物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。物理AI的本质,是让AI学习物理世界知识,从而预测世界…
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给 我们认为,2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基…
投资要点 AI芯片功耗提高,金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术(如CoWoS、SOIC)的普及,芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物…
核心观点 需求侧逻辑重构,MLCC从消费电子周期品转向AI算力与汽车电子驱动等硬科技成长品。根据Dataintelo,全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286…
投资摘要: 年初至今英伟达与台积电均实现正向涨幅,其中台积电涨幅显著领先英伟达。在全球AI时代,英伟达与台积电是AI算力产业链最核心供需同盟,英伟达于2025年正式取代苹…
◆AI铜箔:GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升,且单台用量增加,海外产能紧缺,国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,信号速率跃升,铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借优异的物理化学性能(低CTE、高平整度、低介电损耗),成为解决先进封装翘曲和高频信号传输问题的理想方…
AI算力催化封装基座升级,工艺突破推动玻璃基板迈向产业化窗口 1.传统有机材料逐步逼近性能边界,玻璃基板确立材料升级主线 随着各类先进处理芯片向Chiplet异构集成与大…
1、玻璃基板——国内先进封装关键技术窗口 我们认为,玻璃基板被视为超越当前硅中介层(Si Interposer)和有机基板的下一代先进封装核心材料。在AI算力芯片(如昇腾、海光)…
投资要点: 1.锡膏系电子装联环节核心耗材 电子锡焊料主要用于电子装联环节,是PCB裸板生产完成后,将电子元器件(电阻、电容、芯片等)等零散零部件互联的制造过程,电…
需求端:AI浪潮催生高端MLCC放量,高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升。 AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算:AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高,单机架MLCC用量由传统服务器2000颗…
行业观点 总量:2026年,我们测算全球锂电池需求为2629GWh(YoY+28%),拆分子环节动力/储能/消费/电动工具需求分别1678/795/119/37GWh(YoY分别+22%/47%/10%/10%)。全球储能…
投资逻辑 1、光模块等AI基础设施需求爆发,配套测试仪器量价齐升 2025年全球算力需求爆发,算力竞争持续升级,其中光模块作为AI核心基础设施,技术升级和扩产提速。光模…
碳化硅(SiC)作为第三代半导体核心,凭借高击穿场强、高热导率与高电子漂移速率,确立了在高温高压高频场景的不可替代性。当下,行业正经历从“新能源驱动”向“算力需求拉动”…
投资要点 国内锗行业龙头,产业链一体化布局。云南锗业是国内唯一集锗矿采选、精深加工、半导体材料研发为一体的国家高新技术企业。公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化…