投资逻辑: 电子行业2026H1业绩离增,盈利能力显著改善。电子行业2026H1实现营收24497.22亿元,同增30.98%,归母净利润1737.62亿元,同增99.38%,利润增速显著高于收入增速…
AI算力扩张与互连架构升级共同驱动光通信需求,NPO/CPO有望打开Scale-Up市场空间。海外科技巨头持续加大AI基础设施投入,支撑800G、1.6T高速光模块需求增长。同时,大模型训练与…
展望9月,我们预计A股仍有望延续反弹,但节奏上或呈现先上行后震荡。当前市场仍处于盈利驱动的上行第三阶段,二季报业绩进一步验证科技、资源等高景气方向,市场逻辑正由估值驱…
投资逻辑 钨:钨具有金属中的最高熔点,密度高、硬度高,且同时兼具良好导电、导热性和较小的膨胀系数,因此钨被广泛应用于合金、电子、化工等领域,硬质合金为钨的最大消费…
投资要点 需求与政策共振,国产替代进入放量兑现期。据IDC与浪潮《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》,2023至2028年我国智能算力规模的年复合增长率预计达46.2%,2026…
投资逻辑: AI算力驱动高端PCB扩产,设备需求进入加速放量期。AIPCB的景气正从板厂扩产向设备端传导,高端设备需求迎来加速释放。AI服务器与交换机需求快速增长,带动高端PC…
结论一:领先指标已经开始变化,订单景气逐步向报表端传导。AI电源方面,800VDC、HVDC、Power Shelf、SST、三次电源等方向多数仍处于客户验证、小批量、备料和产能爬坡阶段,利…
投资要点: 2026年8月份月度金股组合运行回顾。2026年8月份沪深300指数上涨1.39%,创业板指上涨3.57%。2026年8月份月度金股组合收益率-1.05%,跑输沪深300指数2.44个百分点…
“十五五”开局,全国一体化算力网纳入国家规划纲要109项重大工程,与水电等并列升格为国家级基础设施,行业从“东数西算”物理布局迈入“算网融合、全域调度、算电协同”新阶段…
本报告导读: 总量仍向上,结构更分化;设备投资由先进逻辑、HBM/先进DRAM、先进封装与国产替代共同驱动。 投资要点: 2026年海外大厂资本开支跃升,预计2027年继续…
CPO(光电共封装)作为AI数据中心光互联颠覆性技术,有望突破传统可插拔光模块在功耗、密度、带宽上的三大物理瓶颈,是下一代超高速算力网络的核心演进方向之一。行业技术演进路…
全球AI算力产业高速迭代,高端芯片封装技术持续升级。作为FC-BGA高端封装载板的核心绝缘材料,ABF味之素堆积膜凭借超低介电损耗、超高布线密度的核心优势,成为CPU、GPU、FPGA、…
一、8月主要指数上涨。从8月1日至8月30日的交易日区间,宽基指数方面,上证指数涨跌幅为4.02%,沪深300指数涨跌幅为0.80%,深证成指涨跌幅为3.21%,创业板指数涨跌幅为2.83%,科…
投资要点: 光模块:封装集成度提升,增量利润将向性能瓶颈环节迁移。AI主导全球光模块市场发展,超高速光模块快速放量。据LightCounting数据,预计2025-2030年全球光模块市…
核心观点:复盘1995年至2001年的科网泡沫,经验表明,利率与科技产业趋势之间不是简单的线性关系,历史的走向也不会必然指引当下行情的结局。在产业订单、融资活动和市场叙事仍…