AI电源带动行业景气度提升,SiC行业开始反转 行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升,其中AI电源端需求增长显著,带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世…
投资要点 AI拉动PCB扩产,上游原材料缺口紧张。25年起,PCB行业产能日益趋紧,主流厂商加速扩产,资本开支端反应明显,2025年9家头部PCB企业资本开支达267亿元,同比+111%…
核心结论 底层核心:半导体封装技术正经历从“硅基时代”向“玻璃基时代”跨越,玻璃通孔(TGV)技术已成为突破后摩尔定律物理极限的关键路径。硅基TSV(硅通孔)需额外沉积…
当前,新能源汽车普及、智能驾驶技术应用、消费电子产品迭代、AI服务器及通信基站升级等多重因素,正显著拉动MLCC(多层陶瓷电容器)的需求数量。与此同时,工艺进步推动MLCC向…
物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。物理AI的本质,是让AI学习物理世界知识,从而预测世界…
全球AI算力狂飙,电力已成为核心底层支撑与最大瓶颈。面对AI数据中心(AIDC)“高能耗、高功率、高电费”的三重困境,供电系统的代际革命迫在眉睫。作为供电架构的第四次演进方…
半导体设备作为集成电路产业的基石与战略制高点,其技术迭代与自主可控程度直接决定了一个国家在全球数字产业链中的话语权。当前AI算力需求爆发,存储技术跃迁与先进制程迭代形…
投资逻辑: AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进,电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后,传统低压交流配电在转…
核心观点 需求侧逻辑重构,MLCC从消费电子周期品转向AI算力与汽车电子驱动等硬科技成长品。根据Dataintelo,全球MLCC市场规模预计由2025年的约148亿美元增长至2034年的约286…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借其独特物性成为下一代封装的核心方向。摩尔定律正逼近物理与经济双重天花板,单纯依靠制程升级已难以满…
行业观点 AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革,超级电容成为结构性必需品。AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲,传统三级备电体系在响应速度、循环寿命与能量损耗维度全面承压。…
后摩尔时代,先进封装成为突破AI芯片性能瓶颈的关键路径,而玻璃基板凭借优异的物理化学性能(低CTE、高平整度、低介电损耗),成为解决先进封装翘曲和高频信号传输问题的理想方…
行业观点 VR200 NVL72机柜BOM大幅提升,材料、层数与品类三重升级推动PCB实现量价齐升的结构性跃迁。英伟达VR200 NVL72机柜BOM较GB300提升约95%至780.3万美金,其中PCB价值…
回顾与展望:板块估值处于较低水平,以国产AI为主攻兼顾多板块投资机遇 截至2026年4月24日,通信指数上涨32.1%,在31个子行业中排名第1,在TMT板块中跑赢电子、计算机、传媒…
AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下,全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端,FinFET向GAA/CFET演进,5nm及以下制程单位…