,IC设计企业有望同步传导,基本面或持续向上 全球下游终端产品需求旺盛。

2021年1~7月,新能源汽车产量达到150.4 万辆,同比增长2倍。

同时,全球IoT连接设备预计将从2019年的100 亿台增长至2025的309亿台,年复合增长率达到21%。

受益于下游强烈需 求影响,台积电晶圆出货量持续提升。

2020年起晶圆出货量比增幅均保持 14%以上。

2Q21,台积电付运晶圆达到345万片(等效12寸晶圆),同比 增长15.5%,环比增长2.68%,再创近一年付运晶圆新高。

受益下游强烈需求,2021年以来各大晶圆代工厂不断调涨报价,联电、力 积电等代工厂已先后调涨报价,且价格呈现逐季调涨趋势。

日前,台积电 内部决议上调晶圆代工报价,其中7nm至更先进制程价格将调涨10%, 16nm以上的成熟制程将调涨10~20%。

台积电代工芯片报价上涨将造成半 导体产品成本提升,半导体IC设计厂商或将将部分成本转嫁给下游客户。

台积电此次涨价属于正常现象,意味着市场将延续供需紧张态势。

建议关注: 1)半导体设计:晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创 新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达 半导/新洁能/澜起科技/紫光国微/上海复旦 2) IDM: 闻泰科技/三安光电; 3)晶圆代工:中芯国际/华虹半导体; 4)半导体设备材料:北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/ 华峰测控/长川科技/有研新材/江化微; 风险提示:疫情继续恶化;贸易战影响;需求不及预期 -8% 3% 14% 25% 36% 47% 58% 2020-092021-012021-05 半导体沪深300 行业报告|行业研究周报 2 内容目录 1.天风半导体每周谈:IC设计基本面持续向好,台积电涨价或将带动IC价格提升..........3 1.1. IC设计企业基本面持续向好,低估值价值投资机会显现................................................3 1.2.台积电上调晶圆代工报价,预示明年芯片紧缺延续..........................................................5 2.本周半导体行情回顾.....................................................................................................................6 3.本周重点公司公告.........................................................................................................................7 4.本周半导体重点新闻...................................................................................................................11 4.1. IC设计................................................................................................................................................11 4.2.设备/材料..........................................................................................................................................12 4.3.代工/封测..........................................................................................................................................13 4.4. EDA/IP/其他.....................................................................................................................................14 5.周观点:........................................................................................................................................15 6.风险提示:...................................................................................................................................15 行业报告|行业研究周报 3 1.天风半导体每周谈:IC设计基本面持续向好,台积电涨价或 将带动IC价格提升 1.1. IC设计企业基本面持续向好,低估值价值投资机会显现 IC设计企业上半年整体营收与净利润增长迅速。

受全球半导体产品需求旺盛影响,中国 集成电路产业继续保持增长态势。

根据wind数据显示,中国大陆地区30家主要半导体 IC设计企业1H21平均营收达到19.01亿元,同比增长53%,其中大部分公司营收同比增 速超过70%。

同时,该30家IC设计企业平均净利润达到3.50亿元,同比增长达到105%, 其中大部分公司净利润同比增长超过110%。

表1:部分本土半导体IC企业情况汇总(截至2021年8月31日) 公司 1H21财务情况(亿元)市值 (亿元) 归母净利润(亿元) PE 营收YoY净利润YoY 21E 22E 21E 22E 韦尔股份124.4854.77% 22.44126.60% 210345.6559.874635 紫光国微22.9256.54% 8.76117.84% 135716.1523.178459 卓胜微23.59136.48% 10.14187.37% 126421.8629.965842 兆易创新36.41119.62% 7.86116.32% 102116.8122.316146 格科微36.8650.99% 6.4492.14% 84114.9421.435639 圣邦股份9.1596.66% 2.61149.16% 7524.716.20160121 澜起科技7.24 -33.51% 3.08 -48.82% 71710.7215.106747 北京君正23.36558.46% 3.552994.80% 6687.399.949067 瑞芯微13.78104.50% 2.65184.70% 5786.038.739666 汇顶科技29.10 -4.78% 4.21 -29.60% 47711.8216.264029 思瑞浦4.8560.56% 1.5526.78% 4643.425.0713692 晶晨股份20.02111.81% 2.50499.16% 4296.169.317046 艾为电子10.67109.90% 1.22149.81% 3852.514.8215380 纳思达99.070.19% 4.2618.66% 3799.2512.474332 恒玄科技7.33117.08% 1.89286.87% 3444.677.057449 复旦微电11.2956.05% 1.94221.16% 3104.065.759567 晶丰明源10.66177.19% 3.363456.99% 2627.649.313428 富瀚微7.18154.37% 1.39215.67% 2543.545.207249 国科微9.52393.08% -0.1049.35% 2452.253.5310969 富满电子8.51239.31% 3.161190.55% 2429.1412.462619 全志科技10.4875.07% 2.42181.44% 2345.086.954634 上海贝岭10.1987.19% 3.92337.22% 2326.937.503331 中颖电子6.8650.78% 1.5362.62% 2103.364.666245 乐鑫科技6.31115.07% 1.02192.23% 1702.503.626847 国民技术2.8166.12% 0.43233.18% 165 -- -- -- -- 芯朋微3.26109.07% 0.70119.93% 1641.492.2111074 博通集成5.2158.43% 0.33 -34.12% 1151.572.547345 力芯微3.7064.78% 0.62105.68% 1041.301.868056 聚辰股份2.6421.24% 0.6641.23% 541.361.634033 资料来源:wind,天风证券研究所 (PE取wind一致估值) 估值水平处于相对低谷,看好IC设计企业投资机会。

中国大陆半导体IC设计企业的估值 相对处于低谷,目前市场PE为79倍,而近一年PE最低值为77倍。

1Q21,IC设计企业 整体估值较低的主要原因在于市场担忧1)缺芯影响全球手机需求复苏,以及2)国内手 机需求疲软。

然而,Q3通常为手机需求旺季,伴随新能源汽车与IoT产品出货量提升, 国内IC设计企业产品出货量有望持续上涨,推动业绩提升。

图1:半导体IC设计板块企业整体PE-TTM走势 行业报告|行业研究周报 4 资料来源:wind,天风证券研究所 三四季度迎来行业旺季,IC设计企业环比有望持续向好。

半导体IC设计企业Q2整体营 收相较Q1有所提升。

根据wind数据显示,中国大陆地区30家主要半导体IC设计企业 2Q21平均单季度营收达到10.15亿元,环比增长14.69%,其中大部分公司2Q21单季度 营收环比增速超过20%。

同时,该30家IC设计企业平均2Q21单季度净利润达到2.12亿 元,环比增长达到53.67%,其中大部分公司净利润环比增长超过60%。

三四季度向来是半 导体行业旺季,随着三四季度的到来,IC设计企业环比业绩有望持续向好。

表2:部分本土半导体IC企业财务情况 公司 单季度营收(亿元)单季度归母净利润(亿元) 2Q211Q21 QoQ 2Q211Q21 QoQ 韦尔股份62.3662.120.39% 12.0310.4115.55% 紫光国微13.409.5240.70% 5.523.2470.47% 卓胜微11.7611.83 -0.57% 5.224.926.04% 兆易创新20.3716.0426.99% 4.843.0160.77% 格科微17.4919.38 -9.76% 3.522.9220.38% 圣邦股份5.223.9432.37% 1.850.75145.20% 澜起科技4.253.0041.87% 1.741.3429.53% 北京君正12.6810.6818.73% 2.351.2094.88% 瑞芯微8.135.6543.97% 1.531.1237.19% 汇顶科技14.9114.195.07% 2.641.5768.55% 思瑞浦3.181.6790.03% 1.240.31296.98% 晶晨股份10.739.2915.44% 1.600.8979.16% 艾为电子5.714.9615.23% 0.890.33168.45% 纳思达50.5048.573.98% 2.112.15 -2.22% 恒玄科技4.432.9152.34% 1.090.8037.16% 复旦微电6.275.0224.83% 1.080.8624.96% 晶丰明源6.584.0861.47% 2.670.69285.30% 富瀚微5.062.12138.75% 1.040.35199.97% 国科微5.404.1231.26% -0.110.01 -1066.95% 富满电子5.852.66119.82% 2.550.62313.85% 全志科技5.475.019.02% 1.560.8680.74% 上海贝岭5.904.2937.51% 2.531.3981.85% 中颖电子3.803.0623.90% 0.850.6826.10% 乐鑫科技3.602.7133.12% 0.680.3498.59% 国民技术1.840.9788.64% 0.59 -0.16465.34% 芯朋微1.841.4328.81% 0.410.3037.75% 博通集成2.852.3620.53% 0.230.10124.85% 力芯微2.031.6622.39% 0.380.2455.54% 聚辰股份1.311.33 -1.49% 0.490.17198.52% 资料来源:wind,天风证券研究所 88.83 96.2398.01 101.82 94.97 81.177.24 82.42 98.31 107.83 79.34 0 20 40 60 80 100 120 行业报告|行业研究周报 5 1.2.台积电上调晶圆代工报价,预示明年芯片紧缺延续 看好下游新的应用需求,新能源汽车与AIoT进入快速成长期。

全球下游终端产品,例如 汽车、AIoT等产品出货量持续提升,带动晶圆出货量提升。

根据中国汽车工业协会统计 分析,2021年7月新能源汽车产量达到28.4万辆,环比增长14.3%,同比增长1.7倍。

2021年1~7月,新能源汽车产量达到150.4万辆,同比增长2倍。

同时,全球IoT连接 设备出货量将受益于5G和智能家居的普及而持续增长。

预计2019~2025,全球IoT连接 设备将从100亿台增长至309亿台,年复合增长率约21%。

图2:新能源汽车月度销量(万辆) 图3:IoT连接设备出货量(十亿台) 资料来源:中国汽车工业协会,天风证券研究所 资料来源:公司公告,公司官网,天风证券研究所 受益下游强烈需求,台积电付运晶圆再创新高。

受益于下游强烈需求影响,台积电晶圆 出货量持续提升。

2020全年,台积电晶圆出货量稳步增长,同比增幅均保持15%以上。

1Q21,台积电付运晶圆达到336万片(等效12寸晶圆),同比增长14.80%,环比增长 3.38%;2Q21,台积电付运晶圆达到345万片(等效12寸晶圆),同比增长15.5%,环比 增长2.68%,再创近一年付运晶圆新高。

图4:台积电付运晶圆情况(百万片,等效12寸晶圆) 资料来源:公司公告,天风证券研究所 台积电价格上调,或将导致半导体产品涨价。

由于下游需求旺盛,2021年以来各大晶圆 代工厂不断调涨报价,联电、力积电等代工厂已先后调涨报价,且价格呈现逐季调涨趋 势。

日前,台积电内部决议将调涨晶圆代工报价,其中7nm至更先进制程将调涨10%价 格,16nm以上的成熟制程将调涨10~20%。

台积电代工芯片报价上涨将造成半导体产品 成本提升,因此半导体IC设计厂商或将将部分成本转嫁给下游客户。

图5:部分代工厂晶圆单价走势 2.932.99 3.243.253.36 3.4532.70% 29.30% 18.60% 15.00% 14.80% 15.50% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 4.00 1Q202Q203Q204Q201Q212Q21 出货量同比增幅 行业报告|行业研究周报 6 资料来源:ICInsights,天风证券研究所 台积电涨价属于正常现象,市场将延续供需紧张态势。

受上游材料紧缺影响,原材料价 格持续上涨。

2021年上半年在其它晶圆厂纷纷采取涨价措施的情况下,台积电选择以取 消优惠政策的方式来减少成本压力。

然而,全球材料供应依旧紧张,导致台积电1H21上 半年毛利率持续下滑。

为保障权益,台积电决定涨价。

所以,此次涨价属于正常现象。

同时,此次涨价也意味着产能将延续紧缺态势,市场旺盛需求尚未得到满足。

图6:台积电毛利率情况 资料来源:wind,天风证券研究所 2.本周半导体行情回顾 本周半导体行情回调幅度较大。

本周申万半导体行业指数下跌8.86%,同期创业板指数下 跌4.76%,上证综指上涨1.69%,深证综指下跌1.78%,中小板指下跌2.52%,万得全A上 涨0.11%。

半导体行业指数相较于主要指数显著回调。

表3:本周半导体行情与主要指数对比 本周涨跌幅%半导体行业相对涨跌幅(%) 创业板指数-4.76 -4.10 上证综合指数1.69 -10.55 深证综合指数-1.78 -7.08 中小板指数-2.52 -6.34 万得全A 0.11 -8.97 半导体(申万) -8.86 - 资料来源:Wind,天风证券研究所 图7:本周A股各行业行情对比(%) 53.45% 54% 52.38% 50.03% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 3Q204Q201Q212Q21 行业报告|行业研究周报 7 资料来源:Wind,天风证券研究所 半导体各细分板块整体均有所回调。

半导体细分板块中,半导体材料板块本周下跌4.8%, 分立器件板块本周下跌5.4%,半导体设备板块本周下跌11.1%,半导体制造板块本周下跌 5.7%,IC设计板块本周下跌7.6%,封测板块本周下跌0.2%,其他板块本周上涨2.1%。

图8:本周子板块涨跌幅(%) 图9:半导体子板块估值与业绩增速预期 资料来源:Wind,天风证券研究所 资料来源:Wind,天风证券研究所 本周半导体板块涨幅前10的个股为:宏微科技、国民技术、苏州固锝、纳思达、欧比特、 思瑞浦、上海贝岭、芯原股份-U、澜起科技、太极实业。

本周半导体板块跌幅前10的个股为:斯达半导、至纯科技、国科微、长川科技、芯海科 技、芯朋微、兆易创新、北方华创、瑞芯微、华峰测控。

表4:本周涨跌前10半导体个股 本周涨幅前10涨跌幅%本周跌幅前10涨跌幅 宏微科技21%斯达半导-19.1% 国民技术16%至纯科技-18.5% 苏州固锝10%国科微-17.9% 纳思达8%长川科技-17.8% 欧比特6%芯海科技-16.6% 思瑞浦5%芯朋微-15.8% 上海贝岭4%兆易创新-15.7% 芯原股份-U 4%北方华创-15.6% 澜起科技2%瑞芯微-15.3% 太极实业13%华峰测控-14.1% 资料来源:Wind,天风证券研究所 3.本周重点公司公告 【圣邦股份300661.SZ】 -4.7(6) (4) (2) 0 2 4 6 8 10 煤炭 钢铁 石油石化 食品饮料 国防军工 有色金属 建材 通信 计算机 医药 基础化工 轻工制造 建筑 消费者服务 商贸零售 银行 传媒 非银行金融 综合 电力设备及新 … 家电 机械 电力及公用事业 纺织服装 交通运输 房地产 综合金融 电子 农林牧渔 汽车 -4.8 -5.4 -11.1 -5.7 -7.6 -0.2 2.1 (12) (10) (8) (6) (4) (2) 0 2 4 半导体设备 半导体材料 分立器件 IC设计 封测 半导体制造 其他 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 100% - 20 40 60 80 100 归母净利润增速 PE 行业报告|行业研究周报 8 公司于2021年8月30日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,自2020年下半年起至 报告期内,半导体集成电路行业持续出现产能紧张、芯片缺货、价格上涨等现象,终端 厂商纷纷加大元器件备货力度,公司业务在旺盛的市场需求加持下保持了快速增长。

公 司除了扩大与现有供应商的合作,也增加了新供应商的投入,以期达到扩充产能,提升 产出和缓解交付压力。

公司继续加大研发投入,积极进行产品推广,充分发挥公司产品 在性能和品质等各方面的竞争优势,在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、 汽车电子等应用领域保持持续稳定的增长。

报告期内,公司经营稳定增长,实现营业收入91,546.45万元,同比增长96.66%;实现净 利润25,720.27万元,同比增长148.57%,其中,归属于母公司股东的净利润26,052.05万 元,同比增长149.16%。

【通富微电002156.SZ】 公司于2021年8月30日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,报告期内,公司紧紧 抓住市场发展机遇,积极发展核心优势产品,推进差异化的市场发展策略。

公司继续在 高性能计算、5G通讯产品、存储器和显示驱动等领域,积极布局产业生态链,加强与 AMD、联发科、卓胜微、长鑫存储、长江存储等国内外各细分领域头部客户的深度合作。

在SOC、MCU、电源管理、功率器件、天线通讯产品等高速成长领域,继续发挥公司现 有优势,扩大与国内外重点战略客户的深度合作。

同时,在国产FCBGA产品方面,市场 拓展成绩显著,收入、利润同比翻番。

2021年上半年,公司实现营业收入70.89亿元, 同比增长51.82%,净利润4.12亿元,同比增长219.13%。

营收、利润双双创出历史新高。

【立昂微605358.SH】 公司于2021年8月30日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,2020年三季度以来, 受到“疫情经济”、半导体国产替代加快以及智能经济快速发展带动的下游需求持续增 加等多种因素的影响,国内半导体行业进入了快速发展期,公司所处行业细分领域市场 景气度不断提升。

公司主营的半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片产 品的市场需求旺盛,2021年公司对半导体硅片、半导体功率器件芯片实施了涨价。

公司 前几年布局了硅片新产线的建设并实施了功率器件产线的产能技改提升,公司储备的产 能较为充足地满足了不断趋热的市场需求,另外通过工艺技术创新、管理提升和精益化 生产,在技术改进、产品结构优化、良率提升和成本费用控制等方面成果显著,有效的 提升了产能与品质。

基于以上因素的影响,报告期内公司实现营业收入10.28亿元,较上 年同期增长58.57%;实现归属于上市公司股东的净利润2.09亿元,较上年同期增长 174.21%;实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润1.84亿元,较上年同 期增长234.00%;实现基本每股收益0.52元,较上年同期增长147.62%;扣除非经常性损 益后的基本每股收益0.46元,较上年同期增长206.67%;加权平均净资产收益率10.72%, 较上年同期增加5.8个百分点;扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率9.43%,较 上年同期增加5.88个百分点。

【斯达半导603290.SH】 公司于2021年8月30日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,2021年上半年,公司 实现营业收入7.19亿元,较2020年上半年同期增长72.62%,实现归属于上市公司股东 的净利润1.54亿元,较2020年上半年同期增长90.88%,扣除非经常性损益的净利润 1.42亿元,较2020年上半年同期增长105.13%。

同时,公司主营业务收入在各细分行业 均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为5.01亿元,较上年同期增 长52.06%;2)公司新能源行业营业收入为1.84亿元,较上年同期增长162.92%;(3)公 司变频白色家电及其他行业的营业收入为0.34亿元,较上年同期增长106.09%。

行业报告|行业研究周报 9 【北方华创002371.SZ】 公司于2021年8月31日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,报告期内,国内新冠 肺炎疫情防控常态化,我国经济持续稳定恢复,公司主营业务下游市场需求保持增长态 势,公司电子工艺装备和电子元器件业务迎来良好发展机遇。

在积极落实疫情防控要求 前提下,通过加强市场开拓,提升生产效率和服务能力,有效保障了客户订单的交付周 期,使公司经营业绩实现持续增长。

报告期内,公司实现营业收入36.08亿元,同比增 长65.75%,归属于上市公司股东的净利润3.10亿元,同比增长68.60%,截至2021年6 月30日,公司总资产218.25亿元,同比增长24.59%,归属于上市公司股东的净资产 71.12亿元,同比增长4.89%。

2021年上半年,公司电子工艺装备和电子元器件业务发展态势良好。

半导体装备业务方 面,芯片市场整体需求旺盛,集成电路逻辑器件、先进存储、先进封装等产线新建及扩 建需求上升;在“碳达峰、碳中和”目标指引下,光伏行业投资增长;5G应用、汽车电 子等需求拉动了第三代半导体产线投资快速增长,叠加新型显示等泛半导体产线投资需 求,为公司半导体装备业务提供了成长空间。

公司刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、 ALD等设备新产品市场导入节奏加快,产品工艺覆盖率及客户渗透率进一步提高,在集 成电路领域主流生产线实现批量销售,第三代半导体、新型显示、光伏设备产品线进一 步拓宽,出货量实现较快增长。

公司真空热处理设备在市场拓展方面取得良好进展。

电 子元器件方面,受益于下游市场的需求放大,公司电子元器件业务同比实现较快增长。

【北京君正300223.SZ】 公司于2021年8月31日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,报告期内,公司各产 品线市场需求旺盛,总体营业收入呈快速增长趋势,带动了净利润的持续增长。

公司实 现营业收入23.36亿元,同比增长588.46%,实现净利润3.56亿元,同比增长2994.80%。

其中,公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,其折旧与摊销等 对公司报告期损益的影响金额合计为0.37亿元;在北京矽成层面,其因收购ISSI形成的 无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为0.30亿元。

上述资产增 值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。

【长川科技300604.SZ】 公司于2021年8月31日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,报告期内,受到疫情 及中美关系的影响,公司及时调整研发及销售策略,实现营业务收入及净利润的双增长, 其中营业务收入6.73亿元,同比增长111.53%;归属于上市公司股东的净利润0.90亿元, 同比增长239.44%。

同时,公司继续加大研发投入力度,2021年上半年研发经费投入达 1.43亿元,占营业收入比例的21.17%。

1H21,公司已授权专利数量381项专利权(其中 发明专利273项,实用新型107项,外观设计1项),52项软件著作权。

【富满电子300671.SZ】 公司于2021年8月31日公告《关于控股股东减持计划期满的公告》。

公告显示,公司于 2021年8月31日收到集晶香港出具的《减持计划实施情况确认函》,2021年8月26日, 集晶香港通过集中竞价和大宗交易的方式减持股份232,000股,占公司股份0.11%。

2021 年8月31日,集晶香港减持计划期满,集晶香港通过集中竞价和大宗交易的方式累计减 持公司股份4,813,780股,占公司股份2.53%。

【华微电子600360.SH】 行业报告|行业研究周报 10 公司于2021年8月31日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,报告期内,受中美贸 易摩擦与新一轮产业技术革命等因素影响,半导体芯片国产化进程快速推进。

公司紧紧 抓住国产化替代契机,以产业政策为指导,充分发挥自身产品、技术优势,持续推进产 品结构、客户结构、市场结构“三项结构调整”发展战略。

同时,加大产品研发投入, 加大产品市场推广力度,实现了公司产品在中高端市场的规模化应用。

公司充分发挥功 率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试为一体的IDM企业技术研发优势,积极布 局宽禁带半导体,加速产品转型,努力开发应用于汽车电子、电力碳中和、储能逆变等 领域的产品,向战略性新兴领域快速拓展,为公司可持续发展、提升盈利能力以及主营 业务增长奠定了坚实的基础。

报告期内,公司实现营业收入9.92亿元,同比增长23.45%; 实现归属于上市公司股东的净利润0.27亿元,同比上升43.59%。

【博通集成603068.SH】 公司于2021年8月31日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,经历2019年交通部推 广ETC安装带来的ETC市场爆发式增长后,2020年由于ETC市场需求放缓,给相关产品 的销售和公司业绩带来一定压力,2020年公司经营业绩有所下滑,但公司持续加强Wi- Fi、蓝牙音频等新产品的研发并拓展市场客户,相关努力成果在2021年上半年逐步得以 体现。

公司2021年度上半年实现营业收入5.21亿元,与去年同期相比增加58.43%,实 现归属于上市公司股东的净利润0.33亿元,与去年同期相比减少34.12%。

【韦尔股份603501.SH】 公司于2021年8月31日公告《控股股东减持股份计划公告》。

公告显示,公司控股股东 虞仁荣先生(持有公司股份273,435,000股,占公司目前总股本的31.48%)因个人资金需 求,计划自本公告披露之日起15个交易日后的六个月内通过集中竞价方式减持公司股份 数量不超过900,000股,通过大宗交易方式减持公司股份数量不超过7,000,000股,共计 减持不超过7,900,000股,占公司目前总股本的0.91%,减持价格将按照减持实际实施时 的市场价格确定。

【泰晶科技603738.SH】 公司于2021年8月31日公告《2021年半年度报告》。

公告显示,公司2021年1~6月 实现营收5.63亿元,同比增长131.37%;归母净利润达到0.96亿元,同比增长1725.80%。

受益于5G、物联网、车联网等技术创新及产业应用的需求激增和国产替代进口步伐加速, 电子元器件行业景气度持续走强,公司订单量充足。

公司依托半导体光刻工艺技术优势, 加大优势产品的产能扩充,新增募投项目顺利实施推进,MEMS微纳米光刻车间完成二 期工程建设,SMD小型号扩大了产线布局,2021年上半年,随着新增产能逐步释放,系 列产品的总产能进一步提高,公司实现主营产品总产量16.49亿只,主营业务收入5.04 亿元,二季度主营业务收入2.92亿元,环比一季度增长37.72%。

【兆易创新603986.SH】 公司于2021年8月31日公告《股东减持股份计划公告》。

公告显示,朱一明先生和香港 赢富得有限公司拟通过集中竞价交易和/或大宗交易方式减持股份,减持期间为:集中竞 价方式自本公告披露日起15个交易日后的6个月内,大宗交易方式自本公告披露日起5 个交易日后的6个月内。

朱一明先生拟减持公司股份不超过1,328万股,不超过公司总股 本约2%;香港赢富得有限公司拟减持公司股份不超过806万股,不超过公司总股本约 1.21%。

若上市公司有送股、资本公积金转增股本、配股、回购注销等事项,减持股份数、 股权比例将相应进行调整。

行业报告|行业研究周报 11 朱一明先生持有公司股票56,412,613股,约占公司总股本(664,315,107股)的8.49%; 香港赢富得有限公司持有公司股票32,289,040股,约占公司总股本的4.86%。

【雅克科技002409.SZ】 公司于2021年9月2日公告《关于持股5%以上股东拟减持部分公司股份的预披露公告》。

公告显示,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“产业基金”)持有公 司股份26,532,876股,占公司总股本的5.73%,计划以集中竞价的方式减持公司股份数量 合计不超过4,628,535股(占目前公司总股本的比例约1%)。

【士兰微600460.SH】 公司于2021年9月3日公告《关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之发行 股份购买资产发行结果暨股份变动公告》。

公告显示,本次交易向大基金发行新增股份 82,350,000股,中登公司已于2021年9月1日出具了《证券变更登记证明》。

本次新增 股份为有限售条件流通股,限售期为12个月,在其限售期满的次一交易日在上海证券交 易所上市交易(如遇法定节假日或休息日,则顺延至其后的第一个交易日),限售期自股 份发行结束之日起开始计算。

4.本周半导体重点新闻 4.1. IC设计 英国监管单位、欧盟决定针对英伟达收购Arm案进行双重调查。

英伟达2020年9月宣 布以400亿美元收购Arm,但过程一波三折。

综合外媒报道,英国竞争与市场管理局 (CMA)决定第二阶段审查英伟达并购Arm案,而第一阶段调查于今年4月开始,由英 国文化大臣Oliver Dowden“以国家安全为由”发表公共利益干预通知。

据悉,CMA第 二阶段调查时间最长达24周,并可延长最多8周。

若一切顺利,CMA将在明年2月下 旬公布决议,调查时间延长的话,会到明年4月公布。

与此同时,欧盟预计9月初开始 对并购案展开正式调查,调查很可能在英伟达正式通知委员会收购Arm计划后开始。

(半 导体行业观察) 景略半导体与韦尔股份签署战略合作,携手发力车载视频传输芯片。

8月30日,据景略 半导体官微消息,景略半导体与韦尔股份达成战略合作,旨在车载视觉技术领域展开合 作,携手为下一代智能汽车提供端到端高速图像数据的传输、处理和网络通信解决方案。

双方将成立一家全新的半导体芯片合资公司,专注车载视频传输芯片的研发和市场开拓。

(半导体行业观察) 联发科:天玑810首获realme采用,将率先于印度上市。

手机芯片大厂联发科8月30 日与realme共同宣布,新款5G芯片天玑810系列将搭载在realme新款手机,成为首款 采用该芯片的手机,预计本季就会在印度上市,可望挹注本季营收。

(半导体行业观察) 瑞萨电子完成对Dialog的收购,聚焦物联网、工业及汽车领域。

瑞萨于8月31日宣布, 已完成对英商Dialog Semiconductor的收购,总股权价值约48亿欧元。

瑞萨总裁兼首席 执行官Shibata表示,合并后的公司将致力于利用一系列不断增长的机遇,包括物联网、 工业和汽车领域。

同时,瑞萨预计,合并后的公司将带来约2亿美元的收入增长,运营 效率可节约1.25亿美元的成本费用。

(半导体行业观察) 行业报告|行业研究周报 12 英特尔携手台积电推出Xe-HPG架构GPU。

处理器龙头英特尔公布全新独立显卡架构 Xe-HPG。

新架构首批GPU将采用台积电N6制程,并于2022年第一季上市。

这也是英 特尔1998年发表i740以来,20多年后再次踏入独立GPU市场。

市场人士表示,ASIC和 FPGA都在GPU竞争时,英特尔选择发展GPU,说明GPU可能还是通用AI的最好选择。

同时,英特尔还在发展oneAPI计划,成为英伟达CUDA的强大竞争对手。

就英伟达、 AMD、英特尔布局来看,尽管独立GPU不能完全取代CPU,但也将成为数据中心非常关 键的一环。

(半导体行业观察) vivo:vivo自研芯片V1公布,将由vivo X70系列首发搭载。

9月1日,vivo正式公布自 研芯片V1,该颗芯片将由vivo X70系列首发搭载。

据悉,vivo V1是一颗影像芯片。

此前 在媒体沟通会上,vivo执行副总裁胡柏山介绍,vivo V1不仅是一颗特殊规格的集成电路 芯片,也是vivo多年来芯片策略的一次具体落地,能够同时服务用户在拍照和录像等应 用下的需求。

(半导体行业观察) 4.2.设备/材料 科翰龙:自主研发晶圆打码机WM-SC800R通过验收。

8月31日,据北京亦庄消息,今 日,北京经开区企业科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R 通过验收。

该台打码机是国内首台通过FAB厂验收的具有自主知识产权的晶圆ID打码设 备,实现了国产晶圆ID打码设备“从零到一”的突破,在自主可控道路上迈出了关键的 一步。

(半导体行业观察) 住友化学:计划在韩国建厂生产ArF光刻胶,预计将于2024年投产。

8月31日,日本 住友化学在其官网宣布决定扩大其用于先进半导体工艺的光刻胶生产能力。

新闻稿指出, 住友化学将在大阪工厂(日本大阪河野谷)扩建浸入式ArF和EUV光刻胶生产线,同时 也计划在其全资子公司韩国东宇精细化学柱式会社益山厂建立一座新的ArF浸没光刻用光 刻胶生产工厂。

住友化学表示,大阪工厂计划于2023财年上半年开始投产,东宇精细化 学益山工厂计划于2024财年上半年开始投产。

预计在大阪工厂的产能扩建和此次新建工 厂后,住友化学的ArF光刻胶产能将于2024年度提升至2019年度产能的2.5倍。

(半导 体行业观察) 晶盛机电:获60.83亿元单晶炉订单,向下游CVD设备延伸。

8月31日晚,晶盛机电发 布公告称,公司于2021年8月31日与宁夏中环签订《全自动晶体生长炉采购合同》,公 司向宁夏中环销售全自动晶体生长炉设备,合同金额60.86亿元(含税)。

合同内同规定 2021年11月开始设备交付,具体交付计划以宁夏中环正式通知为准。

同时,根据公司官 微消息,9月1日,子公司浙江求是半导体设备有限公司开园仪式在临平区举行,标志着 晶盛机电从半导体材料的生长和加工设备、向外延、LPCVD等下游CVD设备延伸。

(半 导体行业观察) 合肥欣奕华:完成6亿元股权融资。

近日,国内泛半导体智能装备供应商合肥欣奕华智 能机器有限公司完成6亿元股权融资,本轮融资将用于高端装备的研发及扩产。

对于本 轮融资,合肥欣奕华CEO张海涛表示,将继续深耕泛半导体产业领域,打造以工业机器 人+高端装备+智慧工厂解决方案为主的完整业务矩阵,为全球合作伙伴提供值得信赖的 产品与技术服务。

(半导体行业观察) 行业报告|行业研究周报 13 4.3.代工/封测 英特利电解制氢及半导体产线电气系统制造项目开工。

8月28日,据中新网湖北报道, 荆门市8月份重大项目集中开工在钟祥举行,此次集中开工包括英特利电解制氢及半导 体产线电气系统制造项目。

报道称,英特利电解制氢及半导体产线电气系统制造项目计 划总投资额3.5亿元。

项目计划分两期建设,其中一期新建车间10000平方米,办公用房 3000平方米,新上两条电解制氢的核心设备生产线,配置功率测试平台、云数据平台、 工艺示范平台等。

项目建成达产后,可实现年销售收入1.5亿元,增加就业100人。

(半 导体行业观察) 亚翔集成:中标台积电南京点3.25亿元机电统包安装工程项目。

9月1日,亚翔集成发 布公告称,公司于近日收到台积电南京发来的采购订单,确认亚翔集成成为台积电南京 F16P18 MEP package-Install(机电统包安装工程)的厂商,中标金额3.25亿元。

公告显 示,该项目为台积电南京12寸晶圆厂与设计服务中心的一期扩产及新建产线项目机电统 包安装工程,计划扩充28nm芯片的产能,由每月4万片提升至10万片,工程预计完工 日期为2022年6月1日。

(半导体行业观察) 台积电3nm将仍由苹果抢头香、拟推改款版。

台积电3nm制程即将于2022年下半年量 产。

业内传出,台积电3nm已进入风险性试产阶段,目标明年中旬月产能拉升至5~6万 片规模,并由大客户苹果率先在iPhone导入;同时,公司也评估推出改款版3nm制程 (即启动持续改善计划,Continuous Improvement Plan,CIP),提供客户兼具性价比的 方案。

(半导体行业观察) 英特尔IDM2.0以扩大代工合作,连结台积电优势建构可扩展微架构。

外电报导,处理器 龙头英特尔旗下企业规划事业部副总裁Stuart Pann日前发表文章,详细说明英特尔 IDM2.0战略关键,就是”扩大代工合作“。

英特尔新Intel ARC显卡品牌,以及全新独立 游戏显卡SoCPonte Vecchio就是在此策略下,采用合作伙伴晶圆代工龙头台积电制程代 工,没有和处理器一样用英特尔自家晶圆厂生产。

对英特尔来说,显卡并不是新领域, 但英特尔重新努力构建可扩展的微架构,以支持图形处理应用,Xe-HPG架构下Xe-HPC 架构显卡产品的重要零组件,将采用台积电N6和N5制程代工。

(半导体行业观察) 瑞萨:芯片供需料22年上半年趋缓,将积极投资扩增产能。

日经新闻2日报道,瑞萨社 长柴田英利1日接受专访,关于芯片供需持续紧绷一事,柴田英利表示,”预估芯片供需 有望在2022年上半年左右趋缓。

只是,当前所有客户都处于库存枯竭状态,若不确保一 定程度芯片数量的话,就无法回复至原先的营运。

”柴田英利指出,为了稳定供应芯片、 将进行积极投资,今后3年将进行大胆的投资来提升产能。

目前,瑞萨将设备投资额占 营收比重目标设定为5%左右,而预估今后投资水平将高于该目标值。

上年度瑞萨投资额 约220亿日元、投资比重仅约3%。

(半导体行业观察) 加快二期项目规划,坪山全力推动中芯国际12英寸生产线建设。

9月1日,深圳坪山区 委书记杨军率队调研中芯国际等辖区重点企业。

调研过程中,杨军表示,区委区政府将 在人才、住房、交通、土地等方面为企业做好服务保障和配套支持,希望企业全力推动 12寸生产线建设,加快二期项目规划建设,推动产业链上下游各类资源加速聚集,努力 构建集成电路产业发展生态圈。

(半导体行业观察) 光库科技:铌酸锂高速调制器芯片项目封顶,将于明年投产。

9月1日,据光库科技官网 行业报告|行业研究周报 14 消息,8月31日上午,光库科技铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目封顶仪式在新 园区内举行。

新闻稿显示,铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化项目投资总额5.85亿元, 总建筑面积约4万平方米,预计2022年封装测试中心投产。

该项目主要包括芯片生产中 心、封装测试中心和研发中心,其落成将填补国内高端光芯片空白并助力国家“新基建”, 彻底解决光通讯产业“缺芯少核”和卡脖子难题,同时为大湾区光学芯片产业做好补链 和积累。

(半导体行业观察) 4.4. EDA/IP/其他 芯和半导体:联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

8月 30日,中国上海讯——国产EDA领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封 装设计分析全流程”EDA平台。

该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首 个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能卓著且 易于使用的环境,提供了从开发、设计、验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最 终签核的3DIC全流程解决方案。

(集微网) 行业报告|行业研究周报 15 5.周观点: 看好市场上修全年预期。

高景气度下,由于产品结构提升、涨价等因素影响,全年利润 预期有望好于前期预测,景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。

随着全球半导体 需求持续高涨,供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放,供不应求的格局有望 至少持续到年底,市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期,进 而带来相关股票的机会。

IC设计:关注新产品迭代与新应用需求。

21年上半年淡季不淡,IC设计板块收入同比增 长快速,毛利率和净利率环比均有提高。

关注新产品迭代与新应用需求,看好新产品新 应用穿越周期。

建议关注:晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富 瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/澜起科技/紫光国微/上海复旦 /斯达半导/新洁能 半导体制造:未来5年有望持续扩产,彰显成长性。

涨价+UTR提升+产品结构优化。

中 芯华虹扩产趋势明确,晶圆代工成为中美博弈焦点,未来5年有望持续扩产。

大陆晶圆 代工供需缺口大,战略性看多本土晶圆代工资产。

建议关注:中芯国际/华虹半导体/晶合 集成/闻泰科技/中车时代电气/华润微/士兰微 半导体设备材料:成长趋势明确,受益制造产能扩张及国产替代加速。

芯片短缺加速了 产能扩张速度,未来两年全球设备销售额增长趋势明确,国产替代大趋势下,A股半导体 设备材料成长潜力较大。

建议关注:北方华创/雅克科技/中微公司/精测电子/华峰测控/ 长川科技/鼎龙股份/有研新材/至纯科技/正帆科技 6.风险提示: 疫情继续恶化、贸易战影响、需求不及预期 行业报告|行业研究周报 16 分析师声明 本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的 所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。

我们所得报酬的任何部分不曾与,不与,也将不会与本报告中 的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明 除非另有规定,本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)及其附 属机构(以下统称“天风证券”)。

未经天风证券事先书面授权,不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材 料、内容。

所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

本报告是机密的,仅供我们的客户使用,天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。

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本报告中的信息、意见等均仅供客户参 考,不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。

该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以 及特定需求,在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。

客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估,并应同时考量各自 的投资目的、财务状况和特定需求,必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。

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因此,投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客 观性的潜在利益冲突,投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。

投资评级声明 类别说明 评级体系 股票投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 行业投资评级 自报告日后的6个月内,相对同期沪 深300指数的涨跌幅 买入 预期股价相对收益20%以上 增持 预期股价相对收益10%-20% 持有 预期股价相对收益-10%-10% 卖出 预期股价相对收益-10%以下 强于大市 预期行业指数涨幅5%以上 中性 预期行业指数涨幅-5%-5% 弱于大市 预期行业指数涨幅-5%以下 天风证券研究 北京武汉上海深圳 北京市西城区佟麟阁路36号 邮编:100031 邮箱:research@tfzq.com 湖北武汉市武昌区中南路99 号保利广场A座37楼 邮编:430071 电话:(8627)-87618889 传真:(8627)-87618863 邮箱:research@tfzq.com 上海市浦东新区兰花路333 号333世纪大厦20楼 邮编:201204 电话:(8621)-68815388 传真:(8621)-68812910 邮箱:research@tfzq.com 深圳市福田区益田路5033号 平安金融中心71楼 邮编:518000 电话:(86755)-23915663 传真:(86755)-82571995 邮箱:research@tfzq.com

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