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电子元器件行业:国泰君安-电子元器件行业:汽车与XR,下一个十年-211126

研报作者:王聪,苏凌瑶,舒迪 来自:国泰君安 时间:2021-11-28 20:11:51
  • 股票名称
    电子元器件行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    ba***lo
  • 研报出处
    国泰君安
  • 研报页数
    176 页
  • 推荐评级
    增持
  • 研报大小
    14,511 KB
研究报告内容

1 汽车与XR,下一个十年 姓名:王聪(分析师) 邮箱:wangcong@gtjas.com 电话:021-38676820 证书编号:S0880517010002 姓名:苏凌瑶(分析师) 邮箱:sulingyao@gtjas.com 电话:021-38677818 证书编号:S0880518080004 姓名:文紫妍(研究助理) 邮箱:wenziyan@gtjas.com 电话:021-38038321 证书编号:S0880121070034 证券研究报告 2021年11月26日 行业评级:增持 姓名:舒迪(分析师) 邮箱:shudi@gtjas.com 电话:021-38676666 证书编号:S0880521070002 姓名:郭航(研究助理) 邮箱:guohang024937@gtjas.com 电话:021-38038432 证书编号:S0880121080011 姓名:邓佳(研究助理) 邮箱:dengjia@gtjas.com 电话:021-38677235 证书编号:S0880120070002 姓名:刘堃(研究助理) 邮箱:liukun024688@gtjas.com 电话:021-38038386 证书编号:S0880121070026 2 01投资要点(行业评级:增持) 1、消费电子:VR/AR/MR核心技术持续优化,苹果、Meta、谷歌等巨头加速推进,未来有望迎来爆发。

国内企业在核心零部件、 整机组装等方面积极布局,未来将深度受益。

2、半导体:汽车智能化加速,国产替代步入新篇章。

半导体经过一轮景气上行周期,新增晶圆代工产能陆续释放,预计2022年供 给端产能相对充裕。

展望2022年,汽车从电动化布局转向智能化的差异竞争,汽车智能化迎来加速推广,看好汽车电子需求端快 速成长。

此外,在中美科技摩擦背景下,半导体国产化步入新篇章,看好半导体设备、材料和模拟板块的国产化突破加速。

3、PCB:目前PCB企业成本压力进一步向下游转嫁且上游原材料价格逐步企稳,预计企业盈利有望逐步回升。

同时汽车、服务器、 XR、MiniLED四大领域爆发打开PCB空间并加速产业结构升级,国内厂商深度布局未来充分受益。

4、AI:AI赋能视频物联网,在智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大。

5、LED:小间距直显需求从户外大屏逐步转向影院、商业显示、会议室等领域,需求有望持续增长;Mini LED等新型显示在行业 龙头产品的带动下,有望在笔记本、VR等领域渗透率提升。

6、推荐标的:鹏鼎控股、舜宇光学科技、沪电股份、歌尔股份、长信科技、胜宏科技、景旺电子、韦尔股份、斯达半导、兆易 创新、北方华创、中芯国际、长电科技、艾为电子、紫光国微、三安光电、三环集团、火炬电子;受益标的:海康威视、立讯精密、 艾为电子。

7、风险提示:汽车缺芯加剧;上游原材料价格剧烈波动;中美贸易摩擦的不确定性 3 目录CONTENTS 可穿戴:手表与XR齐飞,供应链深度受益01 汽车智能化:驾驶和座舱共筑智能生态,增量空间开启02 半导体:汽车智能化开启,国产替代进程加速03 PCB:下游应用多点开花,上游原材料压力缓解04 LED:显示微型化,Mini LED、Micro LED蓄势待发05 AI赋能视频物联网,关注新兴产业发展机遇06 重点公司盈利预测及估值07 风险提示08 4 手表:功能持续创新,出货量提升空间巨大 XR:下一代颠覆性产品,巨头加速布局 01可穿戴:手表与XR齐飞,供应链深度受益 5 智能手表:健康监测重要接口,需求持续升温0101 疫情强化用户健康需求,健康+运动趋势明确,随着无线技术迭代及健康设备云平台、应用及服务架构持续完善,进一步加速以智能手表为代 表的健康可穿戴设备渗透。

智能手表或成为健康领域不可或缺的生理监测入口 随着人们对于智能手表产品功能的不断认可,全球智能手表出货量有望持续增长。

数据来源:速途研究院,国泰君安证券研究 数据来源:IDC,前瞻产业研究院,国泰君安证券研究 健康监测功能最受消费者欢迎智能手表出货量预计将持续增长 6 Apple Watch:功能持续创新,出货量提升空间巨大0101 Apple Watch在健康功能与外观设计上逐年精进。

智能手表 的爆发式增长需要爆款健康应用的支持,除了心率监测外, 苹果逐渐在Watch中加入心电图、血氧等重要生理数据。

随着健康功能、续航功能等进一步完善,Apple Watch将加 快渗透,成为下一个可穿戴爆品。

Apple Watch是苹果在健 康领域的核心产品。

苹果在智能手表领域储备了测量血压、 测量人体缺水程度等专利。

未来体温检测、血压监测、血糖 监测等新功能有望逐步搭载在更高世代的产品中,同时在持 续追踪读取数据的基础上,逐步解决续航问题。

这将有助于 Apple Watch更快渗透市场,未来渗透率或将不低于TWS。

数据来源:Strategy Analytics,IDC,国泰君安证券研究 Watch1 Watch2 GPS Watch3 心率传感 Watch4 心电图 Watch5 屏幕升级 Watch6 血氧监测 Watch7 屏占比升级、 13.60 11.60 18.00 23.00 31.00 33.50 36.00 42.00 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 2015201620172018201920202021E 2022E Apple Watch出货量(百万台,左轴) YoY(%,右轴) 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 201620172018201920202021E 2022E 2023E 2024E AirPods出货量(百万副) YoY(%)配售比例(%) 相比于Airpods出货量,Apple Watch未来仍有较大的空间 Apple Watch功能持续创新 7 XR:下一代智能终端爆品01 数据来源:亿欧智库 VR/AR/MR底层应用技术架构相同,侧重点有异。

在近眼显示、感知交互、网络传输、渲染处理和内容制作上,VR/AR和MR存在共性技 术。

但对虚拟内容、真实内容和交互不同的侧重点导致某些技术上存在不同点。

概念VR(虚拟现实) MR(混合现实) AR(增强现实) 定义 利用电脑模拟产生三维的虚拟世界,提供用户感 官模拟,让用户身临其境,无限制观察三维空间 内的事物 结合真实和虚拟世界创造了新的环境和可视化, 物理实体和数字对象共存并能实时相互作用 透过摄影机影像的位置及角度精算,加上图像分 析技术,让虚拟世界与现实场景结合和交互 关键要素沉浸感、交互性、假想性现场感、混合性、逼真性现场感、增强性、相关性 基本原理 利用计算机生成一种多源信息融合的、交互式的 三维动态视景和实体行为的系统仿真 将感官增强功能实时添加到真实环境中,强调虚 拟图像的真实性 将感官增强功能实时添加到真实环境中,强调与 现实交互 虚拟世界 真实世界 8 VR进展:软硬件共同推动爆品出世,加速在C端渗透01 数据来源:亿欧智库 现象级产品Oculus Quest2:消费者体验改善+高性价比塑造行业爆款。

从硬件指标来看,Quest 2相较于其一代产品,在清 晰度、舒适度、续航能力、延时上均有突破,性能上的提升带来消费者体验的改善。

从价格来看,其极具性价比的299美元的 价格对消费者也具有吸引力,价格下探拉动VRC端市场发展。

Steam、Oculus等VR主流平台内容生态持续完善,应用持续丰富。

Rift Quest Quest2 清晰度 单眼 1080*1200OLED 90HZ 单眼1440*1600OLED 72HZ 单眼1832*1920 Fast-LCD 72HZ/90HZ/120HZ 像素密度比Quest多50% 自定义瞳距 延迟30Hz手势识别刷新率 算力升级+Phase Sync帧时 管理技术 60Hz刷新率手势识别模式 RAM/存储 8GB 外接电脑 4GB 64GB/256GB 6GB 128GB/256GB 处理器高通骁龙850高通骁龙XR2 追踪方案 Inside-Out追踪, 头手6DoF 头手6DOF、5摄Inside- out 头手6DOF、Inside-out 舒适性与便携性 470g 571g,硬质 透视模式,防止撞伤,支持 无线应用 503g,软质 价格$599(不含touch) 64GB/$399 128GB/$499 128GB/$299 256GB/399$ VR平台内容持续丰富 9 VR拆解及产业链:图像处理、存储、显示是核心01 数据来源:Of week 基于游戏、视频等应用场景,VR 产品的核心是显示、图像处理、 存储。

显示(屏幕+光学器件)占 比41%;存储占比27%;处理器 占比15%(负责计算、渲染 等)。

VR硬件拆解 屏幕, 35% 存储, 27% 处理器, 15% 光学器件, 6% 壳料,6% 辅料,5%散热,3%喇叭,3% VR硬件拆解 数据来源:VR陀螺 数据来源:雷锋网,36氪,VR部落,网易科技,腾讯数码,国泰君安证券研究 硬件细分产品公司 芯片 CPU算法处理器 高通、英特尔、联发科、瑞芯微、 全志科技 GPU视觉渲染 AMD、NVidia英伟达、英特尔、高 通、全志科技 存储与记忆体三星、美光、海力士 传感器 数据传感器 德州仪器、霍尼韦尔、英美盛、意法 半导体等 位置追踪传感器微芯科技、希华、钰创科技等 显示器 OLED显示屏三星、LG、索尼、夏普 显示驱动芯片 三星、晨星半导体、Genesis、晶门 科技等 镜头 高清光学镜头 大立光、卡尔蔡司、舜宇光学、联创 电子、歌尔、立讯 全景相机 Google、三星、诺基亚、暴风魔镜、 Wipet、完美幻境 10 01 AR/MR进展:整体成熟度较低,主要面向To B市场01 消费级产品还未问世,AR/MR头显主要面向企业市场。

由于产业链和技术整体成熟度较低,现象级产品还未出现,目 前AR头显主要面对企业市场,价格高,销量低,根据Strategy Analytics发布的数据显示,2020年全球AR设备出货量不 到11.5万台,总收入为1.66亿美元,81%的头显出货量面向企业。

数据来源:LioretReality,国泰君安证券研究 AR、MR具有代表性的头显产品 产品类别Hololens 2 Magic Leap One Nreal Light Meta2 处理器高通骁龙850 产品形态双目式双目式PCAR 分辨率(单眼) 2048*10801280*9601920*10802K 光学方案波导波导Birdbath 视场角52° 50° 52° 90° 眼球追踪有有无 手势追踪有有有有 重量566g 316g 106g 官方定价$3500 $2295 $586-$670 $949 发布/上市日期2019/92018/82020/82016/3 11 AR/MR:B端率先发展,未来持续渗透C端前景更广阔01 数据来源:亿欧智库 AR有望重新定义社交方式 数据来源:Snaappy,国泰君安证券研究 B端率先发展,应用范围广泛。

与VR偏娱乐属性不同,AR/MR在B端工业、商务、医疗中具有十分重要的应用前景。

重新定义社交方式,C端前景广阔。

智能手机之所以可以爆发,是因为它重新定义了人与人之间的沟通。

而AR的出现,可能将继续改写人与 人之间传统的沟通方式。

如Snaappy将虚拟3D形象与真实地图结合,用户搜索地图即可发现在特定位置的虚拟信息。

通过该类虚拟信息用户 可以跟朋友或者陌生人产生线下互动。

12 01 数据来源:IDC,国泰君安证券研究 VR硬件技术频获突破,下游游戏、教育有望助力VR渗透:VR设备2020年达到约637万台,预计到2024年有望出货3561万台,CAGR高达54%。

短期来看,AR受限于硬件技术,头显、一体机设备难以大规模放量,但是未来随光波导方案确定,成本降低,逐步赶超VR:AR设备2020年达 到约69万台,预计到2024年有望出货4110万台,CAGR高达178%。

出货量预测:AR/MR有望成为未来主流01 未来十年内行业将大规模放量,市场潜力巨大。

据Gartner和普华永道数据,到2030年虚拟现实和增强现实有可能为全球GDP带来1.5万亿美元的 增长,其中AR占据大部分,达到1.09万亿美元。

产品类别产品 2020出货量 (百万台) 2020年 市场份额 2024年出货量 (百万台) 2024年 市场份额 2020-2024 CAGR AR (含MR) 无屏AR 0.030.49% 0.030.03% -7% 一体机AR 0.415.82% 24.0031.28% 176% 有线式AR 0.253.49% 17.0822.26% 188% AR合计0.699.8% 41.1153.6% 178% VR 无屏VR 0.395.55% 0.100.13% -29% 一体机VR 3.0943.76% 25.2532.92% 69% 有线式VR 2.8940.88% 10.2613.38% 37% VR合计6.3790.2% 35.6146.4% 54% 合计7.06100.00% 76.71100.00% 81.54% 硬件技术突破后,AR/MR市场份额逐步赶超VR 数据来源:IDC,国泰君安证券研究 13 XR:核心技术优化后,产业有望从复苏期迈向爆发期01 数据来源:亿欧智库 XR发展历程 爆发期 新款颠覆性 XR产品问世 消费级爆款VR出现 C端内容生态逐步丰富核心硬件技术 优化 14 核心技术—近眼显示NED:VR逐步克服痛点,AR/MR仍未成熟01 数据来源:亿欧智库 近眼显示(Near-eye Display,简称NED)是XR硬件设备核心。

相较VR直接向用户显示虚拟图像,AR需要把虚拟信息“层叠”在真实场景上,因此在近眼显示的光学结构上,AR要多加一层光学组合器以实 现“层叠”。

15 01 AR/MR设备核心组件01 显示光学器件图像源器件 显示技术光学方案 FAST-LCD 硅基液晶LCoS DLP 硅基OLED Micro-OLED Micro-LED 棱镜方案 自由曲面方案 折反式方案 全息透镜方案 光波导方案 XR设备核心组件 数据来源:AR白皮书 16 01从发布产品看光学方案:光波导优势显著01 光学方案代表产品特点 棱镜 Google Glass Vuzix M300 亮亮视野GLXSSME 价格便宜,体积小 视场角小,遮挡视线 无法做成眼镜形态 自由曲面/Birdbath Epson BT300 耐德佳 Rokid Glass ODG Nreal Light 对比度好,分辨率高,色彩好,视场角大 功耗较低,体积适中,可以做成眼镜形态,外界透光 率较低 光波导 HoloLens Magic Leap One Rokid Vision 亮度高,视场角大,分辨率高,外界透光率高 动眼眶大,覆盖人群广 功耗适中,非常轻薄,可以做成眼镜形态 显示色彩和对比度较差 全息反射薄膜 North Focals 体积小,功耗小,可以做成眼镜形态 视场角小,动眼眶小,对比度低,色彩较差 外界透光率高,但虚像容易受遮挡 【光波导】:完美的光学方案还没有出现,但目前光波导方案从光学效果、外观形态,和量产前景来说,都具备最好的发展潜力。

光学显示系统的代表产品和特点 数据来源:LioretReality,国泰君安证券研究 17 01 AR/MR光学:光波导是未来主流,Holens2已采用01 Hololens 2拆解 类别器件 组件面罩、头带、亮度按钮、音量按钮、电源按钮、USB-C端口 配件额头垫、顶部固定带、USB-C充电器和电缆、超细纤维布 显示 光学元件透视全息镜头(波导) 全息分辨率2k 3:2光引擎 全息密度>2.5k弧度(每弧度光点) 基于眼睛的渲染针对3D眼睛位置的显示优化 传感器 头部跟踪4个可见光相机 眼动跟踪2个红外(IR)相机 Depth 1-MP飞行时间深度传感器 惯性测量单元(IMU)加速计、陀螺仪、磁力仪 摄像头8-MP静止图像、1080p30视频 数据来源:CSDN,国泰君安证券研究 数据来源:微软 18 01光波导:巨头路线各异,目前尚未定论01 数据来源:国泰君安证券研究 光波导技术路径尚未定论,巨头路线各异。

几何光波导即阵列光波导,通过阵列反射镜堆叠实现图像的输出和动眼框的扩 大,代表光学公司是以色列的Lumus,还未出现大规模的量产眼镜产品。

衍射光波导(表面浮雕光栅波导)主要有利用光刻技术制造,包括HoloLens 2, Magic Leap One均属于前者; 全息体光栅光波导则是使用全息体光栅元件代替浮雕光栅,苹果公司收购的 Akonia公司采用的便是全息体光栅,另外致力于这个方向的还有Digilens。

该技 术还在发展中,色彩表现较好,但对视场角FOV的限制较大。

光波导方案技术对比 几何光波导衍射光波导(表面浮雕光栅)衍射光波导(体全息光栅) 公司Lumus,Lingxi Microsoft,Magic Leap Sony,Digilens 设计半透半反镜面阵列;多层镀膜玻璃等表面浮雕光栅;高折射率材料体全息光栅;液晶;光聚合物 耦合光出反射面或棱镜表面浮雕光栅体全息光栅 耦合光入镜面阵列,一维扩瞳表面浮雕光栅,二维扩瞳体全息光栅,二维扩瞳 FOVLumus 55° Magic Leap One 50° Digilens 35° 制造工艺常规光学、涂层、堆叠微纳米加工、离子刻蚀、压印全息激光干涉 优点原理简单,成像效果好,无色散光栅组合自由度高,结构轻薄,视角大光栅组合自由度高,结构轻薄,成本优势 缺点良率低,可优化自由度低,出瞳小高设计门槛,光刻工艺要求高,专利保护技术门槛高,存在色散问题,FOV低 数据来源:CSDN,国泰君安证券研究 19 从发布产品看显示技术:硅基OLED被众多企业采纳0101 产品名称 谷东科技酷 瞳G200E VuzixM400 0 Rokid Glass2 钉钉Nreal Light AR 0glasses RealXPro Dream Class 4K酷派Xview酷派Xview2 理光Ricoh AR影创鸿鹄 OPPOAR Glasses 爱普生BT- 40 亮亮视野 LeionPro 显示 屏幕DLPDLPLCOS硅基OLED硅基OLEDLCOS硅基OLED硅基OLED硅基OLED硅基OLED 刷新率60Hz 60Hz 90Hz 分辨率800*480854*4801280*7201920*10801920*1080640*4001920*10801920*10801920*1080640*400 光学 类型光波导光波导光波导复合光导BirdBath自由曲面光波导自由曲面光波导BirdBath BirdBath自由曲面光波导 单/双目双目单目双目双目双目单目双目双目双目双目双目双目 视场角21° 28° 40° 52° 55° 90° 26° 34° 52°约50° 34° 30° 处理器 高通骁龙 XR1 晶晨 Amlogic905 D3 高通骁龙 845 瑞芯微Mali- T864 高通 Wear2500 高通骁龙 SM7250 高通骁龙 XR2 官方定价2499$ 10999¥ 4299¥ 2999¥ 4599¥ 发布日期2020/1/92020/1/92020/1/152020/5/172020/5/282020/7/142020/7/282020/11/222020/82020/10/192020/11/172020/11/222020/12/29 数据来源:各公司官网,国泰君安证券研究 20 AR/MR显示技术对比0101 数据来源:CSDN,国泰君安证券研究 XR显示技术对比 LCD硅基液晶LCoSDLP Micro-OLED (硅基OLED) Micro-LED 响应时间毫秒级毫秒级微秒级微秒级纳秒级 对比度1000:11000:12500:1100000:1100000:1 亮度3000nit >10000nit >20000nit 1000-7000nit 100000nit(全彩) 10000000nit(单色) 光源彩色滤光片+背光板外部光源外部光源自发光自发光 功耗高中等中等低低 技术成熟度量产量产量产量产发展中 21 MicroLED尺寸界定为75微米以下,不带蓝宝石衬底,制程采用磊晶技 术,在晶片上整合的高密度微小尺寸的LED阵列,具有更高的亮度并且 比使用有机材料的OLED更稳定。

但是Micro-LED技术却存在许多困难 需要解决,从前期的磊晶技术瓶颈、巨量转移(MassTransfer)良率、 封装测试问题,到后续的检测、维修都是很大的挑战,影响MicroLED 能否量产以及良率。

AR/MR显示:Micro OLED目前兼具性能+良率优势0101 Micro-LED Micro-OLED以单晶硅半导体为衬底,在半导体中集成了由 千万个晶体管构成的CMOS驱动电路,CMOS驱动电路顶层 制作OLED有机发光二极管,是同时实现高分辨率和微小尺寸 的微型显示器件,可以很好满足AR/VR等头盔显示器、显示 镜等需求,在小尺寸领域具有明显优势。

Micro-OLED(硅基OLED) 已具备量产能力的Micro-OLED,已成为现阶段XR设备厂商设计高端设备时的首选技术。

22 01巨头布局:苹果加速入场,悄然布局MR设备01 数据来源:亿欧 2010-20152016-2018201920202021以来 硬件 终端收购AR眼镜公司 核心零 部件/配 套外设 陆续收购面部识 别、室内定位、 动作捕捉、 MicroLED显示 相关技术公司 陆续收购眼动追踪、 面部传感器、图像 识别、全息光波导、 OLED、计算机视 觉、音频识别相关 技术公司 收购动作捕捉 公司Kinema iPad、iphone 部分机型首次使 用dTOF激光雷达 iOS14、 AirPods Pro新 增空间音频功能 软件 收购Metaio, 旗下有ARSDK 等软件技术,成 为ARKit前身 ARKit 1.0 ARKit 2.0 AR模型预览工具 ARKit 3.0 3D建模工具 AR渲染平台 ARKit 4.0 AR格式转化工具 内容 收购VR/AR内 容直播公司、三 维虚拟形象公司 Apple TV+流媒 体视频服务中增 加VR/AR内容 应用 苹果APPStore上 线超过2000个AR Kit开发的应用, 下载超过1300万次 23 01巨头布局——苹果相关核心专利汇总01 分类专利名简介描述 近眼显示 Optical alignment for head- mountable device 头戴式装置的 光学组件对准机制 在用户视场内显示视觉信息,用作虚拟现实系统、增强现实系统和混合现实系统 用户可以查看由头戴式装置提供的输出和头戴式显示装置的外部环境,通过可由头 戴式装置的一个或多个组件处理的输入来进一步与头戴式装置交互 眼动追踪 Glint-based gaze tracking using directional light sources 注视点追踪技术 基于角膜中心和瞳孔中心或眼球中心来确定注视方向 角膜中心用一个定向光源来确定,以产生一个或多个从眼睛表面反射并被传感器捕 获的闪光 传感器 Point Cloud Compression Image Padding LiDAR扫描测量 距周围对象的距离 将激光束按照某种轨迹进行扫描,系统可以边扫描边记录反射的激光点信息 由于扫描极为精细,能够获得大量的激光点,形成激光点云 手势交互 Vein Scanning Device For Automatic Gesture And Finger Recognition 通过特定运动与静脉对应 关系来识别手势 人体肌肉运动与血管静脉存在密切关联,苹果设想的设备希望通过特定运动与静脉 图像的对应关系来识别具体的手势 数据来源:亿欧,国泰君安证券研究 24 智能驾驶:传感器与摄像头需求进一步提升 智能座舱:车载屏+光学+声学,有望同步爆发 02汽车智能化:驾驶和座舱共筑智能生态,增量空间开启 25 受政策支持和碳中和需求催化,智能汽车产业规模逐渐增长。

汽车智能化分为车外智能与车内智能两方面。

分别是基于传统驾驶 功能的智能驾驶;和强调生态构建、丰富汽车使用场景的智能座舱。

01汽车智能化发展迅速,驾驶和座舱共筑智能生态02 资料来源:前瞻研究院,国泰君安证券研究资料来源:德勤咨询,国泰君安证券研究 智能汽车 智能驾驶 智能座舱 车辆控制及驾驶功能: 低级别辅助驾驶 高级别智能驾驶 需求输入或主动识别 需求: 语音交互 手机/面部识别 智能网联汽车产业规模持续提升 智能汽车发展方向主要为智能驾驶与智能座舱 26 01发展路线:从单车智能到车路协同,预计2025年智能驾驶突破L402 L2/L3智能网联汽车销量占当 年汽车总销量的比例超过50%, L4级智能网联汽车开始进入市 场,C-V2X终端新车装配率达 50%。

L2/L3级智能网联汽车 销量占当年汽车总销量 的比例超过70%,L4级 智能网联汽车占比20%, C-V2X终端新车装配基 本普及。

各类网联式高度自动驾驶车辆广泛运 行于中国广大地区。

L4/L5智能网联车 辆具备与其他交通参与者间的网联协 同决策与控制能力。

安全辅助 辅助驾驶 (DA) 部分自动 驾驶(PA) 有条件自动驾驶(CA)高度自动驾驶(HA) 完全自动驾驶 (FA) 智能化 网联 辅助 信息 交互 网联 协同 感知 网联 协同 决策 与控制 自动紧急制动车 道偏离预警前碰 撞预警 自适应巡航 自动泊车 车道保持 高速公路巡航 交通拥堵辅助 2020年 交通拥堵有条件自动 驾驶 2025年 高速公路有条件自动 驾驶 2035年2030年 高速公路 高度自动 驾驶 代客泊车 自动驾驶 城郊道路 自动驾驶 城市道路 自动驾驶 完全自动驾驶 2025年C-V2X终端新车装配率达到50%,智能驾驶将突破L4 数据来源:智能网联汽车技术路线图2.0,国泰君安证券研究 L2 L3 L4 L5 27 01单车智能进入高速发展期,将推动智能驾驶进入车路协同阶段02 受益于技术突破和大资本布局,各 大汽车厂商即将迈入L3级别自动驾 驶。

从各个汽车企业的研发进度上 看,2018年宝马、沃尔沃、奥迪、 通用等已经相继推出L2级自动驾驶 应用;2020-2022年是各车企计划 推出L3级别自动驾驶汽车的时间。

数据来源:佐思汽研,国泰君安证券研究 区域主机厂2013201420152016201720182019202020212022202320242025 欧美 奔驰L1 L2 L3 L4/5 宝马L1 L2 L3 L4/5 大众L1 L2 L4/5 奥迪L1 L2 L3 L4/5 通用L1 L2 L4/5 沃尔沃L1 L2 L4/5 福特L1 L2 L4/5 特斯拉L1 L2 L4/5 日韩 现代L1 L2 L4/5 丰田L1 L2 L3 L4/5 本田L1 L2 L3 L4/5 日产L1 L2 L3 L4/5 中国 长安L1 L2 L3 L4/5 长城L1 L2 L3 L4/5 比亚迪L1 L2 L4/5 一汽红旗 L1 L2 L3 L4/5 吉利L1 L2 L3 L4/5 广汽L1 L2 L3 L4/5 北汽L1 L2 L3 L4/5 上汽L1 L2 L3 L4/5 奇瑞L1 L2 L3 L4/5 理想L1 L2 L4/5 蔚来L1 L2 L3 L4/5 小鹏L1 L2 L3 L4/5 东风L1 L2 L3 L4 28 自动驾驶汽车通过传感器来感知环境。

传感器如同汽车的眼睛,主要分为摄像头、毫米波雷达和激光雷达等。

单\双目摄像头与雷达系统配合,可以提供障碍物或者移动物体的速度、距离和外观形状等信息。

近程(工作在24GHz)或远程(工 作在77GHz)雷达传感器可以监控从距离1厘米到数百米间的状况,一般装在车身的前部和后部,用来确定车身前后的交通状况。

01智能驾驶:传感器是智能驾驶的先决条件02 数据来源:前瞻研究院 智能汽车传感器配置图 29 车载摄像头主要由CMOS图像传感器(CIS)、模组、光学镜头、音 圈马达、红外滤光片等组成,CIS占据大部分成本。

车载摄像头按照安装位置可以分为前视、后视、环视、内置和侧视等, 自动驾驶主要使用前视和环视摄像头。

双目摄像头每个镜头都有单独的图像传感器,成本更高,因此单目摄 像头仍为主流解决方案,双目摄像头将成为高级别自动驾驶的主流。

01智能驾驶:车载摄像头种类繁多,功能不同02 安装位置摄像头类型实现功能概要 前视单目/双目 FCW、LDW、 TSR、PCW、 ACC 安装在前挡风玻璃上,视角45° 左右,双目拥有更好的测距功能, 但成本较单目贵50% 环视广角 全景泊车、 LDW 广角摄像头,车四周装配四个摄 像头进行图像拼接已实现全景, 加入算法可实现道路感知 后视广角后视泊车辅助安装在后尾箱上,实现泊车辅助 侧视普通视角 盲点监测、代 替后视镜 安装在后视镜下方部位 内置广角疲劳提醒 安装在车内后视镜处监测司机状态 资料来源:中国产业信息网,国泰君安证券研究 项目单目摄像头双目摄像头 系统结构简单复杂 精度低高 配套数据库需要支持不需要支持 成本低高 计算量小大 应用现状主要应用于车载摄像头还需突破主控芯片算力,普及仍需时间 资料来源:前瞻研究院,国泰君安证券研究 数据来源:前瞻研究院,国泰君安证券研究 摄像头成本构成 摄像头按安装位置分类 单目摄像头与多目摄像头各参数对比 30 受益于自动驾驶等级的提高对周围环境精确度要求的提升,自动驾驶车型的单车摄像头搭载量与价值量提升巨大: 搭载量:以L2+、L3自动驾驶为主的车型平均单车摄像头搭载量为7.33个,以未搭载自动驾驶系统B级车为主的车型平均单车摄像 头搭载量为2.71个 价值量:摄像头性能的提高意味着像素与环境适应性、镜片材质和镜头材质三方面的技术升级,代表着摄像头单体价值量的增加。

01智能驾驶:车载摄像头搭载量与价格稳步上升02 数据来源:各车企官网,国泰君安证券研究 车企车型摄像头个数前视个数前视像素环视个数环视像素其他个数其他像素 蔚来 eT71148MP 48MP 38MP eC6511.8MP 40 es8511.8MP 40 es6511.8MP 40 理想one 518MP 40 小鹏 P75/141/440/6侧向 P51338MP 46 G35140 比亚迪 唐EV 514 汉EV 514 特斯拉 Model 3831.2MP 21.2MP 3后视1.2MP Model S 831.2MP 21.2MP 3后视1.2MP Model X 831.2MP 21.2MP 3后视1.2MP Model Y 831.2MP 21.2MP 3后视1.2MP 北汽极狐αS 14445 宝马iX 518PM 4 吉利极氪00115 自动驾驶车型的单车摄像头搭载量与价值量提升巨大 31 车载摄像头销量持续上升,已实现数倍增长。

未来整体市场规模将达数百亿。

01智能驾驶:车载摄像头销量持续上升,未来市场规模可期02 数据来源:TSR,舜宇业绩推介材料,国泰君安证券研究 车载摄像头销量持续上涨 0 100 200 300 400 500 600 700 Y18 Y19 Y20 Y21 Y22 Y23 Y24 Y25 Y26 Y27 Y28 Y29 Y30 Y31 Y32 Y33 Y34 Y35 取景式摄像头销量(百万件)取景式+感知摄像头销量(百万件) 32 RADAR全称为Radio Detection And Ranging,即用无线电波探测和定位物体。

雷达可以分为SRR(Short-range radar短程 雷达系统)和MRR/LRR (mid-range radar, long-range radar中/长程雷达系统)。

SRR主要功能:盲区探测(盲区监控)、车道保持和变道辅助、后置雷达碰撞报警或防撞保护、泊车辅助、十字路口交通监控 MRR/LRR主要功能:刹车辅助、紧急制动、自动距离控制 自动驾驶系统配备数个雷达,自动驾驶的普及推动雷达市场数倍增长。

01智能驾驶:雷达为重要传感器,自动驾驶推动数倍增长02 数据来源:IDC,国泰君安证券研究 雷达市场规模预计持续上升(百万美元) 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 202120222023202420252026 33 激光雷达是汽车领域相对较新的应用系统,正逐步占据市场。

激光雷达最常见的分类依据为扫描方式,按此一般可分为机械式、半固 态、固态激光雷达。

机械式激光雷达通过旋转雷达整体结构进行扫描获取外部环境相关信息。

半固态激光雷达通过镜面(棱镜)的运动实现激光光束的扫描,其中转镜式激光雷达通过电机带动镜体转动,进而使得镜面(棱镜) 反射/折射的激光光束也进行转动;振镜式激光雷达通过摆动电机带动镜面进行偏转,使得反射的激光光束在一定角度范围内转动 固态激光雷达完全通过电子元件实现激光扫描,OPA激光雷达运用波的相干原理扫描,Flash激光雷达通过光束反射进行扫描。

01智能驾驶:激光雷达技术路线明确,短期半固态长期固态02 数据来源:高工智能汽车,国泰君安证券研究 扫描方式机械式转镜式(半固体) MEMS(半固态) OPA(固态) Flash(固态) 优点 扫描速度快,抗光干扰 能力强 目前唯一通过车规认证 并上路类型,体积小 可靠性高、量产成本低、 分辨率高 集成度高、信噪比高、 适应性强 没有延迟、体积小、稳 定性高 缺点 成本高、装配调制困难、 机械元件寿命短 不稳定、对光源功率要 求高 扫描范围受振镜面积限 制、视野相对较窄 容易受环境光干扰、旁 瓣效应明显 信噪比低,探测距离短, 当前成本高 技术难点标定矫正 光学系统的控制和转轴 精度 实现超远测量与较大视野 加工难度大 提高信息效率,增加探 测距离 激光雷达技术路线明确,短期半固态长期固态 34 01智能驾驶:激光雷达实现装车量产,产业链形成可观增量02 数据来源:高工智能汽车,国泰君安证券研究 年份 全球自动驾驶汽车销量(万辆)国内自动驾驶汽车销量(万辆)单车搭载量全球总装车量(万只)国内总装车量(万只) 单机价 格(元) 全球价 值总量 (亿元) 国内价值 总量(亿 元) L1 L2 L3 L4 L5 L1 L2 L3 L4 L5 L1 L2 L3 L4 L5 L1 L2 L3 L4 L5 总计 L1 L2 L3 L4 L5总计 202023101155000759.3379.700000233.5000000000000500000 2021E 2656141141.500841.6447.113.150000233.5008300830026.30026.3500041.513.15 2022E 290417608800896.9543.627.180000233.500176001760054.360054.36380066.8820.66 2023E 31502160450900983.2674.2140.528.09000233.5009002700 117 0 00280.984.270365.172800327.6102.25 2024E 297626979301860928.9841.9290.358.06000233.50018605580 241 8 00580.6174.180754.782000483.6150.96 2025E 253832901692282948101050540903000233.5003384846329 455 9 00108027010514551400638.26203.7 车载激光雷达整机藉由自动驾驶普及化从零放量,全球市场规模达数百亿,国内市场规模亦突破百亿。

35 01汽车智能化风起,座舱有望快速发展02 数据来源:罗兰贝格,国泰君安证券研究 供给端:智能座舱技术及安全性上比自动驾驶更为成熟。

需求端:用户开始拥抱汽车智能化,尤其是中国用户。

用户对智能座舱配置的需求意向 座舱智能科技配置新车渗透率趋势 消费者对汽车需求的变化 30% 40% 50% 60% 70% 80% 201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球市场中国市场 61.30%21.30% 17.40% 极大提升购车兴趣 有没有无所谓 必购配置 36 01座舱智能化演变:智能化已然到来02 数据来源:IHS,国泰君安证券研究 汽车座舱历经机械化及电子化发展阶段,智能化已然到来 37 01座舱智能化演变:智能座舱的主要构成02 数据来源:IHS,国泰君安证券研究 车载娱乐信息系统 流媒体后视镜 视觉感知系统 语言交互系统 · 仪表显示系统 抬头显示系统 T-Box 智能座舱的主要构成 38 01升级趋势明确,车载屏增量空间开启02 方向一:大屏化+多屏化,座舱内显示屏需求持续增加术及低功耗芯片设计技术的成熟 大屏化:10英寸以上车载大屏出货份额持续提升。

多屏化:液晶仪表盘、副驾驶显示屏、后排显示屏、后视镜显示器、A柱显示器,后座多媒体显示屏以及 流媒体后视镜等持续渗透。

10英寸及以上显示器在20Q3出货份额达到52.9%各类车载显示产品加速渗透 47% 53% 2020Q3屏幕出货量占比(%) 10英寸以下 10英寸及以上 0.0% 20.0% 40.0% 60.0% 80.0% 100.0% 20172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 国内市场渗透率(%) 中控屏液晶仪表盘流媒体后视镜后排液晶显示 数据来源:Omida,理想汽车官网、头豹研究院,未来智库,国泰君安证券研究 39 01车载屏方向二:联屏化+多形态化,一体化需求加速渗透02 车载显示屏大屏化催生了一体化需求,未来汽车前排将不再是多 显示器分开放置,而是一个屏幕从驾驶贯穿至副驾驶,多联屏将 实现加速渗透。

高端车型引领异形多联屏潮流,中低端车型也积极导入联屏设计。

未来汽车中搭载显示器有望成为“中控+仪表+副驾驶+挂挡控 制”T型联屏+“2块后座显示屏”+“3块车内外后/侧视镜” 奔驰EQS汽车采用异形多联屏设计 多种显示屏合成一个大屏幕 数据来源:CSDN,奔驰 单辆汽车所搭载的显示器总面积持续提升 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0.0 1000.0 2000.0 3000.0 4000.0 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2030E 单车显示屏平均面积(平方厘米)增速(%) 数据来源:头豹研究院数据来源:IDC,未来智库,国泰君安证券研究 40 01车载屏方向三:高清化+曲面感,催生新型车载显示技术开启升级02 车载显示屏将从平面矩形屏逐步向大型曲面屏转变,拥有更高显示性能的OLED和Mini-LED有望随着技术的 成熟而进一步渗透。

车载显示器行业处于渗透初期,在增量空间广阔、技术迭代速度缓于消费电子的背景之下,我们认为车载 LCD仍有广阔需求空间。

OLED已经在个别车型中落地,但是未来能否大规模推广仍然取决于使用寿命和温度范围中的技术难题能否 克服。

Mini LED在汽车显示屏中的技术潜力高于OLED,Mini LED背光方案将率先渗透,并有望发展为新一代主流 车载显示技术。

LCDOLEDMini LEDMicro LED 反应时间毫秒级微秒级纳秒级纳秒级 运作温度-40—100℃ -30—85℃ -100—120℃ -100—120℃ 成本低中中高 制程成熟成熟可实现不成熟 芯片尺寸-- -- 100微米10微米 功耗高中低低 厚度厚薄薄薄 柔性差好好好 Mini LED显示屏优势较多未来有望起量 数据来源:高工LED,国泰君安证券研究 41 01智能座舱:升级趋势明确,车载屏增量空间开启02 数据来源:公司官网,国泰君安证券研究 汽车显示器规模持续提升 0.0% 10.0% 20.0% 30.0% 40.0% 50.0% 60.0% 0.00 100.00 200.00 300.00 400.00 500.00 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2030E 全球汽车屏幕总规模(亿美金)增速(%) 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0.0 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.0 400.0 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2030E 单车价值量(美金)增速(%) 42 01车载显示需求爆发+壁垒提升,核心供应链深度受益 车载显示产业链可分为上游材料器件,中游模组组装,下游整机三个部分。

车载显示产业链 数据来源:前瞻产业研究院,国泰君安证券研究 02 蓝思科技、伯恩光学 长信科技等 德国默克(Merck)公司、日本智索(Chisso)公司等 上游 显示 组件 中游 模组 下游 液晶材料 玻璃基板 偏光片 芯片 Tier 1 整车厂 哈曼、大陆、博世、伟世通、均胜电子等 特斯拉、大众、蔚来、奔驰、宝马、奥迪等 触控屏 (含玻璃盖板) 背光模组 PCB 显示面板 深天马、京东方 LGD等 康宁、旭硝子、东旭光电、华映科技、华星光电等 日东电工、住友化学、三立化工、LG化学等 联咏科技、奇景光电、格科微电子等 伟时电子、隆利科技等 臻鼎科技、健鼎科技、欣兴电子、深南电路等 触显模组长信科技等 43 0102 触显模组价值量将实现更大程度的增长。

多屏化趋势下,车载触控模组出货量增长有望提速,考虑到单套面积变大,我们预计触显模组 价值量将实现更大程度的增长。

数据来源:IHS,国泰君安证券研究 量价齐升,大屏+联屏化趋势下OGS与全贴合难度提升 6.46.56.6 7.1 7.7 1.4% 2.4% 7.2% 7.8% 0.0% 1.0% 2.0% 3.0% 4.0% 5.0% 6.0% 7.0% 8.0% 9.0% 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 车载触控模组出货量(千万台,左轴) YOY(%,右轴) 44 0102 三种触控显示模组架构示意图 触控显示模组架构:OGS目前是车载领域主流,On-Cell在少量豪华及新能源车型中逐步落地,In-Cell在车 载领域处于发展早期,未来车载触控层有望从当前的OGS结构朝着ONCELL乃至INCELL方向发展。

盖板玻璃:联屏化催生大尺寸+3D化新趋势,有望逐步向“曲面化”发展,3D盖板玻璃将是关键新趋势, 伴随汽车显示屏需求持续提升,需求将与壁垒同步提升。

贴合工艺:全贴合是主流趋势。

数据来源:知乎 量价齐升,大屏+联屏化趋势下OGS与全贴合难度提升 全贴合工艺示意图 数据来源:延锋官网数据来源:华科创智 延锋XIM21概念车中的曲面显示屏 45 0102智能座舱HUD HUD系统可直观提供行驶信息HUD系统硬件组成 数据来源:carrobot,《汽车实用技术》 46 国内HUD市场空间广阔,同比规模增速明显;当前HUD渗透率仅为10%,未来有望快速提升。

汽车HUD供应链可以分为整机集成商和零部件企业,未来均将受益于HUD产品持续渗透 01智能座舱:汽车抬头显示快速渗透,国内厂商领先布局02 数据来源:ICVTank,前瞻产业研究院,未来智库,国泰君安证券研究 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 20 40 60 80 100 120 20172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 国内HUD市场规模(亿元,左轴) YoY(%,右轴) 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 35.0% 20172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 国内HUD渗透率(%) 数据来源:ICVTank,前瞻产业研究院,未来智库,国泰君安证券研究 国内HUD市场规模持续上升国内HUD渗透率持续上升 47 PGU及光学产品为HUD核心组件,DLP、MEMS激光扫描、 全息光波导技术有望成为主流。

01智能座舱:汽车抬头显示技术路线明确02 数据来源:雷锋网,搜狐汽车,德州仪器,国泰君安证券研究 TFT-LCDDLPMEMS激光扫描 原理 将白光光源用棱镜分为 红、绿、蓝三色,经过 液晶单元,达到投影效果 集成50-130万个微型镜片, 控制镜片转动反射需要的光, 并以吸收器吸收不需要的光, 实现图像的投影 在MEMS扫描振镜扫过显 示区域时,RGB彩色激光 二极管会施以脉冲,将图像 投射于挡风玻璃上 车规级温控较差好差 分辨率低高很高 亮度低高很高 对比度低高很高 可靠性低高高 成本低高高 成熟度高低低 折叠镜 (第一次反射) 可旋转镜 (非球面镜) (第二次反射) 挡风玻璃 波导装置 挡风玻璃 两级镜面反射技术需要大体积非球面反射镜 全息光波导技术仅在挡风玻璃上安装全息膜即可实现投影 DLP、MEMS激光扫描、全息光波导技术有望成为主流 48 0102 舜宇HUD产品种类丰富,在HUD领域PGU产品形式覆盖大部分方案 大陆企业水晶光电和舜宇光学在HUD产品领域积极布局。

舜宇光学具备HUD一体化能力,与主要客户取得合作,目前已经完成了全息ARHUD方案配套的核心光学引擎的研发。

国内企业光峰科技凭借其在激光显示领域的积累,也有望持续加深在在ARHUD领域的产品布局。

数据来源:舜宇官网,国泰君安证券研究 HUD竞争格局: PGU国内企业一体化布局优势显著完善 49 01智能座舱:前装车载语音交互渗透率快速提升,功能不断完善02 数据来源:高工智能汽车,HIS,国泰君安证券研究 国内前装语音识别及交互功能渗透率快速提升 语音交互功能未来有望持续升级 单车麦克风数量将显著提升多麦克风阵列(红色)渗透率有望提升 49.82% 63.25% 40% 45% 50% 55% 60% 65% 20192020 前装语音识别及交互渗透率 0 2 4 6 8 10 单车麦克风数量… 0% 20% 40% 60% 80% 100% 50 0102智能座舱视觉感知:舱内乘客&驾驶员监控需求催生3D摄像头需求 视觉感知用于监测驾驶员状态 数据来源:罗兰贝格、地平线,IHS 数据来源:IHS,ittbank,国泰君安证券研究 未来车内摄像头数量及渗透率将不断提升 0 1 2 3 4 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 车内摄像头渗透率单车装配方案(个,右轴) 51 功率半导体:市场空间大,缺货加速国产替代 智能驾驶:车载传感器需求升级,产业链受益明显 03半导体:汽车智能化开启,国产替代进程加速 智能座舱:智能座舱加速渗透,汽车电子供应链迎来爆发 芯片国产化:看好设备、材料和模拟芯片的国产化进程 52 电动车:新能源汽车持续放量,汽车电动化大势所趋3.1 全球新能源汽车出货量增速快中国和欧洲是全球最主要市场 随技术不断完善及全球政府的大力推进,新能源汽车未来有望保持较高增速。

从供给端来看,特斯拉等造车新势力通过打造全新的用 户体验及产品模式,倒逼传统厂商向新能源转型,形成良性循环,大量优质新能源车型被纷纷推向市场。

从需求端来看,购车群体对 新能源车逐步产生认识叠加政府的大力推进,新能源汽车消费人群逐步起量。

进入2021年后,全球出货量快速增长,截至2021年上半 年,全球新能源车出货量超过250万辆,预计全年增速将超过50%。

分地区来看,中国是全球最大市场之一,2021年快速增长。

2020年,中国占据全球新能源汽车出货41.27%。

根据中商情报网报道, 2021年1-9月,国内新能源汽车销量达到215.7万辆,预计全年销量有望达到260万辆,预计全年销量增速有望超过90%。

快速增长有望持续,拉动上游汽车电子需求。

随着技术的不断成熟与成本的显著下降,新能源汽车的用户体验得到了显著的提升,随 着消费者需求不断释放,未来中国乃至全球新能源汽车销量将维持长期高速增长,行业进入高景气周期,预计2021-2026年的CAGR 将接近30%。

随着下游新能源汽车需求不断释放,汽车电子作为新能源车产业链的上游有望充分受益。

数据来源:GGII,Ev-sales,前瞻产业研究院,国泰君安证券研究数据来源:Ev-sales,前瞻产业研究院,国泰君安证券研究 0% 20% 40% 60% 80% 0 100 200 300 400 2015201620172018201920202021H1 全球新能源汽车销量(万辆) YoY 43.06% 41.27% 10.12% 0.96% 4.60% 欧洲中国 美国日本 其他 53 电动车:汽车迈向纯电动化,功率半导体量价齐升 电动车内功率半导体的使用 数据来源:安森美,国泰君安证券研究 电动汽车对功率器件的要求 数据来源:比亚迪,NE研究院,国泰君安证券研究 功率半导体在汽车中主要负责能量转换,电动车功率半导体用量提升。

对于电动车而言,主要增量体现在车载充电系统(OBC)、电 池管理(BMS)、高压负载、高压转低压DCDC、主驱动等,用量相比于传统燃油车显著提升,将成为电动车核心元件之一。

相比燃油车,电动车功率半导体复杂度亦显著提升。

燃油车功率器件电压等级低,高性能车规低压MOSFET即可满足车辆低功耗需求。

而对于新能源汽车而言,其纯电动主电机驱动功率往往可超过100kW,发电机功率平均达到30kW,单车平均功率要远超出传统燃油 汽车。

由于较高的驱动功率、电压以及高能耗敏感度,电动车厂往往会采用导通压降小、工作电压高的IGBT模块,单车功率半导体复 杂度亦将呈现显著提升。

3.1 启停技术提车轻混电动车强混电动车插电式PHEV纯电动BEV 启停模块MOSFET:1.5-10kW, 平均3.5kW DC/DCMOSFET:1.5-3kW,平均2.25kW 主电机驱动 MOSFET或 IGBT:5-20kW, 平均15kW IGBT:20-150kW,平均70kW 发电机IGBT:20-40kW,平均30kW OBC(充 电+逆变) MOSFET:3-6kW IGBT:10-40kW 总平均功 率3.5kW 17.25kW 52.25kW 56/75-102.5kW(单电机驱动) 54 电动车:汽车迈向纯电动化,功率半导体量价齐升 BEV中功率半导体价值量显著提升 数据来源:英飞凌,Strategy analytics,IHSMarkit,国泰君安证券研究 相比ICE,BEV功率半导体成本提升约280美金 数据来源:英飞凌,Strategy analytics,IHSMarkit,国泰君安证券研究 随着电动车加速渗透,功率半导体单车价值量上升趋势明显。

根据英飞凌、strategy analytics和IHSMarkit的统计数据,ICE (内燃车)内功率半导体价值71美元,总成本占比不足10%;而PHEV和BEV二者平均功率半导体价值量为330美元,占总成本 的39.56%,相比ICE的功率半导体价值量增加了约240美元。

此外,根据英飞凌2020年6月报道的数据来看,BEV车型中功率半 导体价值量为350美金,相比于ICE车型价值量提升约为280美金。

在电动化时代,随着A级、B级电动车渗透率的不断提升,单 车功率半导体价值量亦有望长期保持上升趋势。

3.1 0 100 200 300 400 ICEBEV 单车价值量(美金) 55 电动车:车规级功率空间广阔,IGBT和MOSFET增速快3.1 新能源汽车增量模块: 1.电驱逆变器/辅逆变器核心部件是IGBT和FRD。

以单驱为例,根据旺材电机与电 控披露,英飞凌的部分产品由六桥臂单元(内含6组IGBT、6组FRD)构成,其 中每个桥臂包含3颗IGBT芯片、3颗FRD芯片,共计18颗IGBT和18颗FRD。

此外, 在辅助逆变器中,根据英飞凌的报道,亦将采用IGBT、FRD方案。

2.高压转低压DC-DC:IGBT/MOSFET、功率二极管用量多。

开关元件主要是 MOSFET,功率二极管用量多。

基于NE研究院的报道,高压到电压DC-DC主要 由MOSFET以及功率二极管组成。

3. OBC:中高端产品采用IGBT,中低端为MOSFET方案。

IGBT单管或者高压 MOSFET等开关器件则是OBC中实现DC-DC转换模块的核心开关器件。

在安森 美报道的车载OBC中,其主要由功率因数校正(PFC)、RB、DC-DC三种结构 组成,包含多个开关元件及二极管。

4.电池管理(BMS):核心分立器件为MOSFET。

根据英飞凌的报道,在BMS中 MOSFET主要作为开关,在发生过充电、短路和热失控时实现受控紧急断开。

英 飞凌报道的BMS系统中,通常一个BMS系统约含有4个超结MOSFET。

0 50 100 150 200 250 300 功率半导体价值量(美金) 价值增量 功率半导体在典型的电动/混 数据来源:英飞凌,国泰君安证券研究 56 电动车:国内车规IGBT和MOSFET市场空间测算3.1 数据来源:Yole,NE研究院,亿欧智库,佐思汽研,中国汽车工业协会,国泰君安证券研究(备注:注:在本测算中新能源车包括的车型为HEV/PHEV/BEV) 核心假设: 1.假设国内汽车出货量平均每年2500万辆 2. Si-MOSFET逆变器车型:2020-2026出货量预估为 20/28/32/35/40/42/44万辆 3. SiCMOSFET逆变器车型:2020-2026出货量占比分别为 15.0/11.4%/12.4%/15.4%/18.4%/20.4%/22.4%。

4. IGBT单车价值量:综合考虑新能源汽车逐步在中端及高端车 型渗透,以及IGBT厂商的降价,假设2020-2026年新能源汽车 IGBT价值量保持稳定。

MOSFET、IGBT单车价值量均有显著增长。

MOSFET来看,根据 Yole数据及我们的测算,新能源汽车(EV/HEV)的MOSFET单车 价值量有望达到31美金,相比于传统燃油汽车的19美金,增长约 12美金。

IGBT来看,结合全球汽车销量和Yole、佐思汽研的报道, 我们预估2020年新能源汽车(包括EV和HEV)单车IGBT价值量约 为204美金。

总体市场测算:国内电动车IGBT市场空间从2020年的2.0亿美金成 长至2026年的22.3亿美金,CAGR为49.9%。

MOSFET市场来看, 由于燃油车亦采用MOSFET功率器件,我们测算2020年国内车规 MOSFET市场空间为5.0亿美金,2026年将达到6.5亿美金,2020- 2026年CAGR为4.6%。

20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 出货量136.7268.0446.0715.4942.61208.21464.3 YoY 96% 66% 60% 32% 28% 21% IGBT: 单车价值量(美金) 204.0204.0204.0204.0204.0204.0204.0 其中: MOS车型出货(万辆):20283235404244 占比:14.6% 10.4% 7.2% 4.9% 4.2% 3.5% 3.0% IGBT车型出货(万辆):96.2211.4318.9399.8471.8528.8584.6 占比:70.4% 78.9% 80.5% 78.7% 76.7% 75.3% 73.8% SiC车型出货(万辆):20.530.649.178.2113.2143.2177.4 占比:15.0% 11.4% 12.4% 15.4% 18.4% 20.4% 22.4% IGBT市场(百万美金):196.2427.3731.71163.31487.51876.22228.3 YoY 117.7% 71.3% 59.0% 27.9% 26.1% 18.8% MOSFET: 电动车价值量(美金) 31.031.031.031.031.031.031.0 燃油车出货量(万) 2394.32232.02104.01992.01885.01798.01708.0 燃油车价值量(美金) 19.019.019.019.019.019.019.0 MOS市场(百万美金):497.3507.2528.5560.8588.1620.0650.7 YoY 2.0% 4.2% 6.1% 4.9% 5.4% 5.0% 57 光伏:全球光伏装机量提升,推动功率半导体需求增长3.1 全球光伏市场方兴未艾。

全球来看,根据IEA报道,2020年全球DC侧装机容量已经达到了134 GW,累计光伏装机760.4 GW。

2021年, 在光伏发电成本持续下降及全球政府大力支持等有利因素的推动下,全球光伏新增装机量有望快速增长。

根据中国光伏协会报道,预计 “十四五”期间,全球每年新增光伏装机约210-260GW。

国内光伏市场空间广阔。

2020年,国内光伏新增装机48.2 GW,创历史第二高,同比增加60.1%。

2020年由于受到疫情影响,20H1新增 光伏装机规模较少的情况下,下半年光伏装机快速发展,12月单月新增光伏装机规模达到29.5 GW,创历史新高。

根据中国光伏协会报 道,在“十四五”期间,我国光伏年均新增光伏装机有望在70-90 GW之间。

中国新增光伏装机量逐年增长(GW) 数据来源:中国光伏行业统计及预测,国泰君安证券研究 全球新增光伏装机量逐年增长(GW) 数据来源:中国光伏行业统计及预测,国泰君安证券研究 0 100 200 300 400 新增光伏装机量(乐观情况) 新增光伏装机量(保守情况) 0 20 40 60 80 100 120 新增光伏装机量(乐观情况) 新增光伏装机量(保守情况) 58 光伏:IGBT是逆变器核心元件,市场空间广阔3.1 IGBT等功率半导体是逆变器实现直流转交流的关键所在,在逆变器成本中约占据13%的价值。

根据固德威招股说明书披露,机构件、电 感、IGBT功率器件为3大核心耗材,占据近60%的成本,其中IGBT功率器件占据约13%,位列第三。

2026年国内光伏逆变器IGBT需求有望超过40亿人民币。

根据测算,我们预估2026年全球光伏IGBT市场需求将从2020年的28.3亿元提升 至63.5亿元。

若假设国内厂商能拿到65%的市场份额,则国内光伏IGBT需求将从2020年的18.4亿元提升至2026年的41.3亿元,CAGR达 到14.4%。

中国光伏IGBT市场空间测算 数据来源:中国光伏行业统计及预测,国泰君安证券研究 各类型光伏IGBT市场空间预测(亿元) 数据来源:固德威 0% 10% 20% 30% 40% 0.0 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 60.0 70.0 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E IGBT全球市场空间(亿元) IGBT中国市场空间(亿元) YoY 59 英飞凌市占率领先,行业格局相对分散3.1 功率半导体市场以英飞凌为龙头厂商,整体市场份额相对分散。

根据IHS markit的统计数据,2019年功率半导体市场龙头厂商英飞凌市 场份额为19%,其次为安森美公司,占8%,之后各公司的市场份额均不超过6%,整体市场份额相对分散。

2015年后市场集中度整体有所下降,行业集中度水平CR10下降5.9%,CR5下降2.8%。

根据IHS markit的统计数据,自2009年后,市场 集中度整体处于上升趋势,行业整合增多,头部效应不断加强;但是2015年后,市场集中度整体有所下降,市场份额相对分散。

从长周 期角度看,功率半导体行业集中度水平CR1将维持在20%左右,CR5将维持在40%左右,CR10将维持在60%左右。

从2019年数据来看,功率半导体前十厂商基本为欧美日功率大厂,中国厂商暂时处于弱势地位。

从2019年的统计数据可以看出,英飞凌、 STMicro为欧洲厂商,ONSemi、Vishay和ROHM为美国厂商,Mitsubishi、Toshiba、Fuji Electric和Renesas为日本厂商。

整体而言,中 国功率半导体厂商暂时处于弱势地位,市场份额较低。

2015年后,市场集中度有所下降 数据来源:IHS markit,英飞凌,国泰君安证券研究 英飞凌为龙头厂商,市场份额占19% 数据来源:IHS markit,英飞凌,国泰君安证券研究 Infineon 19% ONSemi 8% STMicro 6% Mitsubishi 5%Toshiba 5%Vishay 4% Fuji Electric 4% Renesas 3% ROHM 2% nexperia 2% Others 42% 2019 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 20092010201120122013201420152016201720182019 top1 top5 top10 -5.9% -2.8% +0.3% 60 国内厂商快速发展,竞争实力不断强化——二极管/晶闸管3.1 国产厂商有望抓住机遇,打破国外垄断市场,实现部分功率半导体 的国产替代,主要依据有三: 1)技术研发层面,与国外厂商差距不断缩小; 2)客户服务层面,本土厂商有更强配套优势; 3)供应链层面,疫情证明国内供应链实力。

对于二极管和晶闸管而言,由于技术壁垒较低,国内厂商市占率较 高: 1、晶闸管国内厂商份额领先。

在晶闸管的市场格局方面,根据IHS Markit和WSTS的统计数据,2019年度瑞能半导体晶闸管产品的全 球市场占有率为21.8%,全球排名第二,中国市场占有率达36.2%, 国内排名第一。

此外,根据捷捷微电披露,公司部分晶闸管产品占 据国内同类产品50%左右份额,部分产品的技术参数媲美进口同类 产品。

2、二极管市场较为分散,国内出口金额大于进口。

二极管技术简 单,中国大陆厂商凭借低成本及政府的大力扶持快速崛起。

从今年 来的进、出口金额来看,二极管国产替代率较高,并远销海外。

国内二极管出口金额显著高于进口金额 数据来源:Wind,国泰君安证券研究 0 100,000 200,000 300,000 400,000 500,000 20 19 01 20 19 03 20 19 05 20 19 07 20 19 09 20 19 11 20 20 01 20 20 03 20 20 05 20 20 07 20 20 09 20 20 11 20 21 01 20 21 03 20 21 05 20 21 07 20 21 09 出口金额:二极管(万美金) 进口金额:二极管(万美金,包括加工贸易和其他贸易) 61 国内厂商快速发展,竞争实力不断强化——MOSFET3.1 从国内厂商MOSFET产品下游覆盖的广度以及技术深度两个角度出发,探讨国产MOSFET供应链竞争力: 1)国内MOSFET产品覆盖大多数电压等级,市场覆盖范围广。

通过梳理国内主要上市公司MOSFET的主要电压等级(包括P型和N型沟 道),我们发现国内公司产品覆盖广度已经可满足大部分的下游应用需求。

其中从电压范围来看,华润微、士兰微和华微电子的 MOSFET产品覆盖面较广,比肩国外龙头厂商。

2)从器件结构来国内厂商技术进步,叠加产品线逐渐丰富,大陆MOSFET厂商有望崛起。

目前国内厂商大部分已掌握超结及沟槽 MOSFET工艺,在器件结构技术已和国外厂商并驾齐驱。

目前来看,国内厂商华润微、士兰微等厂商均已掌握平面、沟槽及超结产品的 设计、生产能力,技术实力有望不断提升。

国内公司不同MOSFET结构均有突破 数据来源:公司官网,公司招股说明书,国泰君安证券研究 国内公司MOSFET大部分电压等级已经覆盖 数据来源:公司官网,公司招股说明书,,国泰君安证券研究 企业0-40 V 40-100 V 100-200 V 200-500 V 500-1000 V 1000- 1700 V 华润微√ √ √ √ √ √ 士兰微√ √ √ √ √ √ 新洁能√ √ √ √ √ 安世半导体√ √ √ 捷捷微电√ √ √ √ √ 扬杰科技√ √ √ √ 企业平面沟槽超结 华润微√ √ √ 士兰微√ √ √ 新洁能√ √ 捷捷微电√ √ √ 华微电子√ √ √ 扬杰科技√ √ 62 国内厂商快速发展,竞争实力不断强化——IGBT3.1 从国内厂商IGBT产品下游覆盖的广度以及技术能力两个角度出发,探讨国产IGBT供应链竞争力: 1)覆盖广度来看:国内厂商IGBT产品电压范围内覆盖主要应用。

国内厂商的产品电压规格目前大部分已经涵盖500-1400V,卡位下游最 主要的车规及工业分立器件应用,成长性较高。

此外,斯达半导等公司的产品电压范围已经覆盖3300V以上,在高端工业应用及轨交等 领域具备较强竞争力。

2)电学参数来看:部分国内IGBT模块性能已与国外厂商相当。

国内厂商已经成功开发出1200 V/600 A等多种电动汽车IGBT模块。

通过 与英飞凌关键参数对比,可发现其电学性能与国外产品相当,部分性能更优异。

3)模块散热来看:目前国内厂商在直接液冷方案已实现突破。

国内厂商如斯达半导等IGBT厂商目前均已突破主流带有pin-fin结构的直接 液冷方案。

此外,对于双面冷却模块方案,国内厂商也在加速突破。

根据斯达半导的招股书披露,随着IGBT电学性能的不断提升,公司 IGBT模块已进入到汇川、上海电驱动等国产电驱动供应商。

国内公司不同IGBT结构均有突破 数据来源:国泰君安证券研究 国内厂商IGBT电压覆盖范围 数据来源:公司官网,公司招股说明书,,国泰君安证券研究 企业 500 V以下 500-750 V 750-1400 V 1400-3300 V 3300 V以上 华润微√ √ 士兰微√ √ 新洁能√ √ 华微电子√ √ √ 扬杰科技√ √ 宏微科技√ √ √ 斯达半导√ √ √ √ IGBT定位应用领域及结构下游客户诉求国内厂商竞争力 中低端工业模块、单管 性能、性价比 较高 中端 光伏单管、IPM、车 规模块 可靠性、性能 竞争力中但快速提升 高端光伏模块、轨交模块 性能、可靠性 大部分厂商竞争力 有待提升 63 缺货加速国产替代,国内厂商获得良机3.1 数据来源:公司公告,国泰君安证券研究 产线产能扩张情况 华虹半导体12寸2021年产能持续释放,预期年底会达到6.5万片/月的产能。

中芯绍兴8寸19年8月设备搬入,19年12月开始量产,21年中8寸产能达到7万片/月。

积塔半导体 积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设,2019年12月设备搬入。

目标建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12 英寸特色工艺生产线,2021年产能有望持续释放。

华润微12寸12寸产线预计在2022年可以实现产能贡献;目前该产线规划月产能为3万片,未来将主要用于自有功率器件产品的生产。

士兰微12寸预计21年底12寸产能达到3.5万片月产能,22年底达到6万片月产能。

大陆可用于功率代工的产能扩张情况 本次缺货亦将成为国内功率半导体厂商发展的重要机遇,无论IDM还是Fabless都有机会,理由有二: 1、大陆功率产能恰在本轮缺货周期中释放,功率半导体厂商产品供给较为充沛。

IDM厂商士兰微12寸特色工艺产线于2020年年末 投产,21年底产能有望达到3.5万片/月,2022年有望爬坡至6万片/月。

华虹无锡12寸代工产能自2019年Q3投产后持续释放,预期 2021年底会达到6.5万片/月的产能,且目前已经具备量产IGBT能力。

中芯绍兴8寸产能自2019年年末量产后,2021年8月月产能已 爬坡至7万片/月。

2、国内功率半导体产品力持续升级,有望在中高端市场快速渗透。

与上两轮周期比,当下国内功率半导体厂商已具备更高的产品 力,有望向中高端市场快速渗透,相关公司有望获得长期持续成长。

64 缺货加速国产替代,国内厂商获得良机3.1 数据来源:公司公告,国泰君安证券研究 应用领域进入壁垒及核心要素格局 IGBT 光伏 客户对可靠性及电学性能要求高,一旦选择供 应商很难更换,技术及先发优势 单管先替代,模块持续缓慢渗透 新能源车 须通过车规级认证,一旦选择供应商很难更换, 先发优势很重要 行业快速发展,从A00向高级车型渗 透,部分厂商暂时领先,未来国内 格局有望集中 消费(家电)先发优势及性价比 部分国内厂商领先,其他国内厂商 逐步渗透 工业性价比国产化率持续提升 MOSFET 新能源车 客户集中度较高,车规级认证,一旦选择供应 商很难更换,先发优势很重要 部分公司已通过车规认证,国内厂 商逐步渗透 电动自行车稳定性及性价比国产化率持续提升 消费/工业性价比国产化率持续提升 缺货加速国产替代,国内厂商在IGBT和MOSFET各个环节都有机会 65 碳化硅产业链崛起,国内外厂商有望同台竞技3.1 当前碳化硅市场呈现美国一家独大,日本、欧洲紧随其后的格局,国内厂商正在加速追赶,有望实现弯道超车,在全球市场占据一定份额。

1)从晶片角度,美日厂商份额高,国内奋力追赶。

美国CREE、II-VI和日本ROHM旗下子公司SiCrystal已成功研制并规模化生产4英寸、 6英寸晶片,2019年CREE和II-VI同时宣布8英寸产线建设计划,预计2022年有望实现量产。

国内厂商中,山东天岳在2019年开始建设6 英寸产线;天科合达在2014年成功研制6英寸产线,现已实现小批量生产,于2020年成为国内首家启动研发8英寸晶片的厂商。

2)从器件来看,部分国内产品已上车试用。

国内厂商也在积极研发布局化合物半导体项目。

现在已经商业化的SiC产品主要集中在650V- 1700V电压等级,主要产品为二极管和晶体管,3000V以上电压及SiCIGBT尚在研发当中。

功率模块方面也有如华微电子、士兰微、宏 微科技、斯达半导等公司积极布局,目前比亚迪产品已实现上车应用。

国内外厂商碳化硅晶片产品迭代对比情况 数据来源:天科合达招股说明书,国泰君安证券研究 2018年导电型碳化硅晶片厂商市场占有率 数据来源:Yole Development,天科合达招股说明书,国泰君安证券研究 66 碳化硅产业链崛起,国内外厂商有望同台竞技3.1 3)资金来看,国内第三代半导体投资力度高企,力争追赶国际厂商。

2018年至今,国内厂商始终加强布局第三代半导体产业,2020年 一共有24笔投资扩产项目(2019年17笔),增产投资金额超过694亿元,同比增长161%,其中SiC领域共17笔、投资550亿元,GaN领 域共7比、涉及资金144亿元。

由于新能源汽车、5G、光伏等强劲终端需求,全球第三代半导体供需缺口明显。

国内厂商在衬底、器件和模块全产业链的积极布局与协 作下,在资本市场资金的全力支持下,有望实现技术突破,不断向国际先进水平迈进,抓住国产替代机遇,增强自主可控能力。

2019年国内部分重点第三代半导体器件投资项目 数据来源:天科合达招股说明书,国泰君安证券研究 2020年中国第三代半导体投资694亿元 数据来源:CASA,国泰君安证券研究 67 汽车智能化:车载传感器是关键,算力是基础3.2 汽车的智能化离不开传感器的辅助。

传感器主要分为摄像头、毫米波雷达、激光雷达以及高精度地图等。

车载传感器数量随ADAS的升级而增加。

L1级对毫米波雷达的需求为1-3颗,摄像头需求为1-2颗,激光雷达需求为0。

而 L4/5级对毫米波雷达需求增加到6-10颗,摄像头需求增加到6-8颗,激光雷达需求增加到1-3颗。

自动驾驶算力芯片是基础。

随着自动驾驶等级提升,对算力的需求指数级提升,算力芯片是实现自动驾驶的底层基础。

车载传感器L1 L2 L3 L4/5 Radar 1-33-556-10 Camera 1-22-46-86-8 LIDAR 000-11-3 数据来源:佐思汽车研究院,国泰君安证券研究 汽车传感器结构图车载传感器数量随ADAS的升级而增加 68 汽车智能化:自动驾驶渗透率快速提升 数据来源:Roland Berger,RBConsumer Survey,SBD 汽车ADAS渗透率将大幅提升 3.2 汽车自动驾驶渗透率将大幅提升。

据Roland Berger数据,2020年全球ADAS功能主要以L0与L1为主,L2渗透率仍较低。

2020年美国L0、L1、L2渗透率分别为63%、60%、4%,中国分别为43%、43%、8%,中国市场L0与L1渗透率明显低 于美国,而L2渗透率整体与美国持平。

中美L2渗透率较为接近,欧洲自动驾驶渗透率全球领先。

预计到2025年,美国L0、L1、L2渗透率分别为95%、95%、 45%,中国分别为70%、70%、40%,自动驾驶渗透率大幅提升。

69 汽车智能化:单车摄像头颗数提升 数据来源:Yole,国泰君安证券研究 自动驾驶将带来单车摄像头用量明显提升。

据Yole数据,从L1到L4,单车摄像头用量有望从1颗提升至13颗,摄像 头颗数与价值量均迎来明显提升,量价齐升有望带动整个产业链发展升级。

自动驾驶带动车载摄像头量价齐升 3.2 70 汽车智能化:感测类摄像头为主要增长动力 汽车感知类摄像头出货量快速增长 数据来源:TSR,国泰君安证券研究 汽车感测类摄像头为主要增长动力 感知感测类摄像头将成为主要增量。

据TSR预测,到2035年,车载摄像头出货量达6.1亿颗,销售额达352亿美元。

其中从2020年至2035年,主要增量来自感知感测类摄像头,取景类摄像头出货量与价值量相对稳定。

电动车与自动驾驶大时代将推动车用摄像头用量快速拉升,全新增量市场将为摄像头市场带来新的增长动力。

3.2 71 汽车智能化:汽车CIS芯片市场快速成长 数据来源:ittbank,智研咨询,产业信息网,国泰君安证券研究 摄像头中的CIS传感器价值量占比高,2023年市场空间有望超30亿美金,2018-2023年CAGR为30%。

通过对消 费类摄像头价值量进行拆分可以发现,CIS传感器和模组封装价值量占比最高,其中CIS传感器价值量占比达到 52%,模组封装价值量占比约为20%,我们认为这一价值量趋势在汽车摄像头中亦会保持。

根据智研咨询的报告, 2023年汽车CIS芯片市场空间有望达到32亿美金,2018-2023年的CAGR超过了30%。

CIS传感器在摄像头中价值量占比高2023年汽车CIS芯片市场空间有望超30亿美金 3.2 3%6% 19% 20% 52% 红外截至滤光片 音圈马达 光学镜头 模组封装 CIS传感器 0 10 20 30 40 20182023E 汽车CIS市场规模(亿美金) 72 汽车智能化:汽车CIS芯片市场进入壁垒高,寡头垄断 数据来源:Frost&Sullivan,格科微招股说明书,电子发烧友网,国泰君安证券研究 车载摄像头在稳定性和安全性提出严苛要求,技术及认证壁垒高。

车载摄像头的要求主要包含三方面:一是汽车图像传感器 的动态范围要求更高,在120 dB-140 dB之间;二是汽车传感器对工作温度范围要求较高,通常为-40 ℃-105 ℃;三是汽车 图像传感器需要解决信号灯闪烁和伪影导致成像质量差的问题。

因此,车载CIS芯片往往有着较高的技术和认证壁垒。

目前在车载CIS传感器领域,安森美优势明显,份额超50%。

据Frost&Sullivan数据,在车载CIS传感器领域,安森美份额达 到60%,豪威科技份额20%,而消费级CIS芯片龙头公司索尼的在这一领域的份额不足5%。

看好本土CIS龙头豪威科技,以及封装环节龙头晶方科技在汽车CIS市场份额持续提升。

在半导体行业产能紧张状态下,豪威 由于fabless模式提前锁定代工产能,迅速提升市场份额;此外,随着本土新势力崛起以及供应链本土化,看好豪威份额持续 提升。

全球CIS传感器市场格局索尼份额较大全球车载CIS传感器市场格局安森美份额较大 3.2 39.10% 23.80% 11.30% 4.70% 4.40% 16.60% 索尼 三星 豪威 格科微 海力士 其他 60%20% 3% 17%安森美 豪威科技 索尼 其他 73 汽车智能化:ADAS功能推动毫米波雷达市场增长 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 201620172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 中国毫米波雷达出货量(万颗) YoY(%) ADAS推动毫米波雷达市场规模快速增长。

随着自动驾驶级别的升高, 单车对毫米波雷达的需求量将快速上升。

从L1级的3个雷达上升到L4- 5级的6-10个雷达。

中国汽车毫米波雷达市场快速发展。

2025年中国汽车毫米波雷达出货 量约为3100万颗,20-25年CAGR为30.71%。

数据来源:Arbe,佐思汽车研究院,国泰君安证券研究 ADAS将推动毫米波雷达市场规模快速增长2025年中国汽车毫米波雷达出货量将超过3100万颗 毫米波雷达系统整车示意图 3.2 74 汽车智能化:4D毫米波新技术加速推广毫米波雷达 数据来源:佐思汽车研究院,国泰君安证券研究 4D毫米波雷达相比传统3D毫米波雷达的优势: 1.在原有2D平面坐标和速度的基础上增加高度坐标,可实现 对高度的测量。

2.分辨率更高,在方位角和俯仰角上都能达到1度角分辨率 (甚至在超分辨率算法下更低)。

3.可实现静态障碍物分类。

不过滤静态障碍物信息,可探测 到路边的障碍物、较小的目标如矿泉水瓶、轮胎碎片。

我们认为:4D雷达有望于2022年拉开量产序幕,在大规模量 产后价格下降至传统雷达价格,凭借优异的性能、较低的成 本在汽车中加速推广。

4D毫米波雷达有望于2022年拉开量产序幕 3.2 75 35% 26% 34% 5% ADAS(亿美元) Robotaxi/Robotru ck(亿美元) 车联网(亿美元) 移动机器人(亿美 元) 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 0 20 40 60 80 100 120 140 160 2017201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球激光雷达市场规模(亿美元) YoY(%) 汽车智能化:智能化浪潮开启,激光雷达市场高速增长 数据来源:沙利文研究,禾赛科技招股说明书,国泰君安证券研究 激光雷达驱动力主要来自汽车智能化。

激光雷达市场主要为高 级辅助驾驶、商用无人驾驶(Robotaxi/Robotruck)以及车联 网等,占据95%的市场。

激光雷达整体市场预计将呈现高速发展态势,至2025年全球 市场规模为135.4亿美元,较2019年可实现64.5%的年均复合 增长率。

11.23 11.46 18.00 0 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 2017201820192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E ADAS(亿美元) Robotaxi/Robotruck(亿美元) 车联网(亿美元)移动机器人(亿美元) 2025年全球激光雷达市场达到135.4亿美元 激光雷达的驱动力主要源自汽车智能化 2025年中国激光雷达市场达到43.1亿美元 3.2 76 汽车智能化:ADAS算力芯片是自动驾驶升级的底层基础 数据来源:各公司官网、国泰君安证券研究 算力芯片自动驾驶升级的底层基础。

据黑芝麻数据,L1/L2等级的自动驾驶对算力的需求在10+TOPS左右;而L3等 级的自动驾驶对算力需求超过100 TOPS,L4/L5等级超过1000 TOPS。

自动驾驶等级的提升对芯片算力的需求指数 级提升。

华为MDC 600英伟达特斯拉FSD黑芝麻A1000地平线Matrix Mobieye EyeQ4 算力TOPS 3523207270402.5 功耗W 3524605010203 算力功耗比 TOP/W 10.71.44720.83 处理器8昇腾3102 Xavier+2GPU 2 FSD+1 GPU 基于DynamAINN引擎 架构 基于征程2.0 - 支持传感器 16摄像头 +6毫米波雷达 +16超声波雷法 +8LiDAR 13摄像头 +5毫米波雷达 +12超声波传感器 +1车内摄像头 8摄像头 +1毫米波雷达 +16超声波雷达 输入支持GPS,IMU, Camera 4K,1080P, MMWRadar,USR, Lidar 单路1080P@60fps, 4路1080P@15fps +雷达和LiDAR 8摄像头 +雷达和LiDAR 量产时间2019年2020年2019年2021年2019年2018年 3.2 77 运算类:先进芯片加速渗透,打开全球市场空间 造车新势力剑指增值服务,算力竞赛或将开启。

造车新势力的崛起或改变整个汽车行业的盈利模式,未来对车载软件及服务的重视程度 将进一步提升,高算力的智能座舱芯片将加速渗透。

对标手机的智能化发展,我们认为汽车座舱SoC的价值量在未来亦将显著提升。

座舱SoC价值量提升已初见端倪。

根据国际电子商情报道,高通2016年发布的第二代座舱芯片820A价值量约为40美金,而新发布的 8155高端芯片价值量已超过200美金,价值量提升趋势已经初见端倪。

价值量快速增长趋势下,2025年座舱和自动驾驶SoC市场空间合计将超80美金。

汽车SoC(包括座舱和自动驾驶)市场规模快速增长 数据来源:IHS,搜狐汽车研究室,国泰君安证券研究 广汽蔚来数字座舱域控制器价值量超过4900元 数据来源:电车汇,汽车智库,国泰君安证券研究 系统子系统供应商价格 智能网联系统 数字座舱域控制器W. L. ELECTRIC 4939 数字座舱显示面板 FRANCE COMPANY 7574 智能网联连接器件- 4963 车内监视系统 H. C. ELECTRONICS 3033 T-BOX模块+网关W. L. ELECTRIC 1779 其他智能网联系统- 16409 智能网联系统总计- 38697 三电系统- - 131818 内外饰- -约4万元人民币 车身+底盘- -约4万元人民币 总计- -约30万元人民币 3.3 78 运算类:认证逐步突破,国内芯片厂商迎来良机 国内芯片厂商已有部分座舱SoC产品通过车规级认证,实现从0到1。

杰发科技历经多年发展,技术、客户持续突破。

截至2020年,座舱IVISoC芯片被行业主流Tier1前装采用,累计出货超过7000万套。

最新SoC芯片AC8015在2021年实现量产,未来有望快速渗透。

全志科技前装汽车应用市场出货量超百万,T系列车规认证顺利通过。

截至2020年底,公司相关车规级芯片产品在前装汽车应用市场 出货量已超过百万颗,T系列芯片已被上汽、一汽及长安等国内知名车企采用。

瑞芯微逐步从消费电子端向汽车电子切入。

目前,公司开发的汽车多媒体RK3358M芯片已经通过车规认证(AEC-Q100)。

品牌车企、座舱SoC设计企业及Tier 1或形成铁三角关系,助力国内SoC设计厂商份额提升。

杰发科技AC8015系统框图 数据来源:杰发科技,佐思汽车,国泰君安证券研究 全志科技的T7智能座舱芯片 数据来源:全志科技,国泰君安证券研究 3.3 79 存储类:算力升级打开车载DRAM市场空间 座舱智能化是车载存储增长的主要驱动力。

根据搜狐汽车研究室数据,全球汽车存储IC市场规模有望从2020年的接近40亿美金增长至 2025年的83亿美金。

车端DRAM存储器将显著受益于座舱智能化带来的算力需求提升,具体而言: 车载信息娱乐系统:目前主流DRAM用量仅在1-2 GB,随着座舱液晶屏画质、尺寸的升级以及后座多屏幕娱乐系统的快速渗透,对内存 容量及数据读取速度(带宽)要求将显著提升,规格逐步向LPDDR4或更高的LPDDR5升级。

车载通信系统:目前主流方案为多芯片封装(MCP)解决方案,搭载LPDRAM。

未来随着V2X的必要性上升,存储器频宽将增加,规格 由LPDDR2逐步导入LPDDR4/LPDDR5。

仪表板:目前DRAM用量仅在2/4 GB,随着HUD等先进显示功能的渗透,未来DRAM用量亦有望提升。

车用DRAM市场快速增长,2024年有望超过60亿美金。

全球汽车DRAM市场规模将快速增长 数据来源:Gartner,国泰君安证券研究 智能汽车对存储的需求 数据来源:SK海力士,国泰君安证券研究 存储应用DARMNAND 车载信息娱乐系统和仪表盘4-64 GB 64-512 GB 自动驾驶4-64 GB 8-32 GB 连通性0.5-2 GB 4-32 GB 后座娱乐4-16 GB 64-256 GB 高清地图0.5-1 GB 8-512 GB 事故记录1-4 GB 8-512 GB 0 20 40 60 80 20202024E 全球汽车内存市场规模(亿美元) 3.3 80 存储类:算力升级打开车载DRAM市场空间 格局来看,国内车载DRAM企业ISSI份额位列全球第二。

目前来看全球DRAM市场三星市占率最高,达到40%以上,海力士和镁光位列第 二和第三名。

而汽车DRAM市场来看,镁光、国内厂商ISSI、三星等排名靠前,CR3在70%左右。

国内厂商竞争优势有望强化,未来将持续成长。

ISSI作为车载DRAM第二梯队领头羊,目前产品系列中已经包含2GB到8GB的LPDDR4, 未来有望受益行业高增长及本土配套优势实现份额、盈利能力的持续提升。

此外,兆易创新的4GBDDR4内存产品“GDQ2BFAA”系列成 功量产,主要面向电视、机顶盒、平板电脑、智慧家庭、车载影音系统等领域,未来可能受益于车载DRAM市场快速增长的浪潮,带动 公司DRAM业务快速发展。

全球车用DRAM市场格局,ISSI占比较高 数据来源:ICInsights,芯探007,国泰君安证券研究 全球DRAM市场格局 数据来源:ICInsights,芯探007,国泰君安证券研究 23.10% 42.70% 29.60% 2.80% 0.30% 1.50% 镁光 三星 海力士 南亚 ISSI 其他 45% 15.00% 10.80% 9.50% 8.50% 11.20% 镁光 ISSI 三星 南亚 华邦电 其他 3.3 81 通讯类:车载通信快渗透,通讯芯片打开空间 渗透率快速提升,国内T-Box市场空间超4亿美金。

随着汽车智能化的发展以及国内政策的支持,前装T-Box市场空间有望快速增长。

根 据佐思汽研发布的《2021年全球及中国乘用车T-Box市场研究报告》,2020年国内乘用车前装T-Box渗透率为50%,达到940万辆,预计 2025年渗透率可达到85%。

随着渗透率的快速提升,国内T-Box市场空间快速增长,2020年市场空间已经超过4亿美金,未来5年复合增 长率有望达到20%以上。

T-Box中芯片价值量占比超30%,2020年国内T-Box射频及基带芯片市场接近1亿美金。

目前芯片在T-Box中的价值量占比超过30%,其 中通讯芯片(包括射频及基带芯片)的价值量占比约为21%,未来随着T-Box功能多样性的提升以及向蜂窝技术向4G、5G发展,这一占 比有望继续提升。

根据测算,2020年全球T-Box射频及基带芯片市场超过3亿美金,国内市场空间接近1亿美金。

T-Box中基带+射频芯片价值量占比超20% 数据来源:ICInsights,芯探007,国泰君安证券研究 2020年中国T-Box前装市场规模超4亿美金 数据来源:佐思汽研,水清木华研究中心,国泰君安证券研究 21% 10% 49% 20%射频+基带芯片 其他芯片 其他成本 厂商毛利 0% 20% 40% 60% 80% 0 5 10 15 20 20162017201820192020 全球(亿美金)中国(亿美金)中国YoY (右轴) 3.3 82 通讯类:车载通信快渗透,通讯芯片打开空间 通信芯片供给端来看,目前海外厂商份额较高,国内厂商技术不断成熟。

蜂窝芯片来看,高通是绝对龙头,展锐、海思加速追赶。

根据 Counterpoint的数据,高通凭借在4G、5GIoT领域的优势,目前市场 份额全球最高。

国内厂商展锐、海思等技术不断突破,2020Q4蜂窝芯 片市场份额分别达到12.8%和8.5%,已经进入到消费物联网供应链中, 未来有望在车联网领域加速追赶。

定位芯片来看,博通集成高精度定位产品快速发展。

根据QY Research报告的数据,2019年全球卫星定位芯片市场规模约为28亿美 金,到2026年这一市场规模有望增长至35亿美金以上。

格局来看,博 通、高通和联发科市场份额总和超过50%,尤其是在高精度定位芯片 产品的领先优势明显。

安全芯片来看,国内安全芯片厂商如紫光国微、复旦微电等优势受益 T-Box快速渗透。

作为智能汽车的联网设备,T-Box拥有较多的外部访 问点,所以外部访问的身份认证以及数据通信加密对行车安全以及用 户隐私至关重要。

根据Marketsandmarkets Research报道,预计2025 年汽车网络安全市场规模将达到40亿美元,20-25年CAGR为16.5%。

综上,紫光展锐、紫光国微、复旦微电等厂商有望座舱智能化带来的 通信和安全芯片需求增长,实现出货量的快速提升。

T-Box中基带+射频芯片价值量占比超20% 数据来源:公司公告,wind,国泰君安证券研究 紫光国微、复旦微电研发费用领先 数据来源:Counterpoint,物联网智库,国泰君安证券研究 47.30% 13.20% 12.80% 8.50% 6.40% 11.80%高通 联发科 紫光展锐 海思 英特尔 其他 0 20 40 60 紫光国微国民技术复旦微中电华大 2020年研发费用(亿元) 3.3 83 座舱光学:车内摄像快速渗透,传感器/光学组件需求提升 座舱智能化发展浪潮下,2025车内摄像头渗透率有望超过25%。

相比于后视摄像头以及前视摄像头,2019年座舱内摄像头渗透率在10% 以下。

在座舱智能化浪潮下,基于机器视觉的手势交互、安全监测、娱乐功能将快速渗透,座舱内摄像头数量将快速提升。

根据IHS报告, 2030年车内摄像头渗透率有望超过25%,单车装配数量有望超过3个。

摄像头中的CIS传感器价值量占比高,2023年市场空间有望超30亿美金,2018-2023年CAGR为30%。

通过对消费类摄像头价值量进行拆 分可以发现,CIS传感器和模组封装价值量占比最高,其中CIS传感器价值量占比达到52%,模组封装价值量占比约为20%,我们认为这 一价值量趋势在汽车摄像头中亦会保持。

根据智研咨询的报告,2023年汽车CIS芯片市场空间有望达到32亿美金,2018-2023年的CAGR 超过了30%。

2023年汽车CIS芯片市场空间有望超30亿美金 数据来源:智研咨询,产业信息网,国泰君安证券研究 未来车内摄像头数量及渗透率将不断提升 数据来源:IHS,国泰君安证券研究 0 1 2 3 4 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 车内摄像头渗透率单车装配方案(个,右轴) 0 10 20 30 40 20182023E 汽车CIS市场规模(亿美金) 3.3 84 座舱光学:HUD渗透空间广阔,AR-HUD是发展主流 HUD即抬头显示或平视显示,主要原理是通过投影的方式将汽车仪表参数、导航信息等投射至视野正前方的透视镜上,使驾驶员保持平 视状态时能够看见仪表参数和外界参照物,从而保证行车安全。

HUD目前渗透率低于10%,预计2021年后将快速提升,空间广阔。

根据ICVTank、前瞻产业研究院和亿欧智库数据,2020年HUD渗透率 预计为8.7%,预计到2025年将提升至30%左右。

国内HUD的市场规模在2020年为26.2亿元,预计到2025年将达到100.8亿元,2020- 2025的CAGR达到30.9%。

当前HUD渗透率为10%左右,未来有望快速提升 数据来源:ICVTank,前瞻产业研究院,未来智库,国泰君安证券研究 国内HUD市场空间广阔 数据来源:ICVTank,前瞻产业研究院,未来智库,国泰君安证券研究 -5% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 0 20 40 60 80 100 120 20172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 国内HUD市场规模(亿元,左轴) YoY(%,右轴) 0.0% 5.0% 10.0% 15.0% 20.0% 25.0% 30.0% 35.0% 20172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 国内HUD渗透率(%) 3.3 85 座舱声学:语音交互渗透,车载声学组件需求持续释放 国内前装车载语音交互渗透率快速提升,功能不断完善。

作为智能座舱的重要组成部分,车载语音交互功能渗透率一直在稳步提升。

根 据高工智能汽车研究院报道,我国前装车载语音交互功能的渗透率从2019年的49.82%上升至2020年的63.25%,其中自主品牌渗透率要 高于合资品牌。

为提升识别精度,单车麦克风数量将显著提升。

对于车内语音交互而言,单麦克风方案难以克服行车噪声、扬声器回声、乘客交谈等因 素导致的语音识别准确性降低问题,导致语音识别准确度较低。

为解决该问题,多麦克风方案被提出,主要用来消除回声、降噪并完成 人声分离,在该方案的不断渗透下,座舱内的麦克风数量有望快速提升。

根据IHS的报道,2025年单车麦克风数量有望从2020年的2.2个 增长至4个,多麦克风阵列的渗透率亦有望超过57%。

多麦克风阵列渗透率有望提升 数据来源:IHS,国泰君安证券研究 单车麦克风数量将显著提升 数据来源:IHS,国泰君安证券研究 0 2 4 6 8 10 单车麦克风数量(个) 0% 20% 40% 60% 80% 100% 单麦克风双麦克风阵列多麦克风阵列 3.3 86 座舱声学:语音交互渗透,车载声学组件需求持续释放 车载语音行业快速增长,国内麦克风制造商有望受益。

根据ICVTank预测,2019年中国前装车载语音市场(包括软件和硬件)市场规模 约为15亿人民币,2022年这一规模将达到28亿人民币,3年CAGR接近24%。

MEMS麦克风稳定性较强,被广泛运用于汽车等智能终端。

汽车座舱对声学空间的需求将成为拉动MEMS麦克风巨大增量市场。

与 MEMS麦克风替代传统ECM麦克风的趋势相似,MEMS扬声器如今亦在进入车载扬声器市场。

根据Yole Development发布的MEMS产业 报告预测,全球MEMS市场规模将从2019年的115亿美元增长至2025年的177亿美元,复合增长率达到7.4%,其中汽车MEMS市场在 2025年将达到26亿美元。

2020~2025年CAGR约为10.5%。

多麦克风阵列渗透率有望提升 数据来源:Yole,国泰君安证券研究 中国汽车智能语音前装市场规模持续增长 数据来源:ICVTank,电子发烧友网,国泰君安证券研究 0% 10% 20% 30% 40% 0 10 20 30 40 20192020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 中国汽车智能语音前装市场规模(亿元) YoY(右轴) 68.766.9 111.4 21.815.8 26.0 12.6 14.0 21.4 7.0 7.7 10.4 4.8 3.8 5.9 0 20 40 60 80 100 120 140 160 180 200 201920202025E 不同市场MEMS市场规模(亿美元) 消费汽车工业医疗国防航天通信 汽车MEMS市场规模 2020~2025年CAGR=10.5% 3.3 87 半导体国产化:国产化仍为半导体板块主旋律 数据来源:麦肯锡,Gartner,IHS,Strategy Analytics(按照2018年数据统计) 半导体国产化仍为主旋律。

在中美科技摩擦背景下,半导体国产化进度仍需持续推进,尤其是底层的设备、材料 等制造环节。

看好半导体设备、材料、模拟等板块的国产化加速。

目前,半导体设备、材料以及模拟板块的国产化率低于10%, 部分细分环节仍处于空白状态,国产化空间巨大,持续看好。

3.4 88 半导体国产化:看好设备、材料、模拟IC设计的国产化进程 数据来源:麦肯锡,Gartner,IHS,Strategy Analytics(按照2018年数据统计) IDM 境外 境内 材料设备 国外 国内 设计制造封测 Intel 三星Micron 索尼东芝 合肥长鑫长江存储安世半导体 Fabless Foundry OSAT 境外 境内 日月光Amkor 华天长电通富 台积电格罗方德 中芯国际华虹 高通博通英伟达 圣邦汇顶 AMATASML东京电子 ADVANTESTTeradyne 北方华创中微半导体上海新阳江丰电子南大光电江化微安集科技 SUMCO、Siltronic MEMC、SunEdison、陶氏 国产化难度 材料、设备 IC设计 晶圆代工 封装测试 设备、材料为中美科技摩擦的核心底层冲突,模拟芯片“长坡后雪&进入壁垒高”,我们看好设备、材料与模拟芯 片的国产化进程。

3.4 89 设备:半导体设备在制造流程中的应用环节 氧化炉 氧化 RTP设备 热处理 激光退火设备 激光退火 扩散(重复步骤) 清洗机 清洗 涂胶机 涂胶 光刻机 光刻 显影机 显影 CD/SEM 测量 光刻(重复步骤) 干刻/蚀刻机 干刻/蚀刻 清洗机 清洗 刻蚀(重复步骤) 离子注入机 离子注入 等离子去胶机 去胶 清洗机 清洗 离子注入(重复步骤) 物理气相沉积 设备 物理气相 沉积 清洗机 清洗 RTP设备 RTP 清洗机 清洗 薄膜沉积(重复步骤) CMP设备 抛光 清洗机 清洗 抛光(重复步骤) 检测设备 检测 检测 3.4 90 -40% -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 10 20 30 40 50 60 70 80 2011201220132014201520162017201820192020 全球销售额(左轴:十亿美元)中国销售额(左轴:十亿美元) 全球同比(右轴:%)中国同比(右轴:%) 设备:百亿美元市场,中国增速领先,国产化率逐年提高 数据来源:Wind,SEMI,国泰君安证券研究 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 100 200 300 400 500 600 700 201420152016201720182019 全球(左轴:亿美元)中国市场占比(右轴:%) 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 50 100 150 200 250 201520162017201820192020E 国产半导体设备销售额(左轴:亿元)国产化率(右轴:%) 中国半导体设备销售额增速大于全球 中国半导体设备国产化率逐年升高 中国WFE市场在全球占比逐年上升 中国半导体设备销售额增速大于全球,WFE市场在全球占比 逐年上升。

随着中国半导体整体需求的增长,整体市场增速 大于全球。

中国半导体设备的国产化率逐年升高。

2020年预计中国国产 化率达到22%,相比于2015年增加约7pct。

3.4 91 设备:光刻机、刻蚀、薄膜沉积设备价值占比高 数据来源:Gartner,SEMI,国泰君安证券研究 厂房建设 20%~30% 设备投资 70~80% 设计:2%~7% 土建设施:30%~40% 洁净室分工:50%~70% 硅片制造:1%~3% 晶圆加工/芯片制造: 78%~80% 封装测试:18%~20% 机电系统:25%~35% 洁净室系统:25%~35% 长晶&切磨抛设备:2% 薄膜沉积设备:20% 光刻设备:20% 刻蚀/去胶设备:20% 退火/扩散/注入设备;5% 工艺控制设备:11% 清洗/CMP设备:8% 其他加工设备:8% 封装设备:40%~45% CP&FT测试设备:55~60% 清洗:30亿美金 薄膜沉积:155亿美金 光刻机:130亿美金 刻蚀:108亿美金 测试:50亿美金 CMP:23亿美金 集成电路制造领域典型资本开支结构 3.4 92 设备:各类细分设备均由海外龙头垄断 数据来源:SEMI,中微公司,Gartner,TEL,2019年集成电路行业研究报告,前瞻 产业研究院,中国产业信息网,国泰君安证券研究 · PVD · CMP ·离子注入·前道检测·后道检测 76% 11% 6% 7% ASMLNikon Canon其他 52% 20% 19% 9% LAMTELAMAT其他 30% 21%19% 30% AMATTELLAM其他 85% 6% 5% 4% AMATEvatec Ulvac其他 71% 27% 1% 1% AMATEbara AccreTech其他 70% 20% 10% AMATAxcelis其他 50% 12% 10% 28% KLAAMAT Hitachi其他 35% 28%7% 7% 23% Teradyne advantest Credence COHU 其他 ·前后道设备占比·各类工艺设备占比·光刻机·刻蚀机· CVD 82% 8% 6% 4% 晶圆制造测试 封装其他 23% 24% 18% 13% 13% 9% 光刻机刻蚀机 薄膜沉积CMP/清洗 检测设备其他 3.4 93 设备:大陆制造产能高增长,设备环节有望受益 数据来源:公司官网,产业调研,国泰君安证券研究 公司主要产品或制程进展与规划 新增月产能(折合12英寸) 2018201920202021E 2022E 长江存储1期3DNAND设备已经下单9w片,在手产能达到7.5w片0.51.5350 长江存储2期3DNAND 厂房建设中,预计2021年下单1w片128层产品设备订单 00002.5 合肥长鑫1期19-17nm DRAM 拥有4w片19nm,预计2021年下4w片17nm产品设备订单 02222 合肥长鑫2期+3期<17nm预计2022年开始下设备订单0000 中芯国际-深圳12英 寸线 12英寸成熟制程预计2022年底投产,满产后产能将达到4w片/月。

00001 中芯绍兴(8英寸) 特色工艺(MEMS、IGBT、 MOSFET、RF等产品线) 19年8月设备搬入,19年12月开始量产;20Q1产能 1.2w片,到Q4达到4w片;绍兴12寸厂规划中 00.21.50.81 中芯国际-北京新厂逻辑(成熟制程)厂房建设中,预计2021年底搬入设备00004 华虹Fab628/20/14nm 2018年试生产,2022年满产,预计4w片1111 - 华虹无锡1期特色工艺2019年9月一期投片,预计2022年达到8w片00.732.81.5 ICRD 28nm 纯国产线,预计2021年下半年开始陆续搬入设备并通 线;一期产能1.8w片 0000.51 积塔特色工艺产线(65/55nm) 6万片8寸产能以及5万片12寸产能00.51.523 中芯国际-8英寸8英寸成熟制程扩产中100.32待公布 中芯国际-12英寸12英寸成熟制程扩产中0111待公布 合计2.56.913.317.116+ 3.4 94 材料:半导体材料在制造流程中的应用环节 减薄切割贴片 引线 键合 模塑电镀 切筋 成型 终测 封装 基板 引线 框架键合丝 塑封料 硅微粉 锡球 硅晶圆清洗沉积氧化涂胶前烘曝光显影 刻蚀 后烘去胶 离子 注入 薄膜 生长 研磨 抛光 金属化 WAT 测试 高纯试剂 靶材光刻胶掩膜版 前驱体靶材 抛光液抛光垫 制造 封装 高纯特气硅片 高纯特气 3.4 95 材料:市场空间500亿美元,产品种类多 数据来源:中商产业研究院,国泰君安证券研究 -10% -5% 0% 5% 10% 15% 0 100 200 300 400 500 600 201120122013201420152016201720182019 全球半导体材料市场规模(亿美元) YoY 37% 13% 5%7% 5% 13% 3% 7% 10% 硅片 光掩膜 光刻胶 光刻胶辅助材料 工艺化学品 电子特气 靶材 CMP抛光材料 其他 020406080100120140 硅片 光掩膜 光刻胶 光刻胶辅助材料 工艺化学品 电子特气 靶材 CMP抛光材料 其他 半导体晶圆制造材料市场规模占比 2019年全球晶圆制造材料市场结构(亿美 元) 全球半导体材料市场空间约500亿美金 63.10% 36.90% 晶圆制造材料封装材料 晶圆制造材料占比超60% 3.4 96 材料:各细分市场垄断严重,国产替代空间巨大 数据来源:国际半导体产业协会,艾瑞研究院,华经情报网,国泰君安证券研究 全球硅片制造商市场份额日本厂商占据全球光刻胶大部分市场 25% 25%23% 18% 9% 空气化工 林德集团 液化空气 太阳日酸 其他 全球电子特气寡头垄断美日垄断溅射靶材市场 3.4 28% 21% 15% 13% 10% 13% JSR TOK 罗门哈斯 信越化学 富士电子 其他 30% 20%20% 10% 20% JX nippon Honeywell TOSOH Praxair 其他 27.58% 24.33%14.22% 16.28% 10.16% 7.43% 信越化学 SUMCO Siltronic 环球晶圆 SKSiltron 其他 97 模拟IC设计:百亿市场空间,行业增速领先 数据来源:ICInsights,国泰君安证券研究 模拟芯片市场规模增速领先 模拟芯片市场规模2023年有望达到848亿美元 通信、汽车、服务器等将驱动模拟IC行业不断成长。

5G通讯变革,基站放量,智能手机射频前端变革拉动市场规模 提升,随着物联网、新能源、人工智能、新能源汽车以及自动驾驶等领域的不断涌现为模拟芯片设计带来持续的强劲 需求。

根据ICInsights预测,2018年到2023年模拟芯片市场规模的年均复合增长率将达到7.4%,高于整体集成电路市场 的6.8%,创造出超过200亿美金的需求空间 594 539 848 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 201820192023E 模拟芯片市场规模(亿美元) 2018-2023年CAGR~7.4% 3.4 4.20% 6.80% 7.30% 7.40% 7.80% 0.00% 2.00% 4.00% 6.00% 8.00% 10.00% 微型组件 整体IC 逻辑芯片 模拟芯片 存储芯片 98 模拟IC设计:产品种类众多,市场格局分散 数据来源:ICInsights,国泰君安证券研究 模拟芯片门槛在于人才和工艺技术全球模拟芯片市场竞争格局分散 模拟芯片数字芯片 特点 高信噪比、高可靠性、高 稳定性 高性能运算、低成本 应用电源管理、信号链等逻辑运算 工程师成长期5-10年2-3年 工艺制程 不遵循摩尔定律,使用大 量工艺如BCD 摩尔定律 生命周期大于10年3年左右 可替代性低高 价格变化价格十分稳定随时间下降 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 201520172019 通信汽车工业消费电脑政治/军事 模拟芯片下游需求分散 19% 10% 7% 7% 7%5% 4% 4% 3% 2% 32% 德州仪器 亚德诺 英飞凌 意法半导体 思佳讯 恩智浦 美信 安森美 微芯 瑞萨 其他 模拟芯片定制化要求高,产品种类众多,下游市场分散,这也造成 了整体市场格局的分散。

2019年模拟IC市场份额均匀分布,TI是模 拟龙头,但市占率仅为19%,亚德诺排名第二,市占率仅为10%。

模拟IC资金门槛相对较低,know how是关键,工艺门槛主要为各 种新工艺的开拓,较为依赖人才门槛。

3.4 99 模拟IC设计:中国市场增速领先,国产替代逐步加快 数据来源:wind,Gartner,国泰君安证券研究 2019-2024年中国地区的模拟芯片市场增速领先 30 40 50 0 2 4 6 8 10 12 14 2017201820192020 圣邦股份营收(亿元)圣邦股份毛利率(%) 0 10 20 30 40 50 60 70 0 1 2 3 4 5 6 2017201820192020 思瑞浦营收(亿元)思瑞浦毛利率(%) 圣邦股份营收、毛利率 思瑞浦营收、毛利率 未来亚太地区特别是中国地区的模拟IC行业的市场增速最快。

根 据IDC的数据,2020年中国模拟芯片市场规模为194亿美元,占全 球的36%,占比最大。

未来中国在模拟芯片领域增速还将保持领先。

本土模拟IC自给率不足12%,国产替代空间巨大。

根据国内集成电 路设计企业营收分析,模拟芯片自给率尚不足12%,成长空间巨大。

国内企业加速发展,国产替代逐步加快。

以圣邦、思瑞浦等为代表 的国内企业营收和毛利率加速提升,发展迅速。

3.4 100 服务器:平台升级转型,PCB量价齐升 汽车:智能化、电动化推动市场增长 04 PCB:下游应用多点开花,上游原材料压力缓解 XR:出货迎来爆发期,软硬板市场迎来双增长 101 0104服务器:智能化时代数据爆炸,全球云基础架构服务支出高增长 全球数据圈规模增长迅速云计算龙头企业资本支出扩张(单位:亿美元) 产业信息化、智能化转型引领数据爆炸时代。

在下游云计算、5G、AI等的带动下,需要处理和存储的数据体量大大增加。

云计算浪潮之下,全球云基础架构服务支出规模保持高增长。

根据思科最新全球云指数报告,云计算的工作量将从2016年的83%上升至 2021年的94%。

数据来源:DIGITIMES,Wind,国泰君安证券研究 -20.00% 0.00% 20.00% 40.00% 60.00% 80.00% 100.00% 0 50 100 150 200 250 300 350 20 17 Q 1 20 17 Q 2 20 17 Q 3 20 17 Q 4 20 18 Q 1 20 18 Q 2 20 18 Q 3 20 18 Q 4 20 19 Q 1 20 19 Q 2 20 19 Q 3 20 19 Q 4 20 20 Q 1 20 20 Q 2 20 20 Q 3 20 20 Q 4 20 21 Q 1 20 21 Q 2 20 21 Q 3 Microsoft Meta Amazon Alphabet同比增速 102 0104 数据来源:HiStock,国泰君安证券研究 服务器供应链上游铜箔、CCL供应商业绩持续创新高,侧面反应服务器市场需求逐步放量。

铜箔厂商金居,月度营收连续 提高11个月。

CCL厂商台光电单月营收连续半年保持高速增长,同比增长率最高可达65.5%。

服务器:供应链上游业绩提升,服务器需求放量 金居(铜箔供应商)月度营收连续提高11个月 (单位:新台币) 台光电(CCL供应商)单月营收连续半年高增长 (单位:新台币) 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 200 400 600 800 1000 O ct -2 0 N o v -2 0 D e c- 20 Ja n -2 1 F e b -2 1 M a r- 21 A p r- 2 1 M a y -2 1 Ju n -2 1 Ju l- 21 A u g -2 1 S e p -2 1 单月营收(左轴,百万元) YoY(%,右轴) 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 0 1000 2000 3000 4000 单月营收(百万元,左轴) YoY(%,右轴) 103 线上办公模式,视频会议、影音流媒体及线上购物等需求, 促使云计算企业增购服务器,预估下半年将达到全年全球服 务器出货高峰。

全球服务器出货量快速增长 2021Q1全球服务器出货量同比增长8.3%,接近280万台 2021Q2全球服务器出货量超过320万台,销售额近200亿美元 中国服务器市场规模将在未来5年维持12%以上的同比增长率 0104服务器:出货量快速增长,中国市场发展向好 未来几年全球服务器出货量将保持快速增长 数据来源:HiStock,国泰君安证券研究 -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 201320142015201620172018201920202021E 2022E 2023E 2024E 全球服务器出货量(万台,左轴) YOY(%,右轴) 104 01服务器:AI服务器需求增加,国内服务器厂商崛起04 我国AI服务器市场规模增长迅速(单位:亿美元)服务器厂商市占率逐年提升 数据来源:IDC,国泰君安证券研究 厂商2020年2020份额2019年2019份额 Inspur 5,597.715.8% 3,802.913.5% Dell 2,934.69.3% 1,817.510.3% Huawei 3,297.38.3% 2,908.76.4% Lenovo 2,265.26.4% 1,681.26.0% HPE 1,710.24.8% 1,813.26.4% Others 19,726.255.5% 16,221.057.4% Total 35,531.1100.0% 28,244.6100.0% 物联网市场快速发展,AI服务器需求增加。

预计边缘侧服务器数量未来几年将保持增长态势,AI服务器将与边缘侧更深 度融合。

大陆品牌商市场份额逐年提升,前四大品牌份额占到25%。

据IDC预计,2021~2025年,中国服务器市场规模将由 257.31亿美元升至410.29亿美元,保持12.5%的年复合增长率。

0 10 20 30 40 50 201820192020E 2021E 2022E 2023E 105 01服务器:全球市场份额分散,服务器白牌化大势所趋04 2020年全球服务器市场格局2020年中国服务器市场格局 数据来源:IDC咨询,云头条,国泰君安证券研究 全球服务器市场格局分散,白牌化成趋势。

市占率最高的品牌厂戴尔仅占17.6%,而ODM厂商占28.9%,可见服务器白 牌化在全球范围内的趋势。

106 01服务器:需求政策双驱,服务器PCB持续受益04 中国服务器市场规模及增速(单位:亿美元)服务器中PCB应用广泛 中国服务器市场规模稳定高速增长。

至2025年,中国服务器市场规模将由257.31亿美元升至410.29亿美元,保持12.5% 的年复合增长率。

需求良好+政策推动,PCB市场迎来发展良机。

在服务器出货量不断上升的背景下,PCB的应用数量也将水涨船高。

数据来源:IDC,广合科技招股说明书,国泰君安证券研究 107 服务器平台转型推动PCB技术升级。

PCB是PCle总线中的关键组件,高等级 的总线标准带来的高传输速率需要PCB层数不断增加,CCL材料Df值同步降低。

当前服务器平台方案由Purely转为Whitley。

Eagle Stream平台已经在打样 中,包括Sapphire Rapids和Granite Rapids两代,同步支持PCIe 5.0。

01服务器:平台转型,服务器PCB层数由低至高04 PCB材料变迁 PCB层数变迁与逻辑 服务器平台转型进程 数据来源:primark,国泰君安证券研究 108 01服务器:PCB层数增加,推动价量双增04 服务器平台转型推动服务器PCB层数增加,同步推动价格升高和产值增长。

更高层PCB的单价将大幅提升。

2020年服务 器PCB产值约56.92亿美元,2024年产值将来到67.65亿美元。

全球服务器PCB产值及占比提升全球服务器PCB销售额增长迅速 数据来源:prismark,国泰君安证券研究 7.00% 7.50% 8.00% 8.50% 9.00% 9.50% 0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000 8000 2018201920202024 产值(百万美元,左轴)占比(%,右轴) -2.00% 0.00% 2.00% 4.00% 6.00% 8.00% 10.00% 12.00% 14.00% 16.00% 0 5000 10000 15000 20000 25000 销售额(K.pcs,左轴)增长率(%,右轴) 109 0104 数据来源:HiStock,国泰君安证券研究 服务器PCB企业营收持续创新高,也进一步反应服务器市场需求逐步放量。

金像电为全球第一大服务器板厂商,7、8月 营收连续创造新高。

健鼎、信骅也是服务器板主要生产厂商,自6月以来月度营收显著回升。

金像电月度营收连续创造新高(新台币)健鼎月度营收显著回升(新台币)信骅月度营收高增长趋势恢复(新台币) 服务器:PCB逐步迈入高速增长期,台企业务持续创新高 110 01汽车:PCB产值增长迅速,HDI及软板比例提升04 数据来源:prismark,佐思汽车研究院,国泰君安证券研究 汽车PCB产值提升迅速(单位:亿美元) HDI及FPC的占比提升 汽车是PCB第三大应用领域,当前市场规模超70亿美元。

据prismark的预计,2024年汽车用PCB的产值占PCB总 产值的比例将提升至11.52%,产值也将达到87亿美元。

4-8层板仍为汽车PCB主要用板,HDI和FPC占比提升,未来HDI及FPC占比将随着汽车智能化、电动化的发展而 进一步提升。

0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 2009201020112012201320142015201620172018201920202024E 4.80% 3.00% 15.00% 12.00% 51.00% 45.00% 7.50% 11.50% 4.90% 6.50% 4.80% 7.00% 12.00% 15.00% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20182020 单面板双面板4-8层板HDI板厚铜板射频板柔性/刚柔结合板 111 01汽车:PCB应用众多,技术升级趋势明显04 数据来源:战新PCB,国泰君安证券研究 硬板:主要应用在车身控制安全系统;动力引擎控制;照明显示;通讯及装饰等。

随着整车电子部件搭载量的提 升,以及部分部件如整车控制系统高度集成化等特点,对车用板布线密度、散热能力、可靠性等提出更高要求, 车用板向多层化、高密度化、轻薄化、高频化(毫米波雷达、激光雷达用)等方向升级。

汽车电子系统工艺要求 胎压监测系统TPMS化金表面处理,2-4层板为主。

电池监控模块BMB化金工艺,绑定PAD设计,2-4层板为主。

车体充电端口表面处理为化锡,2-4层板为主。

逆变器控制厚铜板,化金表面处理为主,8层板为主。

车载ABS系统高TG材料,内层铜厚板2OZ,过孔树脂塞孔要求,4-8层板为主。

汽车空调系统化锡和化金表面处理,2-6层板为主。

导航系统GPS阻抗板、OSP和化金表面处理,2-6层板为主。

车载信息娱乐系统汽车板生产标准工艺,表面处理OSP,化金工艺。

汽车照明系统 表面处理多为化锡,底面设计整版大锡面,有±2mil的外形公差要求, 开窗PAD成组的排列,通常2-4层板。

硬板主要应用于汽车各类控制系统硬板在汽车中的使用 112 01汽车:PCB应用众多,技术升级趋势明显04 数据来源:战新PCB,国泰君安证券研究 软板:主要应用在BMS;变速箱;LED车灯;信息娱乐系统等,向多层化、高端化升级,未来单车FPC用量有望超 过100片。

据战新PCB产业研究所预测,至2022年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。

车载FPC类型具体用途 齿轮箱控制单元用FPC 需满足耐热耐油等极端规格要求,帮助实现 进气、点火、控油喷射、增压等多种功能的 控制。

车载照面用FPC 通过LED与配线一体化,实现多元化外形 设计。

如日间行车灯、转弯灯、停车灯、尾 灯等。

车载传感器用FPC 将压力传感器、图像传感器、触觉传感器等 高级传感器更紧凑地组装在一起。

车载转换开关用FPC应用于方向盘柱开关、把手、换挡杆等。

车载信息娱乐设备用FPC 应用于导航、音响、车载俯仰显示屏、仪表 组、巡航控制、信息中心显示等。

其它车载FPC 在电动汽车和插电式混合动力汽车等所搭载 的锂离子电池的电压监测等。

软板在汽车中使用用途众多软板在汽车中使用条数有望超过100条 113 01驱动力一:ADAS推动摄像头、雷达等传感器使用量提升04 数据来源:各公司官网,控安汽车研究院,国泰君安证券研究 厂商车型自动驾驶等级传感器数量前置摄像头其他摄像头激光雷达毫米波雷达超声波雷达 蔚来ES8 L225个1个(3目) 5个(4个环视+1个驾驶状态监测) 05个12个 小鹏P7 L2+ 31个1个(三目) 10个(4个环视+4个ADAS+1人脸识别+1行 车记录仪) 05个12个 奥迪A8 L324个1个5个(4个环视+1个红外夜视) 1个5个12个 广汽新能源Aion LXL323个1个5个(4个环视+1个舱内) 05个12个 零跑S01 L2+ 22个1个(双目) 7个(2个盲区+4个环视+1个舱内) 01个12个 爱驰U5 L2+ 22个1个6个(4个环视+2个舱内) 03个12个 特斯拉Model 3 L2+ 21个1个(三目) 5个(2个侧前视+2个侧后视+1个后视) 01个12个 上汽Marvel XL221个2个4个(环视摄像头) 03个12个 威马EX6 Plus L221个1个5个(4个环视+1个舱内) 03个12个 哪吒汽车UL2+ 21个1个7个(2个盲区+4个环视+1个舱内) 01个12个 领克05 L2+ 20个1个4个(环视摄像头) 03个12个 自动驾驶推动车载多传感器融合。

多传感器融合可保证系统决策的快速性和准确性,仅靠单一或少数传感 器难以实现自动驾驶,从而推动雷达+摄像头装车辆大幅上升。

114 0104 0 100000 200000 300000 400000 500000 600000 700000 Y18Y19Y20Y21Y22Y23Y24Y25Y26Y27Y28Y29Y30Y31Y32Y33Y34Y35 取景式摄像头销量(千件)取景式+感知摄像头销量(千件) 感知摄像头销量(千件) 车载摄像头迎来量价齐升车载摄像头销量增长迅速 数据来源:Yole,TSR,国泰君安证券研究 驱动力一:ADAS推动摄像头、雷达等传感器使用量提升 汽车摄像头迎来量价齐升: 价:车载镜头对温度、湿度、硬度、机械强度等方面要求高,单个摄像头价值量上升,同时对PCB提出更高要求 量:根据Yole预测数据,L3阶段单车搭载摄像头数为7个,在L4阶段,单车搭载摄像头数将达到13个。

115 0104 毫米波雷达对PCB技术要求较高PCB占毫米波雷达成本比例10%左右 数据来源:电子发烧友,头豹研究院,国泰君安证券研究 驱动力一:ADAS推动摄像头、雷达等传感器使用量提升 毫米波雷达对电路尺寸精度要求高,所用PCB为高频高速板。

毫米波雷达中,PCB站成本比例约为10%,价值 量30元左右,单车毫米波PCB价值量将达到100元左右,未来有望达到200元左右。

算法,50% MMIC,25% PCB,10% DSP, 10% 控制电路,5% 算法MMICPCBDSP控制电路 116 0104 动力电池BMS使用的FPC单个模组使用1-2条FPC 数据来源:奕东电子招股说明书,国泰君安证券研究 驱动力二:汽车电动化推动BMS电池软板渗透率快速提升 相较于传统线束而言,FPC具有安全、轻量、工艺灵活、自动化生产等方面的优势,能够满足动力电池高 能量密度和低成本的需求。

通常一辆新能源车的模组使用量在6-16个之间,每个模组FPC使用量1个,未来新能源汽车动力电池模组 的FPC使用量有希望达到1亿条。

117 0104 智能座舱渗透率快速提升 驱动力三:智能座舱推动汽车PCB市场进一步上升 当前汽车主流显示屏幕依旧为传统LCD显示屏,PCB作为背光模组的主要成本构成之一,将深度受益汽车显 示大屏化+多屏化。

智能座舱的发展推动相关硬件功能多样化及算力将持续提升,相关硬件的升级以及集成度的提升也将带动 PCB性能及技术的升级,从而带动市场规模进一步上行。

品牌车型屏幕配置 奔驰 S级双12.3英寸 E级双12.3英寸 GLC 12.3+10.25英寸 宝马 7系12.9英寸+4块屏显 5系12.3+10.25英寸 X5双12.3英寸 奥迪 A812.3+10.1+8.6英寸 A6L 12.3+10.1+8.6英寸 A4L 12.3+10.1英寸 Q5L 12.3+8.3英寸 大众 帕萨特10.2+9.2英寸 途观L 10.2+9.2英寸 丰田 凯美瑞7+9英寸 汉兰达7+12.3英寸 吉利 星越L 10.25+12.3英寸(高配版双12.3 英寸) 帝豪7+8英寸(高配版) 长安逸动双10.25(旗舰型) 30% 40% 50% 60% 70% 80% 201920202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球市场中国市场 数据来源:汽车之家,IHS,国泰君安证券研究 118 01空间测算:汽车PCB市场有望超千亿元04 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F 传统燃油车 销量(百万辆) 65.7364.5161.1656.5351.48 销量占比81.10% 74.83% 68.53% 61.83% 54.74% 单车PCB价值量(元) 600648699.84734.83756.88 PCB价值量变化- 8% 8% 5% 3% PCB市场规模(百万元)3943841802.4842802.2141540.0538964.03 轻度混合动力汽车 销量(百万辆) 5.968.5111.4915.7520 销量占比7.35% 9.87% 12.87% 17.23% 21.27% 单车PCB价值量(元) 800864933.12979.781009.17 PCB价值量变化- 8% 8% 5% 3% PCB市场规模(百万元)47687352.6410721.5515431.4720183.39 插电混合动力汽车 销量(百万辆) 1.72.553.43.834.69 销量占比2.10% 2.96% 3.81% 4.19% 4.99% 单车PCB价值量(元) 100010501102.51135.581158.29 PCB价值量变化- 5% 5% 3% 2% PCB市场规模(百万元)17002677.53748.54349.255432.36 数据来源:佐思汽研、IHS markit、EVTank,国泰君安证券研究测算 2021F 2022F 2023F 2024F 2025F 油电混合汽车 销量(百万辆) 3.835.115.966.817.23 销量占比4.73% 5.93% 6.68% 7.45% 7.69% 单车PCB价值量(元)200020602121.8 2164.2 4 2185.88 PCB价值量变化- 3% 3% 2% 1% PCB市场规模(百万 元) 7660 10526. 6 12645.93 14738. 45 15803.9 纯电动汽车 销量(百万辆) 3.835.537.248.5110.64 销量占比4.73% 6.41% 8.11% 9.31% 11.31% 单车PCB价值量(元)300030903182.7 3246.3 5 3278.82 PCB价值量变化- 3% 3% 2% 1% PCB市场规模(百万 元) 11490 17087. 7 23042.75 27626. 47 34886.62 合计 汽车销量(百万辆) 81.0586.2189.2591.4394.04 汽车销量同比- 6.37% 3.53% 2.44% 2.85% PCB市场规模(亿元)650.56794.46929.60 1036.8 5 1152.70 PCB市场规模同比- 22.12% 17.01% 11.54% 11.17% 119 04 XR:SIP级封装更好满足小型化需求,推动SLP用量上升 iwatch使用了SIP级封装技术 数据来源:电子工程世界,电子制造技术,国泰君安证券研究 SIP封装能更好满足小型化需求,复合XR设备发展需要。

SiP模组是一个功能齐全的子系统,它将一个或 多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中,SIP封装不但可以缩小体积,还可以缩小不同IC间的距离,提 升芯片的计算速度。

具有尺寸小,时间快等优点。

SIP封装能更好满足XR小型化要求 120 04 XR:SIP级封装更好满足小型化需求,推动SLP用量上升 手机用SLP板较HDI性能优势较大 数据来源:华强电子,国泰君安证券研究 SLP更好适配SIP封装,在XR设备中应用前景广泛。

SLP(类载板)可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短 到20/35微米,苹果在iPhone 4上率先应用HDIAnylayer任意层互联技术,并在iPhone 8上使用SLP类载 板技术,其他手机品牌以及消费终端产品也在陆续使用SLP板。

并且随着SIP封装在XR设备的应用,我们预 计未来XR设备也将逐步应用SIP级的SLP。

SLP导入时间较早 HDI板SLP板 工序120-144工序177工序 板厚0.77mm 0.5μm 辐射孔径100/220μm 70/140μm 孔数/每部手机主板超过1万最高超过10万 线宽/线距40/50μm 20/35μm PCB类型 线宽/线距 (μm) 导入时间 多层板1002012 普通HDI 602005 任意层HDI 402010 SLP 302017 121 04 XR:XR设备使用的PCB普遍较为高端 Oculus Quest 2主板的高集成度 数据来源:ifixit,国泰君安证券研究 XR设备小型化、轻量化、高集成度的趋势,对PCB的性能和效率提出了更高要求。

硬板方面:HDIAnylayer+SIP级SLP板将成为主流,传统HDI工艺受限,难以满足线宽线距、堆叠层数等方面要求。

FPC方面:多层化趋势明显,多层FPC具有更高的可靠性,更好的热传导性和更方便的装配性能。

HTC vive VR头显使用了大量的FPC 122 04 XR:软硬板价值量占比10%左右,市场规模有望接近百亿元 HOLOLENS 2 MR使用了大量的PCB板 数据来源:ifixit,IHS,国泰君安证券研究 Quest 2中软硬板价值量大约30美元左右 通过Quest 2的成本拆分,软硬板总价值量30美元左右,占比10%左右,其中软板使用条数超过10条,价 值约在15-20美元左右。

不考虑软硬板价格变化的情况下,若未来XR设备出货量达到5000万台(副),市 场规模就将接近100亿元左右。

若出货量能达到8000万台(副),XR设备软硬板的市场规模将达到150亿元 左右。

0 10 20 30 40 50 60 70 123 Micro LED:终极显示技术,巨量转移正在突破 Mini LED:中大尺寸具有长期竞争力,市场空间广阔 05 LED:显示微型化,Mini LED、Micro LED蓄势待发 Mini LED产业链:国内具有集群优势,龙头厂商将享行业红利 124 Mini/Micro LED:显示新方向 显示升级需求是LED增量的主要来源:照明端,目前LED渗透率已经非常高, 未来整体市场将趋于稳定;显示端,更优显示效果需求不断提升,技术更新迭 代快,新技术的应用是增量和行业格局改变的来源; Mini/Micro LED是缩小版的LED:LED目前基于芯片尺寸,主要有传统 LED(>1mm)、Mini LED(50-200um)和Micro LED(<50um)三种; Mini LED既用于背光也用于直显,Micro用于直显:显示技术主要有背光和 直显两种模式,背光模式即为液晶显示(LCD),LED用做背光源,通过TFT 对液晶分子的控制来实现光线的通过与否以及亮暗控制;直显则是将灯珠直接 制作成像素,通过对红绿蓝三色灯珠的控制来实现不同色彩的显示;OLED和 Micro LED主要用于直显,而Mini LED则在两个领域均会使用; 数据来源:国泰君安证券研究 主流显示技术为背光和直显两类Mini LED的尺寸介于传统LED和Micro LED间 数据来源:国泰君安证券研究 05 数据来源:中国产业网、国泰君安证券研究 LED下游应用以照明和显示为主 125 Micro LED:终极显示技术,巨量转移正在突破05 Micro LED可实现更高密度集成的显示阵列国际大厂正在加紧研发Micro LED技术 数据来源:wind,国泰君安证券研究数据来源:wind,国泰君安证券研究 Micro LED为终极显示技术。

Micro LED,可实现更高密度的LED阵列,可将像素点间距缩小至10um量级,且都为自发光,具有 极高的光电转换效率,功耗低、亮度高;响应时间为ns级,比OLED更快,材料性能稳定,寿命更长,发光效率好,颜色纯度高, 色域广、可视角度广,被称为“终极显示技术”,未来或将取代绝大部分显示技术; 巨量转移技术短期是挑战。

Micro LED直显集成的数量大,尤其对于中小尺寸来说,如何在保证良率以及显示效果的同时,实现 超百万级Micro LED到基板的高效率转移是目前最大的技术难点,目前看量产尚需要时间,但国际大厂也多在加紧布局和研发, 技术突破是时间问题,同时一旦实现量产,未来会在中小尺寸上对OLED带来有力竞争; 126 Mini LED:综合性能领先OLED,比肩Micro LED MiniLEDVS.传统LED:Mini LED显示性能大幅提升,光源的均匀性、画面对比度、散热能力和使用寿命、以及轻 薄度上具有显著的优势; Mini LEDVS. OLED:无论Mini背光还是直显,寿命和亮度均具有显著优势;同时OLED屏闪现象严重,成本较 Mini更高;其他显示性能两者不相伯仲;但Mini LED背光在厚度上要逊色于OLED; Mini LEDVS. Micro LED:主要差别在于尺寸,Micro若量产,只用于直显,Mini LED无论背光和直显,在尺寸上 会有劣势;但Micro直显使用芯片数量要远远多于Mini LED,成本会更高,同时Micro需要实现数百万颗以上芯片同 时的精准转移,技术难度非常高,目前技术不成熟; 数据来源:LEDInside,国泰君安证券研究 Mini相对OLED在寿命和亮度表现上显著更优Mini LED可实现的显示性能可比肩Micro LED 数据来源:LEDInside,国泰君安证券研究 05 对比项目OLEDMini LED 发光特性自发光背光/自发光 弯曲特性可弯曲可弯曲 寿命易坏长 色域(NTSC) >100% >110% 对比度∞ ∞ 亮度<500nit >1000nit 厚度较薄较薄/薄 工作温度范围‘-30℃-85℃ ‘-40℃-100℃ 产业链较成熟,日韩专利较成熟/不成熟 127 显示屏TV端电脑显示器车用显示器手机显示屏 场景需求特点 使用寿命、显示效果、 成本 成本、显示效果显示效果 稳定性、寿命、显示 效果 近距离显示效果 MINILED强强强强弱 OLED弱弱强弱强 Micro LED中等弱强强强 大尺寸显示,Mini背光或直显均具较强竞争力;中小尺寸显示,Mini也具有适用空间 数据来源:国泰君安证券研究 Mini LED:中大尺寸显示,Mini LED具有长期竞争力 显示屏端,Mini LED具有长期竞争优势:显示屏主要应用于政府公共部门的监控展示,体育场、商场户外户内的大 屏显示,电影院、家庭影院、会议室里的高清显示需求,观影距离较远,对显示效果需求低于近距离观影;同时寿命 、成本是显示屏重要的考量因素,因此,Mini较OLED、Micro更适用。

当前该领域多为小间距,未来有望过度至 Mini; TV端Mini更适用:首先,Mini背光效果足够;其次,电视端价格总体比较敏感,LCD产业链成熟、技术稳定性高, Mini背光相较于OLED/Micro成本优势显著,更具有竞争力; 总体看,在中大尺寸上,MiniLED将具有长期竞争力;中小尺寸对屏幕厚度要求高且观影距离较近的领域,Mini LED因尺寸限制,竞争力相对弱势;但在中小尺寸对厚度要求弱、且中距离观影的领域,Mini LED仍然具有一定的 竞争力; 05 128 Mini LED直显规模:国内需求总量或达5000亿元 细分场景看,公共部门的安防监控系 统、企事业单位的高清视屏会议室、 电影院屏幕置换、体育场馆的高清大 屏置换、以及家庭影院对大显示屏的 需求或将是未来Mini LED显示器的主 要适用场景; 渗透的节奏看,公共部门的安防需求 、电影院置换以及体育场置换或将首 先放量,随着成本的下降,Mini LED 显示器或将从to G到to B再到to C, 以会议一体机进入企事业单位会议室 ,以家庭影院形式进入中高产家庭或 将进一步打开其成长空间; 我们测算,国内Mini LED显示屏市场 规模总量或将达到5000亿元。

数据来源:国泰君安证券研究 05 公共部门安防检查 数量(个) Mini LED配置单价(万元/场 景) 渗透率 市场规模(亿 元) 省级行政区34400100% 1.4 地级市30025090% 6.8 县区300012080% 28.8 合计36.9 其他公用应用场景 其它:安防(消防、交警、经侦、刑侦、特警)、交通(火车站、机场、地铁、公交、长途汽车站 等)、能源(煤炭、电力、天然气、自来水等)、军队共15个应用场景和公安指挥中心类似 其他场景的规模预计553.7 公用部门总计规模预计590.6 企事业单位会议室 全国事业机关单位数量(万个)需求个数单场景配置价值(万元) Mini会议一体机 渗透率 市场规模(亿 元) 1051280% 168 全国企业数量(万个) 2109 企业类型 估测数量(万 个) 假设平均单个企 业会议室数量 (个) 会议室总数 (万个) 单个会议室 会议一体机 配置价值 (万元) Mini会议一体机 渗透率 市场规模(亿 元) 大型企业105.55527.3580% 2109 中型企业316.42632.7350% 949 小型企业1687.211687.2110% 169 企事业单位会议室规模合计(亿元) 3395 电影院 国内电影院屏幕总数(万个)平均单屏幕配置面积(平米) Mini屏配置单价(万元/平) Mini屏渗透率 市场规模(亿 元) 750210% 70 大型体育场馆 万人以上场馆数量(个) 平均单场景配 置数量(个) 单块屏幕面积(平米) Mini屏单价 (万元/平米) Mini屏渗透率 市场规模(亿 元) 40023002100% 48 家庭影院需求 全国别墅、高档公寓累计销售套 数(万套) 家庭影院配置数量单套配置价格(万元) Mini渗透率 市场规模(亿 元) 40012010% 800 129 Mini LED背光—TV:2025年模组和芯片年规模或达170亿美金 从高阶入局,逐步向中低阶渗透。

当前 Mini LED成本偏高,但随着产业链逐步 完善,成本将逐年下行;同时,亦可通 过调降分区以及LED使用数量降低总体 成本,向中低端渗透; 至2025年,全球TV背光模组规模或达 157亿美元,芯片规模或达12.5亿美元 。

考虑到全球电视整体的低成长性, Mini LED的入局,机会将更多来自于上 游。

当前65寸电视的Mini背光模组大约 为670美元,芯片价格为20元/千颗,参 考LED价格下行的历史,假设Mini背光 模组以及芯片价格未来年降幅为10%; 同时,基于到2025年,在高阶领域Mini LED的渗透率达到50%、中低阶领域 Mini渗透率达到15%的假设,我们测算 ,到2025年,TV端,全球Mini背光模 组的市场规模或将达到157亿美元,芯 片规模或将达到12.5亿美元。

数据来源:国泰君安证券研究 05 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 高阶电视数量(万台) 10001284.71650.52120.52724.33500 Mini背光高阶电视(万台) 400537.3721.9969.71302.71750 高阶背光模组平均成本(美元/台) 670603.0542.7488.4439.6395.6 高阶Mini背光模组市场规模(亿美元) 273239475769 高阶电视平均使用Mini LED数量(千颗) 2020.020.020.020.020.0 Mini LED芯片价格(美元/千颗) 3.12.82.52.32.01.8 高阶电视mini芯片市场规模(亿美元) 2.53.03.64.45.36.4 全球电视销售数量(亿台) 2.232.32.42.42.52.6 中低阶电视销售数量(亿台) 2.132.172.202.222.242.24 中低阶mini背光占比预测1.0% 5.0% 8.0% 12.0% 15.0% 中低阶mini背光销售数量(万台) 216.81100.41779.82684.93352.8 平均电视尺寸(英寸) 48.449.650.851.652.453 估测中低阶Mini背光模组平均成本(美元/台) 371.5351.1331.5307.8285.7263.0 中低阶Mini背光模组市场规模(亿美元) 7.636.554.876.788.2 中低阶电视平均使用Mini LED数量(千颗) 1010.010.010.010.010.0 Mini LED芯片价格(美元/千颗) 3.12.82.52.32.01.8 中低阶电视mini芯片市场规模(亿美元) 0.62.84.05.56.1 Mini背光电视模组合计市场规模(亿美元) 274076102134157 Mini背光电视芯片合计市场规模(亿美元) 2.53.66.48.410.812.5 全球TV端Mini LED背光模组和芯片空间预测 130 Mini LED背光—中小尺寸:2025年模组和芯片年规 模或达110亿美金 中小尺寸显示:Mini背光在尺寸上有所限制 ,但在成本以及刷新率上同样具备竞争力, 同时,技术成熟以及稳定性更高,因此,我 们认为在笔电、平板,以及对稳定性要求较 高的车用领域,长期看,Mini或将与OLED 以及Micro形成三分天下的局面; 参考LEDInside的预测数据,我们假设到 2025年,Mini LED在电竞显示器、PAD、 笔电、车用中控屏和仪表盘领域的渗透率分 别达到50%、10%、20%以及30%,并且参 考新一代Mini IPAD 90美金的模组成本,到 2025年,Mini LED在以上领域模组和芯片 的规模分别或达到89和23亿美元。

数据来源:国泰君安证券研究 05 中小尺寸屏幕Mini LED背光模组和芯片空间预测 131 Mini LED:巨头入局开启2021Mini背光元年 2021年,显示屏端,雷神、三星、华硕等十数家大厂集中上线了Mini LED电 竞显示屏;在TV端,三星、LG、飞利浦、TCL、华为等巨头也集中推出了搭 载Mini LED的背光电视。

苹果于2021年4月推出新一代IPADPRO,于10月 推出的MACBook PRO,均使用Mini LED背光模组; 巨头的入局,一方面会推进Mini LED背光渗透率的提升,打破OLED在高端 电视以及中小尺寸屏幕上的垄断;同时,也会加速产业链的完善,加快技术的 升级以及成本的下行,Mini LED的成长空间有望被进一步打开,同时,Mini 的扩张也会有效带动LED芯片企业的成长; 数据来源:国泰君安证券研究 TV大厂也在加速推新Mini LED产品 显示屏大厂Mini LED产品加速推出 数据来源:国泰君安证券研究 数据来源:APPLE、国泰君安证券研究 2021年苹果新一代IPAD搭载Mini LED 05 132 Mini LED:国内产业链集群优势显著 我们认为,Mini LED是对传统LED的替换,需求上不是新增,因此,产业链的机会更多将会来自于上游。

从全球范围看,国内已经是LED产业链的中心,而在Mini上的布局更是超前一步,也更具集群优势,因此,在Mini LED时代,国内上游产业链将会充分享受到行业发展的红利。

数据来源:国泰君安证券研究 国内产业链布局完善 05 133 Mini LED-芯片:Mini对增量拉动显著,国内将主导市场05 数据来源:电子发烧友、国泰君安证券研究数据来源:电子发烧友、国泰君安证券研究 数据来源:国泰君安证券研究 2025年,背光用Mini LED芯片总需求或将达到近900万片(4寸) 传统LED芯片采用正装结构Mini LED需用倒装结构 Mini LED需过渡至倒装结构。

正装是当下LED 芯片主流结构,但正装结构发光效率、散热性 能较弱,尤其要外接金线,尺寸有局限,当点 间距P<1.2mm时,正装结构不再适用,随着 间距更进一步缩小,芯片结构需更多采用倒装 结构; Mini的推广对背光用LED芯片总需求拉动明显。

我们预计2021年全球背光用Mini LED 4寸片的 需求或在100万片左右,到2025年预计将接近 900万片。

当前全球背光用LED芯片的产量在 1000万片左右,Mini的进入对背光领域芯片总 需求拉动也会非常显著。

主流芯片厂商积极布局,国内集群效应非常显 著。

三安、华灿、聚灿和乾照都已经有Mini LED专线产能布局,并且三安已经切入三星、 TCL产业链;华灿Mini成品已经导入群创、华 为等厂家;乾照、聚灿也和多家下游客户开展 Mini产品的研发。

从全球格局来看,国内已经 基本占据了LED芯片制造的核心位置,并且内 资厂商的集群效应显著,产能与技术跟进也非 常迅速,未来Mini LED芯片仍然将为国内所主导。

单位:万片(4寸) 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 高阶背光电视6790121163219 中低阶背光电视1469111168210 电竞显示器4173664109 PAD 18406796130 车用中控屏042476162 车用仪表盘0282861 合计104223367594890 134 Mini LED-封装:技术升级龙头优先受益,大陆厂商布局领先05 数据来源:雷曼光电 数据来源:雷曼光电 封装技术,从SMD到COBCOB适用于间距更小的领域 龙头优先受益。

尽管LED封装行业的进入门槛 不高,但是随着下游对显示质量的要求越来越 高,封装过程中的光强、色温、衍色性、一致 性、抗紫外、衰减等光学问题已受到重视;尤 其在Mini LED时代,尺寸的微小化、单位面积 使用量的大幅增加对封装环节技术能力以及稳 定性也提出了更高的要求,封装在整个产业链 的重要性实际上在加强,而拥有技术优势和规 模优势龙头企业的产业链价值也在会增强; 国内领先。

而从全球范围来看,国内在背光以 及直显的封装领域已经具有显著的规模优势, 叠加产业链配套更加成熟,我们认为,未来国 内企业也仍然会主导全球Mini LED的封装市 场; 主流厂家积极推进。

国星在Mini直显主要采用 IMD技术,间距已经可以做到P0.5,目前基本 满产满销,并且背光应用上也切入了TCL产业 链;鸿利智汇和雷神合作的Mini电竞显示器, 以及同TCL合作的高阶背光电视也已经上市; 瑞丰已切入华为以及康佳产业链,聚飞也正和 下游主流厂商合力开发新的产品。

传统工艺拾放技术 数据来源:普莱信数据来源:普莱信 巨量转移技术需要有效突破 135 Mini LED设备:专用Mini设备全面国产化,助产业链更快发展05 中微已推出Mini LED专用设备新益昌Mini LED用固晶机也已推出 数据来源:中微公司数据来源:新益昌 MOCVD:中微已推出Mini LED专用设备。

外延片生长是芯片生产过程中最关键的环节,工艺技术比较复杂,MOCVD也是芯片 生产中最贵的设备,目前国内中微、中晟等公司已实现了技术上的突破,帮助国内LED芯片企业将MOCVD的采购成本大幅下降 至了1000万元/台。

并且中微于2021年6月推出专用于Mini LED的MOCVD设备Prismo UniMax目前已经被国内多个芯片厂商采购。

固晶机:新益昌在国内LED固晶机市场占有率超过70%,客户普及率超过90%,全球排名第三,其用于Mini LED直显的固晶机, 效率高达120K/H,良率达到99.9998%。

2021年新益昌在设备精度、产能上继续得到显著提升。

另外,普莱信在Mini LED的巨 量转移方面也已推出COB倒装巨量转移设备XBonder,采用刺晶技术,为Mini LED封装的专用超高速固晶设备。

设备是Mini LED实现量产的关键一环,设备制程和精度的提升,能有效提升在生产端的良率以及控制成本。

从整个生产工序看, 最重要的设备在于两个环节,一是外延片生长用的MOCVD,一是将芯片转移到基板的固晶设备。

而两大工序上,国内企业都已 经实现技术突破,亦能更加有效的助力国内产业链的发展,巩固领先优势。

136 Mini LED-PCB:对背板要求提升,国内厂商布局先进05 PCB板为目前常用的Mini-LED基板PCB基板为Mini LED背光模组成本最主要的组成部分 数据来源:Omdia、国泰君安证券研究数据来源:国泰君安证券研究 Mini-LED由于芯片尺寸以及间距的缩小,对基板提出了更高要求。

Mini-LED基板方案目前主要有PCB、FPC和玻璃三种,其中 PCB和玻璃基板比较受青睐。

PCB材料的成本显著高于玻璃材料,但由于玻璃基板工艺复杂,综合成本较高,短期内玻璃基板仍 将受制于良率低以及规模化程度不高等问题。

PCB基板结构强度高,技术较为成熟,但工艺精度低,玻璃基板导热性等性能高, 成本较低,但基板工艺不成熟,易破损。

在目前的技术工艺条件下,PCB方案为Mini-LED基板的主流方案; 国内龙头厂商将享行业发展红利。

PCB基板在Mini LED背光模组中的成本占比在40%左右,价值占比高,Mini LED的大范围普及, 将会有效拉动PCB厂家的业绩增长;技术上,国内已经实现突破,多家厂商已研发出Mini LEDPCB基板,而国内厂家拥有更快 速的市场响应能力、更大规模量产能力,并且国内Mini LED产业链配套相对成熟,因此,国内厂商未来也将享受到Mini LED的发 展红利; PCBFPCBT-FPC 材料FR-4 PI薄膜BT环氧树脂、PI薄膜 厚度0.3mm 0.1-0.2mm 0.1mm 价格(10英寸,美元) <20 ≈20 >30 主要应用所有显示器笔电、PC笔电、PC 优点价格便宜,稳定性高厚度薄价格高、稳定性好、厚度最薄 137 Mini LED膜材:结构变化,龙头已着手布局05 传统LED背光模组结构光学功能性膜在背光模组中起到重要作用 数据来源:激智科技招股说明书数据来源:国泰君安证券研究 结构上的变化:传统LED的背光模组膜材主要为“1张反射膜+2张扩散膜+2张增亮膜”结构,而Mini LED,未来主要会过度至 “一张量子点膜+一张复合膜”的结构,在膜片数量的使用上将会减少; 价值变化:Mini LED数量相对大幅增长,同时定位高端,所用膜材单张价值会有显著提升,当前看,Mini LED使用的反射膜较传 统反射膜价值高出近十倍,量子点膜以及复合膜也因技术门槛的提升,价值显著高于传统膜材; 龙头膜材企业的盈利能力或将增强:Mini LED将会推升膜材的进入门槛,拥有资金、规模和技术优势的龙头膜材企业将更为受益, 同时,膜材单张价值的提升以及使用数量减少,直接表现为更强的盈利能力,因此我们认为以激智科技、长阳科技为代表的国内 龙头膜材企业或将充分享受到Mini LED带来的发展红利; 激智、长阳经过多年发展,技术能力已经具有全球领先优势,并且激智、长阳也均已展开Mini LED光学膜材的开发,亦是Mini LED全面产业化的基础。

138 AI+安防:公安交通增速放缓,楼宇、文教卫接力发展 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大 06 AI赋能视频物联网,关注新兴产业发展机遇 产业链:从元器件到集成商,国内厂商布局完善 139 AI赋能视频物联网,关注新兴产业发展机遇06 创新是电子行业发展的主要驱动力,人工智能已经成为全球最活跃的创新领域之一。

AI设备与外界交互的方式包括声、光、压力 等,其中光线的感知(即视觉)是最重要的交互方式之一,其应用极其广泛。

总结当前人工智能的产业格局,企业的发展重心已 从比拼单项技术的“理论”准确率转向应用场景白热化的“跑马圈地”。

安防是AI视频落地的最重要的应用场景,安防领域之中, 社区楼宇、文教卫等细分领域的需求发展比公安、交通领域更快。

除安防之外,AI视频应用目前在智能家居、工业自动化、移动 机器人、汽车自动辅助驾驶等领域也得到了长足的发展。

纵观AI视觉(下文或称为AI视频、机器视觉)相关产业链,从元器件到集成商,国内厂商均有完善的布局。

伴随着行业的快速发 展,相关公司将迎来发展机遇。

安防智能家居自动辅助驾驶工业自动化 图片来源:海康威视官网、百度图片 移动机器人 140 AI+安防:公安交通增速放缓,楼宇、文教卫接力发展06 安防是人工智能技术落地发展最快、市场容量最大的主赛道之一。

目前看,AI+安防仍然是人工智能技术商业落地发展最 快、市场容量最大的主赛道之一,根据艾瑞咨询,中国AI+安防软硬件市场规模2021年市场规模将达到542亿元,未来有 望保持接近14%的复合增速,到2025年规模则有望达到913亿元。

从安防的各细分场景来看,公安交通增速放缓,楼宇、文教卫接力发展。

2020年,公安与交通当前占据市场的85%份额, 但伴随着雪亮工程进入扫尾阶段,其增长或将低于行业平均增速。

反观其他细分领域,智能楼宇、文教卫等领域或将成 为AI+安防未来的新增动力。

中国AI+安防软硬件市场规模及增速中国AI+安防软硬件市场规模细分领域占比情况 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 注:内圈为2020年,外圈为2025年 453 542 616 728 823 913 13.3% 19.5% 13.7% 18.3% 13.1% 10.9% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 200 400 600 800 1000 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 市场规模(亿元)市场规模增速(%) 85.5% 9.6% 2.6% 2.2% 71.7% 18.0% 5.9% 4.4% 公安交通规模占比 社区楼宇规模占比 文教卫规模占比 其他细分市场规模占比 141 AI+安防:公安交通增速放缓,楼宇、文教卫接力发展06 公安 交通 园区 、 楼宇 重大事件安保警务平安社区交警 智能巡逻机器人 单兵人脸识别设备 出入口控制-人证比 对终端 视频监控-动态布控 出入口控制0人脸识 别闸机 出入口控制-智能 门控机 视频监控-热力分析 智能可穿戴设备 (眼镜等) 知识图谱 视频监控-动态布控 视频监控-静态库查询 视频监控-人像大数据 出入口控制-人脸识别 门禁 实有人口管理方案 视频监控-通行和行为 分析 社会治理 视频监控-违章违停监测 视频监控-车牌识别 视频监控-动态监控雪亮工程 机场/车站 人证比对终端 文教卫 金融 视频监控-黑白名单 出入口控制-人脸识 别门禁 人脸 考勤 系统视频监控-车流密度 视频监控-车辆卡口 测速 网点安保/人证比对/VIP识别 人证比 对终端 视频监控-人脸 识别 社区安全 高空抛物监测 行为异常分析 烟气、抛物探测 访客管理 人脸识别闸机 智能门控机 人脸识别门禁 人脸考勤系统 停车管理 视频监控-车辆卡口测速 车牌识别 电动车违停监测 电动车违停交付 车流密度 其他 检察院/法院 庭审智能语音询问 司法 监狱智能安防系统 海关 智能码头卡口 能源、环保等 巡检机器人 服刑帮教探视 检疫机器人 视频监控 AI+安防重要应用场景 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 142 AI+安防:公安交通增速放缓,楼宇、文教卫接力发展06 中国社区、楼宇领域AI+安防软硬件市场规模情况中国社区楼宇领域AI+安防市场规模细分结构情况 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 注:内圈为2020年,外圈为2025年 社区、楼宇是AI安防除公安、交通之外的另一重要应用场景。

根据艾瑞咨询,社区、楼宇方面的AI安防应用未 来多年将保持20%以上增速,市场规模有望从2021年的66亿增长至2025年的164亿,复合增速达到25.5%。

具体细分结构来看,以视频监控、人脸识别门禁、智能楼宇对讲、智能停车场等等应用为代表的AI安防产品在 社区、楼宇中的应用已经初具规模。

展望未来,在老旧小区改造、智慧社区等事件的驱动下,以AI视频监控为 主的视频监控系统在住宅小区、写字楼等领域的渗透率有望继续提升,到2025年在社区、楼宇领域占比接近 50%;此外,以门禁、智能车禁道闸为代表的通行类设备的需求也将得到显著的提升。

35.5% 19.6% 26.9% 18.0% 47.3% 28.6% 14.4% 9.6% 智能视频监控系统 门禁 智能车禁道闸 其他 51 66 89 113 138 164 21.8% 27.5% 35.4% 27.8% 21.4% 19.4% 0% 10% 20% 30% 40% 0 50 100 150 200 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 市场规模(亿元)规模增速 143 AI+安防:公安交通增速放缓,楼宇、文教卫接力发展06 2020-2025年中国文教卫领域AI+安防软硬件市场规模情况2020年中国文教卫领域AI+安防市场规模细分结构情况 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 文教卫领域市场规模相对较小,但增速很快。

2021年文教卫领域整体市场规模为17亿元,到2025年这一数字有望达到54亿 元,复合增速超过30%,是AI+安防落地应用中增速最快的场景之一。

细分结构来看,校园AI安防是重要发力领域。

在教育部、公安部发布的相关政策或指导性文件的推动下,校园安防有望迎来 较快的发展,包括教室内学习状态监控等等。

此外,医疗卫生机构、文化活动场所等人流量较大的公共场所,AI安防也将有 较大的用武之地。

1417 22 28 39 54 42.0% 21.3% 26.3% 31.5% 36.3% 39.9% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 20 40 60 80 100 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 市场规模(亿元)规模增速 82.2% 11.1% 6.7% 教育机构 医疗卫生机构 文化活动场所 144 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大06 AI视觉在智能家居中的 数据来源:艾瑞咨询 机器视觉在工业自动化、移动机器人中的应用 数据来源:百度图片 数据来源:百度图片 自动辅助驾驶中所需的镜头除安防之外,AI视频应用在诸多新兴产业也迎来的较快的发展。

其 中智能家居是除安防市场之外,市场规模最大、发展最为为完善的 细分领域。

此外,自动辅助驾驶、工业自动化、机器人等领域也都 是AI视频落地的重要领域,且已经迎来发展机遇。

任一上述领域的 快速发展,都有望催生相应的投资机会。

145 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大06 2016-2025年中国家用智能视觉产品市场规模2020-2025年中国家用摄像头产品出货量与市场规模 数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究数据来源:艾瑞咨询、国泰君安证券研究 出货量 单位:万台 市场规模 单位:亿元 智能家居产品的交互方式主要包括视觉、语音与触控,其中视觉是最重要的交互方式。

视觉应用场景包括家用安防、扫地机器 人、门锁、猫眼、娱乐设施、看护、宠物设施等等细分领域。

目前应用较多的产品包括家用摄像头、扫地机器人等等,未来其 余细分领域也有较大的发展潜力。

智能家居发展迅速,2018至2020年,在扫地机器人等产品的带动下,智能家居产品迎来了飞速的发展。

2020年家用视觉产品 的市场规模为331亿元,未来在各类新型应用的带动下,有望继续保持25%以上的复合增长率,到2025年有望达到858亿元。

4,040 8,175 20202025E 89 149 20202025E 146 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大 中国机器视觉行业市场规模不断提升 数据来源:中国机器视觉产业联盟、国泰君安证券研究 国内智能制造装备市场规模增速迅猛 数据来源:赛迪顾问,国泰君安证券研究 受产业政策支持,国内机器视觉市场持续扩张:作为智能制造的核心技术,机器视觉长期以来一直受到国家产业政策的支持,服 务于制造业的生产智能化需求,目前处于快速增长阶段。

2016年中国机器视觉市场规模为49亿元,截至2020年,机器视觉市场 规模已达到113亿元,2016至2020年实现年复合增长率23.2%,增速迅猛。

智能制造装备市场规模的不断上升,为机器视觉的应用提供广阔市场空间。

截至2020年,中国智能制造装备市场规模达到2.09万 亿元,未来仍有较大提升空间,预计2022年将达到2.68万亿元。

随着智能制造装备市场规模的扩张,机器视觉作为智能制造装备 的关键零部件,未来将面临广阔的应用前景,市场空间巨大。

06 147 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大06 ADAS推动车载镜头出货量快速上升 数据来源:中国信通院、国泰君安证券研究 ADAS推动车载镜头销售额快速上升 数据来源:中国信通院、国泰君安证券研究 视觉在汽车上的应用则体现在自动辅助驾驶。

随着汽车驾驶智能化的升级,自动驾驶将对车辆安全、行人安全、驾驶员监控等主动安全 功能提出更高的要求,目前全球主要车企仍处于L2-L3级别的自动驾驶初级阶段,未来伴随着技术的发展,自动驾驶的级别将不断提升。

ADAS加速渗透及多种功能需求助力车载镜头多点开花,不同种类车载镜头搭载量全面提升。

ADAS功能包括预警、全景泊车、盲点监测 和疲劳提醒等,主要依靠多种类型车载摄像头来实现,包括前视、后视、侧视、环视、内置等摄像头。

辅助驾驶的级别越高,其对摄像 头数量的需求越多,未来伴随着自动驾驶级别的升高,各类车载镜头的需求也将不断提升。

148 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大06 移动机器人包括传统工业移动机器人AGV(Automated Guided Vehicle.即自动导引运输车)和新一代自主移动机器人AMR(Autonomous Moblile Robot)。

AGV是在工业物流领域解决无人搬运运输问题的车辆,而AMR是在人工智能技术发展后新一代具备智能感知、自主移动能 力的机器人。

AGV采用地面磁条、电磁及二维码等导航方式,AMR则更多采用SLAM(Simultaneous Localization and Mapping,即时定 位与地图构建)技术,搭载激光雷达或视觉传感器,实现自主导航。

移动机器人在中国市场主要应用于物流、汽车、3C、半导体等行业。

其中,物流、汽车、3C是AGV的主要市场,三个行业占比超过70%; AMR目前在国内工业渗透仍处于初期,3C电子、液晶、汽车电子、半导体、医疗等是AMR目前应用的主力行业。

数据来源:MIRDATABANK,国泰君安证券研究 2020年中国AGV出货量情况2020年中国AMR出货量情况 数据来源:MIRDATABANK,国泰君安证券研究 149 AI+新兴产业:智能家居、机器视觉、自动驾驶行业潜力巨大06 数据来源:高工机器人产业研究所,国泰君安证券研究 后疫情阶段需求释放及人工智能发展冲击下,传统内物流转型已成定局。

全球自动化内物流转型是未来移动机器人行业最大增长点。

从供给端来看, 劳动力短缺,劳动力成本上升将是对企业生产成本的考验。

降成本策略使自动内物流成为未来转型主流。

在此背景下,移动机器人大规模引入生产 制造的需求强烈,机器人市场规模将维持高速增长。

机器人规模化集群作业成为发展必然,多类型机器人协作方式将逐步代替高成本人工。

传统集成系统可以满足几十台机器人的同时调度,而一旦达 到几百台甚至上千台机器人时,整个群体协作的效率无法得到有效保证。

AI的发展使机器人自主学习、不断修正自身策略成为可能,系统不断优化, 群体智能化程度越来越高,在未来多台甚至是成百上千台机器人规模化集群作业成为发展必然。

2020-2025年全球物流机器人市场规模预测2020-2025年全球物流机器人市场结构预测 单位:亿元 数据来源:高工机器人产业研究所,国泰君安证券研究 154 174 221 256 308 362 9.68% 12.99% 27.01% 15.84% 20.31% 17.53% 0% 10% 20% 30% 0 200 400 600 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E 全球移动机器人市场规模(亿元)同比增长(%) 97.2109.8 135.2149.1 169.5188.6 56.8 64.2 85.8 106.6 138.5 173.1 0 100 200 300 400 20202021E 2022E 2023E 2024E 2025E AGVAMR 150 产业链:从元器件到集成商,国内厂商布局完善06 芯片存储器图像传感器光学镜头系统集成与解决方案提供商 富瀚微 国科微 北京君正 华为海思 星宸科技 Intel 英伟达等 智能家居工业自动化安防自动辅助驾驶 长江存储 三星 西部数据 Intel SK海力士等 韦尔股份 格科微 索尼 三星等 舜宇光学 联合光电 凤凰光学 联创电子 宇瞳光学 大力光等 AI视觉产业链 数据来源:国泰君安证券研究整理 海康威视 大华股份 商汤科技 旷视科技等 萤石 小米 华为 阿里巴巴 美的等 基恩士 康耐视 奥普特 海康威视 大华股份等 华为 Waymo 特斯拉等 从元器件到集成商,国内厂商均有布局,且在全球竞争中处于优势地位。

如华为海思的安防芯片、韦尔股份的CIS图像传感器、宇瞳光学 的安防镜头、舜宇光学的镜头、海康威视的安防、以及华为的自动驾驶能力等等,在全球中均处于领先地位。

且部分行业巨头纷纷向上 下游或横向延伸,开展行业整合,行业的集中度将进一步集中,伴随着AI视觉的进一步发展,这些行业龙头公司将充分享受行业发展的 红利。

151 07 重点公司盈利预测及估值 152 07鹏鼎控股(002938.SZ) 【Mini-LED】:目前满产,良率+产能全球最好,且需求一旦上 量,公司产能继续扩充,差距还将继续拉大,随着A在iPad及Mac 全系陆续搭载mini-LED,公司新扩产能将迎来量、价、利润率持 续提升的良好局面,目前已经有非A客户想要积极导入。

【汽车电子软硬板】:软板1Q22开始正式供货,涵盖自动驾驶、 车载通讯、电车电池、储能电池软板,BMS软板1Q22开始供C客 户,单车价值200美金,份额有望在2-3年内提升至50%以上,后 续其他电池客户、储能客户导入,中远期空间非常可观;硬板高阶 HDI、RPCB、高频板重点发力车用雷达板、BMS、自动驾驶、车 载通讯、VCU、MCU等,客户大陆、博世等。

【服务器】:5G、物联网、XR将推动新一轮流量需求爆发,公司 瞄准高端市场,以高多层板为主,客户主要有谷歌、Facebook、 微软、思科等目前初步认证已经通过,在服务器代工商方面已经有 富士康、广达、纬创等潜在客户,【2022年下半年开始投产并持 续放量】。

【XR】:FPC+Anylayer Oculus全系列供应80%+份额,基于 2022年Oculus出货量高增长且公司单机价值还将进一步提升。

同 时公司也是A客户XR产品FPC+SLP主板最核心供应商。

公司主要在建项目情况 数据来源:公司公告,国泰君安证券研究 产品进度 计划 投资额 深圳园区多层FPC部分投产15亿元 淮安第一园区 硬板为主(面向汽车+ 服务器) 2022年逐步达产13亿元 淮安第二园区 FPC项目投产,已投入30亿40亿元 超薄HDI 2021年已量产,目前产能 9.3w平米/月,目前已经投入 13亿元 15亿元 淮安第三园区 SLP(包括SIP级)、高阶 任意层HDI 目前处于基建阶段50亿元 高雄园区FPC+硬板 基建阶段 预计2022年厂房建好 20元亿 (一期) 印度园区模组组装生产线预计于2021年建设完毕4.5亿元 153 07舜宇光学科技(2382.HK) 舜宇车载镜头全球领先,伴随着汽车缺芯的逐步缓解,以及单车摄像头搭载量的迅速提升,公司未来将深度受益。

汽车 智能化以及ADAS的渗透助力车载镜头多点开花,多种车载镜头搭载量全面提升。

公司2012年到至今一直保持着车载镜 头出货量全球第一的位置。

客户覆盖Tier 1厂商Autoliv、Bosch、Continental、日本电装、Magna、Mobileye等,下 游车企涵盖传统车企宝马、奔驰、奥迪、福特等。

此外,公司凭借深厚的技术积累,成为国内造车新势力的首选供应商。

公司已经成功导入国内新能源车企,国内客户包括但不限于蔚来、理想、小鹏、吉利等。

AR/VR产品深度布局,多款产品量产出货。

公司2015年成立舜宇智能光学技术有限公司,负责3D只能光学产品开发, 目前公司已经完成VR显示模块及AR彩色波导片的研发,量产出货的产品包括AR/VR镜片及镜头、AR/VR视觉模组等。

公司车载镜头出货量短期受缺芯压制,预计未来缓解后将逐步释放 数据来源:公司官网,公司公告,国泰君安证券研究 公司作为光学镜头龙头,业绩高速增长 154 07沪电股份(002463.SZ) 服务器转型升级,带动PCB量价齐升,公司有望进一步 受益。

通信板领域增长驱动力逐步由5G无线侧向网络设 备侧迁移,数据中心服务器需求放量在即,海外巨头资 本开支逐步加大且随着服务器平台从Purely(PCIe 3.0 总线)转向Whitley(PCIe 4.0总线),对于高速PCB板 需求进一步提升,同时服务器PCB向更高层数发展。

公 司持续强化高速多层PCB板产品布局,聚焦112Gbps光 网络传输/核心路由器/800G交换机/下一代服务器/AI平 台等PCB板进行技术开发,未来深度受益需求爆发。

深耕汽车板行业多年,高端汽车板市场优势显著。

公司 是全球排名前十的汽车板供应商,汽车板产品涵盖整车 动力控制系统、自动驾驶相关、智能座舱相关的安全及 非安全件相关的所有类型,尤其在高阶HDI、毫米波雷 达板等高端汽车板方面具备先发量产优势。

伴随着公司 黄石二厂汽车板专线产能的逐步释放,公司汽车板部分 业务增长潜力将进一步释放。

工程名称预算(百万元)工程进度 印刷电路板生产线技改项目30177.88% 沪利微电一号厂房第七阶段18046.95% 黄石沪士二期汽车板项目61351.17% 黄石沪士年产300万平方米印 制电路板和相关生产废料资源 回收、加工及生产配套项目 268737.99% 公司在建项目情况(截至2021H1) 数据来源:公司官网,公司公告,国泰君安证券研究 155 07歌尔股份(002241.SZ) AR/VR渗透率快速提升,公司具备“零组件+整机”一体 化方案,未来将迎来高速增长。

零部件方面:公司已具备光学元件、传感器、显示系统、光 机模组等零部件的研发、设计、制造能力,综合实力处于行 业领先地位。

整机方面:公司拥有强大的研发能力、丰富的技术经验以及 优质的客户资源,在代工业务上处于全球领先地位。

目前公 司已成功打入索尼/Oculus等大客户供应链,未来将深度受 益于VR以及AR产品需求的快速成长。

智能穿戴+TWS耳机需求持续增长,公司有望扩大市场份 额。

TWS耳机:安卓系客户的持续放量、市场的后续增 长是公司下一阶段增长的驱动力,当前公司安卓系客户包 括华为、OPPO等。

智能穿戴:公司是全球智能穿戴手表、 手环的主要供应商,未来将深度受益市场份额扩大以及智 能可穿戴市场的快速发展。

精密零组件 声学组件 微电子 光学模组 微型麦克风、微型扬声器和受话器、喇叭 MEMS传感器、心率传感器、气压传感器 VR菲涅尔透镜、MEMS光机模组、景深模组 智能声学整机 智能无线耳机 智能音响 有线耳机 TWS耳机、头戴式无线耳机 有线耳塞、颈戴式运动耳塞 头戴式有线耳机、颈戴式运动耳机 智能硬件 AR、VR 声学组件 声学组件 基于手机的/PC的VR头显、VR头显一体机、动作感应手柄 智能手表、智能手环 智能机器人、无人机、智能灯 数据来源:公司官网,公司公告,国泰君安证券研究 156 07长信科技(300088.SZ) 车载显示:车载屏作为人车交互主要界面,单车面积及ASP加速提升。

公司产品端覆盖“3D盖板+触摸屏+Sensor+全 贴合+模组”,15英寸以上大尺寸订单增长迅猛当前占比已至20%;全方位扩张sensor/全贴合/3D盖板产能,未来深度 受益于行业需求爆发。

且车载显示行业壁垒高,竞争格局优,将极大提升公司高质量成长的确定性,成为最稳健的增长点。

消费电子显示:整体恢复态势良好,小尺寸VR在22年需求有望爆发,公司产能储备+140%积极跟进;Watch加速放量; 中尺寸手机业务随着荣耀的恢复和OVM的突破已经迅速开始恢复,Q3降幅较1H21大幅收窄;大尺寸PC/平板稳中有进。

减薄业务:海外份额加速提升,UTG静待爆发。

传统薄化业务稳健增长,韩国与台湾订单加速向公司转移;UTG(折叠 屏手机用的可折叠玻璃)进入知名手机客户下一代折叠屏新品中,目前良率提升至60%+,只待行业爆发。

数据来源:奔驰官网,长信科技公告,国泰君安证券研究 公司车载屏15寸以上大尺寸出货量占比提升公司车载客户涵盖国内外一线汽车品牌车载屏多屏化+大屏化+联屏化趋势明确 157 07胜宏科技(300476.SZ) 车载业务增长迅速,份额持续扩大。

公司2021年上半年 车载业务同比增长率超过100%,批量供应车身控制、电 池、充电桩等相关PCB产品,终端汽车客户包括特斯拉、 比亚迪、吉利、造车新势力等国内外优质厂商。

公司具 备低压、高压、HDI全线产品供应能力,随着汽车电动 化以及智能化的发展,公司将有望借助大客户以及产能 优势进一步扩大市场份额。

间接持股珠海越亚,完善IC载板布局。

2021年9月,公 司使用自有资金受让宁波科发富鼎98.969%财产份额获 批,公司通过宁波科发富鼎间接持有珠海越亚2.1553% 的股份,珠海越亚是国内IC载板领域的龙头企业。

此举 进一步完善了公司在IC载板领域的布局,有望给公司带 来技术的互补以及客户的协同效应。

产品技术不断升级,HDI占比逐年提高。

公司在2019年 量产HDI产品,短时间内,HDI产品实现了快速发展,当 前公司二阶以上产品占比超过60%,三阶及以上产品占 比超过7%。

公司的惠州HDI工厂一期已经投产,二期目 前正在爬坡中,海门定增项目已经获批,未来将持续为 公司增长。

PCB类型工厂 设计年产能(万 平方米)下游进度 多层板 胜华120 金属基板、2-4层消 费产品投产 惠州一处+二处216服务器、安防投产 惠州三处+四处240汽车电子、网通投产 惠州五处120内存条导电触片投产 惠州六处96 高端通信、高端服务 器投产 海门1455G通信、汽车电子 2021年定增项目,预计 将于2022年底或2023 年初具备试产条件, 2024年全面达产 HDI 惠州216 手机、平板、Mini- LED 一期2019年投产,二期 2021年下半年投产,目 前产能爬坡中 海门40三阶及以上 2021年定增项目,预计 将于2022年底或2023 年初具备试产条件, 2024年全面达产 封装基板海门14 5G毫米波通信、汽 车、AI 2021年定增项目,预计 将于2022年底或2023 年初具备试产条件, 2024年全面达产 公司产能布局情况 数据来源:公司官网,公司公告,国泰君安证券研究 158 07景旺电子(603228.SH) 高端产能逐渐释放,深度受益下游发展。

公司珠海高多层(HLC) 工厂和HDI(含SLP)工厂是高端硬板的主要生产基地,下游涵盖 5G通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意阶HDI和 含mSAP技术的HDI等产品;江西二期持续导入汽车新客户, 进一步提升汽车产品占比;龙川软板二期主要布局多层软板、软 硬结合板,应用于车载显示、电池软板等。

伴随着产线良率提升 以及新客户持续导入,公司未来将深度受益于汽车及服务器领域 PCB需求爆发。

上游原材料价格逐步企稳叠加新产线良率逐步提升,公司盈利水 平将逐渐恢复。

随着上游原材料价格逐步企稳、以及成本端压力 进一步向下游的传导,公司的盈利水平将逐渐恢复。

同时景旺珠 海高端硬板产线良率持续提升并逐步导入新客户,未来有望加速 实现盈亏平衡。

客户结构多元+多领域布局进一步降低公司经营风险。

公司在多 个领域均有布局,且单个下游领域占比均不超过30%,同时公 司的前五大客户占比仅为25%左右。

公司的增长不依赖于单个 客户或者单个下游领域,经营风险分散,助力公司平稳增长。

项目设计年产能预计达产年 珠海景旺(一期)景 旺年产120万平方米 多层印刷电路板项目 120万平方米 多层RPCB 2023年 珠海景旺高密度互连 印刷电路板项目 60万平方米HDI 2024年 公司主要在建项目情况 通信设备及消费电子终端 华为、中兴、联想、小米、金立、魅族、 天马、信利集团、OPPO、冠楚、三洋、 青岛海信、兆驰股份 汽车电子博世、海拉、旭东中国、埃及泰克 计算机及网络 冠捷、亚旭、剑桥科技、罗技、卓翼科技 工控医疗 霍尼韦尔、POWER-ONE、艾克尼斯、 艾默生、德丰 公司主要客户情况 数据来源:公司官网,公司公告,国泰君安证券研究 159 斯达半导(603290.SH)07 定增募集资金使用情况(亿元) 数据来源:公司公告,国泰君安证券研究 IGBT龙头企业,深度布局功率半导体业务。

公司致力于IGBT、 SiC等功率业务的研发,广泛应用于工控、新能源(包括车和 风力发电等)和白电等领域,在全球IGBT模块市场排名前十, 位列中国市场第一。

公司正通过自建产线来完成从Fabless到 IDM模式的转变,以进一步增强市场竞争力。

新能源车领衔下游需求爆发,公司技术持续突破,有望开启功 率业务的高增长态势。

工控、光伏、新能源车等下游需求爆发 推动IGBT市场规模加速上升。

公司在新能源车和光伏等领域持 续突破最新IGBT技术与SiC技术,覆盖主流功率段,基本与国 际大厂处于同一水平,并获得国内外多客户项目定点并进入到 上海电驱动供应链,未来业绩将进入高增长态势。

35亿增发过会打造IDM模式,进一步提升高压功率芯片及SiC 芯片业务竞争力。

公司在原有600/650/1200/1700V等中低 压IGBT芯片基础上,研发3300/4500V等高压功率芯片以及 SiC芯片,并实施以IGBT和SiC为主的功率半导体模块生产线的 自动化改造,打造IDM模式,提高公司竞争力。

项目名称实施主体项目总投资额募集资金投入额 高压特色工艺 功率芯片研发 及产业化项目 斯达微电子1514.8 SiC芯片研发 及产业化项目 斯达微电子55 功率半导体模 块生产线自动 化改造项目 公司77 补充流动资金公司88 合计3534.8 160 韦尔股份(603501.SH)07 数据来源:电子发烧友网,公司官网,国泰君安证券研究 车载CIS产品质量领先,产业链优势显著。

作为车载CIS领先者, 公司车载CIS全球市占率约为20%,仅次于安森美。

公司从前 视市场到环视,再到舱内监控,全面深入布局。

新发布的 OX08B40产品可用于ADAS和L3级自动驾驶前视摄像,目前已 成功兼容英伟达自动驾驶开发生态,未来有望充分受益车载 CIS放量。

汽车智能化加速,智能座舱和ADAS渗透率提升,同时叠加造 车新势力对摄像头方案的推动,车载CIS市场井喷式增长。

受 益于自动驾驶升级的需求,单车摄像头数量从2颗向9颗甚至更 多迈进,其性能要求也更高。

同时造车新势力正不断推动摄像 头方案的使用,特斯拉FSD选择放弃雷达输入,完全依赖摄像 头,这将进一步推动车载CIS市场的发展。

未来在智能座舱化 与ADAS的推动下,车载CIS市场将迎来高速增长,预计2023 年车载CIS总市场将超过32亿美元,2018-2023年CAGR超过 30%。

公司大力发展功率、屏幕、LCOS等产品,全面布局车载市场。

除车载CIS市场外,公司的模拟芯片、功率产品、LCOS等均设 计汽车电子市场,未来亦有望充分受益。

60%20% 3% 17%安森美 豪威科技 索尼 其他 全球车载CIS传感器市场格局 产品应用矩阵 161 兆易创新(603986.SH)07 2020全球NORFlash市场格局,兆易创新排名靠前 数据来源:前瞻产业研究院,CINNO,国泰君安证券研究 NORFlash龙头企业,车规级存储器产品优势显著。

公司 NORFlash领域全球第三、国内第一。

公司GD25 SPINOR Flash产品是目前唯一的全国产化车规闪存产品。

最新的国内 首款容量高达2GB、高性能SPINORFlash系列产品性能领先, 面向工业、车载、AI等领域。

受益于汽车智能化和网连化推动,车载存储器需求持续提升, 公司深度受益。

汽车自动驾驶和智能座舱的普及正推动NOR Flash、DRAM等存储器从车用广播走向ADAS系统以及车载信 息娱乐(IVI)系统,车规级存储器需求快速增长,预计2025 年车载存储市场规模达到83亿美元,其中用于IVI系统的将超 过80%。

车载MCU市场规模巨大,国产需求旺盛,公司作为国内MCU 龙头,有望打破车载MCU垄断格局,实现国产替代。

汽车 “新四化”正大幅推动高集成车载MCU市场需求,同时因汽 车系统复杂度增加,车载MCU正逐渐从8/16位转变为32位, 带来车载MCU市场空间持续增长。

在国外垄断叠加汽车缺芯 背景下,公司正加快前装MCU产品认证,加速国产替代化进 程,未来或将充分受益。

25.40% 22.50% 15.60% 10.90% 25.60% 华邦 旺宏 兆易 赛普拉斯 其他 0 20 40 60 2021E 2026E 全球NORFlash市场空间(亿美金) 2020全球NORFlash市场格局,兆易创新排名靠前 162 紫光国微(002049.SZ)07 定增募集资金使用情况(万元) 数据来源:公司公告,国泰君安证券研究 智能安全芯片龙头,持续发力车联网安全芯片领域。

公司的智 能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计,拥有国密二 级认证以及国际SOGISCCEAL等国内外权威认证,并已通过 AEC-Q100车规认证,成为面向汽车安全应用的知名汽车芯品牌。

汽车电子数量上升,车辆网行业规模增长叠加监管机构对车辆 数据安全的重视,带动安全芯片产业需求上升,公司将深度受 益。

汽车中ECU等电子数量的增加以及车联网需求的快速增长, 极大地增加了汽车系统被攻击的风险,包括蓝牙破解、Wi-Fi 破解、OBD入侵等。

另外,监管机构也不断加强对车辆数据的 保护。

多重因素推动下,汽车安全芯片市场规模将快速增长, 预计2025年汽车网络安全市场规模将达到40亿美元,20-25年 CAGR为16.5%。

募投项目推动车载安全芯片升级,并全面布局车载控制器芯片, 加速抢占汽车电子领域市场。

公司在现有安全芯片技术基础上, 研发面向5G车联网V2X的高性能安全芯片,开拓V2X应用的高 端市场。

另外,公司布局车载控制器芯片领域,抢占国产化替 代良机并有望成为新的利润增长点。

项目名称项目总投资额拟用募集资金投入额 新型高端安全系列芯 片研发及产业化项目 76,595.8960,000.00 车载控制器芯片研发 及产业化项目 56,701.6245,000.00 补充流动资金45,000.0045,000.00 合计178,297.51150,000.00 163 中芯国际(688981.SH) 中芯国际主要业务情况供应链供需紧张叠加产品组合优化,公司代工费ASP上行, 业绩实现增长。

目前全球晶圆制造资源供不应求,公司得益 于旺盛的下游需求,营收高速增长。

在产品结构方面,公司 持续优化,其28nm及以下制程占比已从2019年的4.3%提升 至2021年Q3的18.2%。

成熟制程:高景气度有望延续至2022年,公司扩产提速,未 来业绩弹性充足。

受益于汽车芯片、CIS等下游需求旺盛,成 熟制程高景气有望延续至2022年。

公司2021年在北上深三 地持续扩充成熟工艺,中芯深圳扩建12英寸28nm及以上产 能40K/月,中芯京城扩建12英寸28nm及以上工艺产能 100K/月,最新临港项目预计规划建设12英寸28nm及以上 工艺产能100K/月,总扩充产能约240K/月。

先进制程:扩充谨慎但技术研发不止步,同时现存FinFET产 能利用率有望提升,带动毛利率持续攀升。

先进制程产能主 要由中芯南方负责,其14nm良率基本追平TSMC,N+1也 风险量产。

随着客户验证的持续进行以及下游HPC产品等需 求增长,其FinFET先进制程产能利用率有望进一步攀升。

数据来源:公司招股说明书,国泰君安证券研究 07 164 公司是设备平台型龙头企业 数据来源:公司官网,国泰君安证券研究 产品类别应用领域应用系统社会价值 半导体装备刻蚀机 PVD CVD 氧化/扩散炉 清洗机 MFC 集成电路芯片 LED芯片 光伏电池片 显示面板 先进封装 MEMS 功率器件 手机 电脑 汽车 传感器 照明 背光源 光伏电站 信息化 智能化 信息安全 绿色照明 节能降耗 真空装备真空热处理设备 气氛保护热处理设备 连续式热处理设备 晶体生长设备 热处理 表面加工 冶金 材料加工 工艺设备 有色金属 磁性材料 真空电子器件 光伏 航空航天 节能降耗 绿色制造 智能制造 清洁能源 航空航天 精密电子元 器件 精密电阻 电容器 晶体元件 模块电源 微波组件 电源产品 微波模块 定制电路 SMT 核心元器件 航空航天 医疗设备 仪器仪表 移动通信 铁路交通 能源电力 信息化 智能化 信息安全 新能源锂电 装备 自动上料系统 真空搅拌机 涂布机 强力轧膜机 分切机 储能系统 动力电池 储能电池 新能源汽车 自动驾驶 电力储能 消费电子 UPS电源 清洁能源 节能减排 电力储能 移动储能 应急照明 国产设备平台型龙头企业,乘风而上展宏图。

公司布局IC设 备、真空设备、新能源锂电设备、电子元器件等多个平台, 其刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清 洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用。

公司 产品布局广阔,有望打造国内领先的平台化设备企业,直接 受益于行业再扩容以及全面深度国产化。

中美摩擦推动国产替代加速,公司作为设备平台龙头,份额 正处于快速提升通道,未来将深度受益。

对于公司而言,其 ICP设备份额从2019年的17%提升至2020年的24%左右; 铜互连PVD设备成功在存储产线中打破AMAT垄断。

未来 随着产线扩产提速与国产化率提升,将进一步助力公司IC设 备迅速起量。

先进封装设备及电子元器件等下游需求旺盛,未来将继续高 速增长。

国内封测大厂持续加大资本支出推动公司先进封装 设备增长。

电子元器件业务预计也将受益于特种领域需求, 长期提振公司盈利能力。

北方华创(002371.SZ)07 165 数据来源:江阴发布 公司是封测龙头厂商,具备全系列封装技术能力。

公司拥有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级封装技术和 高性能的FC和引线互联封装技术,覆盖5G通信、汽车电子、高性能计算、高容量存储等多个领域。

根据 TrendForce的数据,公司在2021年Q1全球OSAT厂商中排名第三,中国大陆第一。

持续加码先进封装,推动公司竞争力进一步升级。

21年7月,公司正式推出XDFOI多维先进封装技术,为高密度异 构集成提供全系列解决方案。

产品将应用于集成度和算力有较高要求的FPGA、CPU、GPU等芯片,预计于2022年 下半年完成产品验证并量产。

先进封装技术的迭代升级将进一步提升公司的核心竞争力。

先进封装景气度高涨,公司加速产能扩张,提高市场渗透率。

根据Yole预测,受益于5G、汽车电子等下游需求推动 ,先进封装全球市场规模于2024年将增长至约436亿美元,在全球封装市场的占比将从42.1%提升至49.7%。

公司 收购ADI测试厂房,并扩增募投项目,产能将逐步释放,提高市场渗透率。

长电科技(600584.SH) 公司持续加码先进封装 07 166 三安光电(600703.SH)07 数据来源:公司公告、国泰君安证券研究 LED规模与技术优势突出,Mini时代将优先受益:公司已是全 球LED芯片的龙头企业,上下游一体化布局完善,产能优势突 出,研发投入以及研发能力显著领先。

Mini LED时代,由于芯 片尺寸显著缩小,下游企业对芯片良率、发光效率等技术要求 高,公司的优势凸显,将优先享受行业成长的红利。

而Mini LED在大屏显示、TV、笔电、PAD上均具适用性,未来成长空 间广阔。

公司Mini LED产能布局领先,并已与三星、TCL等几 乎所有大厂建立合作关系,公司Mini LED业务将进入快速放量 期; 化合物半导体业务成长性高。

由于下游新能源、5G、手机快充 等领域需求强烈,化合物半导体具有巨大的成长空间。

公司化 合物半导体业务已经初具规模,三安集成2021年上半年实现收 入10.2亿元,同比增长超170%,同时,公司产能逐步扩大,技 术能力不断提升,预计化合物半导体业务未来三年均将保持高 速成长的趋势。

公司在建项目情况 项目类型产能投向投建时间建设周期 集成电路、LED 外延和芯片的研 发与制造 高端氮化镓、砷化镓外延片及 芯片;大功率氮化镓激光器; 光通讯器件;射频及滤波器; 功率半导体;特种衬底材料; 2017.12 5年,完全 达产7年 Ⅲ-Ⅴ族化合物 半导体项目的研 发及产业基地 MinI/Micro-LED外延、芯片2019.043年 半导体研发与产 业化一期 氮化镓、砷化镓、特种封装2019.117年 第三代半导体产 业园 第三代半导体2020.06 一期2年; 二期4年 167 数据来源:公司官网、国泰君安证券研究 垂直化一体的战略布局,帮助公司获得更丰厚的利润水平;丰富的产品类型,为公司未来的发展提供了更多动力。

公司起家于陶瓷电 阻,逐步发展陶瓷材料、以陶瓷材料为基础的多类产品,包括上游粉体材料、基板、PKG,下游MLCC、电阻、陶瓷插芯等多类产品。

公司的多项业务呈现出良好的增长态势:在5G基站与物联网需求带动下,光纤陶瓷插芯需求旺盛;晶振市场的缺货也给PKG产品的销 售增长提供动力;此外未来电阻浆料、陶瓷劈刀、热敏打印头、燃料电池部件等产品也将持续为公司创造增量收入与利润。

扩产项目开启成长新篇章。

MLCC的市场超过100亿美金,并在下游汽车、通信等领域的促进下不断增长,而这一市场的国产化率仍 处于较低水平,本土厂商成长空间巨大。

公司定增募资扩产MLCC,在各项募投项目扩产完成后,月产能有望接近500亿颗,将开启 公司成长的新篇章。

公司产品线布局完整 三环集团(300408.SZ)07 168 数据来源:global firepower、国泰君安证券研究 “元器件、新材料、贸易”三大战略板块协同,构建独特竞争 壁垒。

一是公司元器件包括陶瓷电容、钽电容器、微波薄膜器 件、温度补偿器件、电阻等产品,是国内的军工陶瓷电容的龙 头公司。

二是新材料方面,公司的高端特种陶瓷材料和聚碳硅 烷可满足航空、航天等诸多领域的要求,也可提升公司产品公 信力和品牌影响力。

三是贸易代理方面,公司为太阳诱电、 AVX、KEMET、JDI等知名原厂提供MLCC等电子元器件产品 的代理,一方面在当前缺货涨价的背景下,贸易业务为公司提 供了丰厚的利润,另一方面也协助自产元件在民用领域的销售。

军工需求景气度高,民用市场亦将发力。

受益于军工设备电子 信息化的趋势,公司的军工产品有望迎来较长周期的景气度。

同时,在民用市场,受5G、新能源车载、消费电子等需求的推 动,需求同样旺盛。

公司积极募资扩产84亿只小体积薄介质层 陶瓷电容器,新建射频薄膜无源集成器件生产线、新增微波介 质天线、介质谐振器生产线,改造升级微波芯片电容器及薄膜 电路生产线,以应对军工及民用领域不断增加的需求。

中国军费开支较美国差距大(十亿美金) 期间进口数量(亿只)进口金额(亿元)进口单价(元/万只) 2017年度24278.70369.46152.17 2018年度25996.92605.23232.81 2019年度21771.93466.40214.22 MLCC进口量大 火炬电子(603678.SH)07 169 艾为电子(688798.SH) 数据来源:公司公告 公司在手机市场持续扩张并切入AIoT长景气赛道,有望加速模拟IC国产化进程。

公司与安卓系手机客户深度合作, 在部分产品具有较高市占率。

公司充分挖掘手机市场需求,逐步提升公司产品在单部手机中价值量;并积极布局可 穿戴、智能音箱、智能家居等新兴增量市场,开启强劲增长引擎。

BCD高端产能快速提升,大力发展数模混合与5G射频等领域。

2018-2020年,公司BCD工艺平台采购占比从 18.95%提升至51.47%,台积电高端产能提升明显,有望支撑公司新产品迭代。

公司募投项目涵盖音频编解码、 5G射频前端模组、对焦马达驱动等产品,研发能力辐射面广,成长天花板高。

公司产品线丰富,下游应用领域广 序号 项目名称总投资额 (万元) 项目建设 期(年) 内部收益 率(%) 1智能音频芯片研发和 产业化项目 44,164.59425.21% 25G射频器件研发和产 业化项目 21,177.05424.04% 3马达驱动芯片研发和 产业化项目 36,789.12426.66% 4研发中心建设项目40,824.763 5电子工程测试中心建 设项目 73,858.20 6发展与科技储备资金30,000.00 合计246,813.72 公司募投项目 数据来源:公司公告,国泰君安证券研究 07 170 05 数据来源:Wind、国泰君安证券研究 PBG增速放缓,EBG成公司第二成长曲线。

近年来,政府在公 安、交警等传统PBG行业上的投入逐渐平稳,PBG业务的最大 推动力(平安城市、雪亮工程等项目)也逐渐收尾。

2018至 2020年,海康威视PBG业务实现复合增长率10.7%,增速放缓。

在这种情况下,公司加大对企业数字化转型业务的投入,积极 开拓新的市场领域,并取得了良好的业绩。

EBG业务将在中长 期持续支撑公司增长。

EBG未来最大的机会,是全社会数字化 转型对智能物联网的巨大需求。

海康威视的EBG业务致力于为 不同行业的用户提供数字化转型方案与服务。

随着我国工业化 建设的不断深化、经济的不断发展,能源行业、重资产行业、 教育行业、地产行业等社会各领域都面临着数字化转型的需求。

EBG业务的市场已经打开。

创新业务增速迅猛,后劲十足。

公司立足于传统业务的视觉能 力,向上下游以及横向拓展,先后在智能家居、机器人、汽车 电子等领域开展创新业务。

2021年上半年营收体量已经超过50 亿,营收占比已经从2017年的不足5%增长至15%。

目前萤石、 海康机器人等业务体量已经十分可观,未来在各项创新业务的 快速发展下,公司营收体量有望继续保持稳定增长。

EBG接力PBG成为公司第二成长曲线 创新业务增速迅猛,后劲十足 149.7155.9163.0 77.2 101.6 125.9 151.8 72.2 75.8 93.6 96.8 61.7 4.1% 4.6% 29.3%23.9% 20.6% 22.1% 23.4% 3.5% 105.8% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 0.0 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.0 400.0 450.0 2018201920202021H1 PBGEBGSMBGPBG增速EBG增速SMBG增速 (亿元) 16.56 26.91 44.36 61.69 55.75156% 63% 65% 39% 122% 0% 20% 40% 60% 80% 100% 120% 140% 160% 180% 0 10 20 30 40 50 60 70 20172018201920202021H1 创新业务收入同比增长率(%) (亿元) 海康威视(002415.SZ)07 171 07立讯精密(002475.SZ) 数据来源:公司官网,公司公告,国泰君安证券研究 + + ADAS+ CAMERA MODULE OTHERBODY STRUCTURE “泛立讯集团”的汽车电子业务布局 AirPods 3 iPhone组装 金属中框 Magsafe组装Magsafe组装 手表组装手表组装 手表零部件手表零部件手表零部件 AirPods2及Pro新款AirPods新款AirPods 无线充电Rx/Tx无线充电Rx/Tx无线充电Rx/Tx无线充电Rx/Tx LCP天线LCP天线LCP天线LCP天线 线性马达线性马达线性马达线性马达 Speaker/Reciver Speaker/Reciver Speaker/Reciver Speaker/Reciver Speaker/Reciver 传统天线传统天线传统天线传统天线传统天线 AirPods AirPods AirPods AirPods AirPods iPhone转接头iPhone转接头iPhone转接头iPhone转接头iPhone转接头iPhone转接头 Macbook TypeCMacbook TypeCMacbook TypeCMacbook TypeCMacbook TypeCMacbook TypeCMacbook TypeC iWatch无线充电iWatch无线充电iWatch无线充电iWatch无线充电iWatch无线充电iWatch无线充电iWatch无线充电iWatch无线充电 Lightning线Lightning线Lightning线Lightning线Lightning线Lightning线Lightning线Lightning线Lightning线 Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线Macbook电源线 iPad内部线iPad内部线iPad内部线iPad内部线iPad内部线iPad内部线iPad内部线iPad内部线iPad内部线 Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线Macbook内部线 201320142015201820162017201920202021 公司在A客户供应链中品类持续扩张 (1)消费:产品线组合进一步丰富,与A客户合作持续加强,非A业务也迎来快速发展。

公司实现从零组件到整机ODM业务全面布局, 司是A客户TWS耳机和Watch产品核心主供,且产品线持续扩充,手机整机组装持续推进。

凭借强大的成本管控、产品品质以及交付能力, 公司消费电子产品品类和份额持续提升,且更多关键零组件自供将持续提升盈利能力,未来随着A客户出货量攀升和公司份额提升,将持续 为其贡献可观收入利润增量。

而在非A消费电子中,公司持续拓展产品,与Meta、微软等优质客户持续加强合作,同时在AR/VR眼镜、电 子烟、智能家居等产品中积极拓展布局。

(2)通讯:公司积极发力企业级通讯业务,高速产品与散热产品技术领先,发力服务器业绩有望逐步释放。

(3)汽车:产品单车价值量持续提升,汽车将成为拉动未来成长的全新动力。

公司专注于整车线束、特种线束、新能源车高压线束和连接 器、智能电气盒、RSU、TCU及中央网关等,基于多年积累的精密加工能力叠加优质客户资源,公司有望在新能源车领域不断拓展新产品 和新客户 172 盈利预测及估值07 数据来源:Wind,国泰君安证券研究(截至2021年11月25日,海康威视、立讯精密、艾为电子盈利预测采用Wind一致预期) 证券代码证券简称收盘价 EPSPE 评级 2021E 2022E 2023E 2021E 2022E 2023E 002938.SZ鹏鼎控股40.091.482.022.52272016增持 2382.HK舜宇光学科技237.26.368.3211.4737.328.520.7增持 002463.SZ沪电股份15.30.610.760.92191613增持 002241.SZ歌尔股份52.591.31.792.2840.529.423.1增持 300088.SZ长信科技11.920.440.610.7527.119.515.9增持 300476.SZ胜宏科技301.061.431.9261914增持 603228.SH景旺电子30.951.141.581.86251816增持 600703.SH三安光电36.690.420.530.6487.469.257.3增持 300408.SZ三环集团42.491.251.592.0434.026.720.8增持 603678.SH火炬电子76.642.312.783.733.227.620.7增持 603501.SH韦尔股份282.605.366.699.0352.7242.2431.30增持 603986.SH兆易创新156.333.503.734.6144.6741.9133.91增持 002049.SZ紫光国微203.182.743.614.9874.1556.2840.80增持 603290.SH斯达半导467.912.112.964.17221.76158.08112.21增持 688981.SH中芯国际55.001.081.201.3750.9345.8340.15增持 002371.SZ北方华创391.601.792.823.58218.77138.87109.39增持 600584.SH长电科技33.661.541.701.9521.8619.8017.26增持 002415.SZ海康威视* 48.731.812.182.6126.922.418.7 / 002475.SZ立讯精密* 41.751.181.632.135.425.619.9 / 688798.SH艾为电子* 231.401.492.784.10155.3083.2456.44 / 173 08 风险提示 174 风险提示08 1、汽车缺芯加剧:目前晶圆代工产能较为紧缺,各个晶圆厂积极扩产,预计将逐步得到缓解。

但是 若因疫情、自然灾害等不确定性因素影响扩产进度,导致晶圆产能供需失衡情况加剧,则可能造成 上游汽车芯片缺货加剧,进而影响终端汽车出货量,进一步传导到其他汽车电子产品需求。

2、上游原材料价格剧烈波动:目前PCB上游原材料价格逐步企稳。

但是如果发生自然灾害、疫情恶 化港口堵塞加剧等不确定性因素,造成上游原材料价格剧烈上涨,将对企业盈利能力造成不利影响 3、中美贸易摩擦的不确定性:由于中国终端产品出口美国,若未来发生贸易纠纷或者政策变化等, 有可能会对公司业绩产生不利影响。

本公司具有中国证监会核准的证券投资咨询业务资格 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,保证报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于作者的职业理解,本报告清晰准确地反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正, 结论不受任何第三方的授意或影响,特此声明。

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本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资 收入可升可跌。

过往表现不应作为日后的表现依据。

在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。

本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。

同时,本公司对本报告所含信息可在不发出通 知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。

本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。

在任何情况下,本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。

在任何情况下,本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者 一定获利,不与投资者分享投资收益,也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。

投资者务必注意,其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。

本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。

因此,投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期 权交易,也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。

在法律许可的情况下,本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。

市场有风险,投资需谨慎。

投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素,亦不应认为本报告可以取代自己的判断。

在决定投资前,如有需要,投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。

本报告版权仅为本公司所有,未经书面许可,任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。

如征得本公司同意进行引用、刊发的,需在允许的范围内使用,并注明出处为“国泰君安证券研究”,且不得对本报 告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。

若本公司以外的其他机构(以下简称“该机构”)发送本报告,则由该机构独自为此发送行为负责。

通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。

本报告不构成 本公司向该机构之客户提供的投资建议,本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。

评级说明 增持相对沪深300指数涨幅15%以上 谨慎增持相对沪深300指数涨幅介于5%~15%之间 中性相对沪深300指数涨幅介于-5%~5% 减持相对沪深300指数下跌5%以上 增持明显强于沪深300指数 中性基本与沪深300指数持平 减持明显弱于沪深300指数 评级说明 股票投资评级 行业投资评级 1.投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级。

以报告发布后的12个月内的市场表现为比较标准,报告发布日后的12个月内的 公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期的沪深300指数涨跌幅为基准。

2.投资建议的评级标准 报告发布日后的12个月内的公司股价(或行业指数)的涨跌幅相对同期的沪深 300指数的涨跌幅。

北京 地址:北京市西城区金融大街甲9 邮编:200032 电话:(010)83939888 电话:(021)38676666 上海 深圳 地址:深圳市福田区益田路6009号 邮编:518026 电话:(0755)23976888 国泰君安证券研究所 E-mail:gtjaresearch@gtjas.com 地址:上海市静安区新闸路669号 邮编:200041 175 176 谢谢!

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