投资要点 AI芯片功耗提高,金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异构集成技术(如CoWoS、SOIC)的普及,芯片内部的热流密度呈指数级上升。金刚石凭借其无可比拟的物…
◆AI铜箔:GPU平台迭代驱动铜箔代际跃升,且单台用量增加,海外产能紧缺,国产化加速。AI服务器从H100向GB200、Rubin升级,信号速率跃升,铜箔代际从RTF→HVLP1/2→HVLP3/4刚性…
行业观点 总量:2026年,我们测算全球锂电池需求为2629GWh(YoY+28%),拆分子环节动力/储能/消费/电动工具需求分别1678/795/119/37GWh(YoY分别+22%/47%/10%/10%)。全球储能…
AI算力扩张的瓶颈,正从芯片供给转向电力与热管理供给 我们认为,2026年AIDC投资主线正在发生变化:市场关注点从单一的AI服务器出货,逐步转向支撑大规模AI集群运行的底层基…
需求端:AI浪潮催生高端MLCC放量,高端MLCC陶瓷粉体望量价齐升。 AI服务器MLCC陶瓷粉体需求测算:AI服务器因供电架构复杂、GPU功耗走高,单机架MLCC用量由传统服务器2000颗…
核心逻辑:AI算力趋势下的PCB材料端投资机会。“AIPCB高端化+日系供给受限+国产导入提速+产品结构(干膜/光刻胶)升级”的多重共振。短期关注原材料涨价传导、普通阻焊油墨价格…
投资要点: 1.锡膏系电子装联环节核心耗材 电子锡焊料主要用于电子装联环节,是PCB裸板生产完成后,将电子元器件(电阻、电容、芯片等)等零散零部件互联的制造过程,电…
核心观点 玻璃基板量产前夜,玻璃企业获新生:随着AIGPU、高性能计算(HPC)、Chiplet、HBM及CPO等技术快速发展,先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进,而传统ABF…
磷化工:战略资源和新能源双轮驱动,看好磷化工新旧动能加速转换 本篇报告是我们的第三篇磷化工行业深度报告。从产业链看,2025年以来,上游磷矿石价格高位坚挺运行、高低品…
2025年5月我们曾发布报告《AI系列:高速互连与液冷革命﹒AI算力驱动下数据中心连接器的技术范式变革》,本报告同样聚焦AI互连方案。 当前AI算力瓶颈正逐渐向“连接”转移。…
核心发现 人工智能算力需求驱动全球存储行业规模高速扩容,AI算力设备大幅拉高存储消耗量,重塑全品类存储供需结构。行业工艺迭代加速,先进存储技术构筑高竞争壁垒,技术实…
对标2016年移动互联网+消费行情,26年Al+消费即将启幕 若无互联网级别产业创新周期,A股是非常典型的3-4年轮动主线行情+1-2年红利行情交织的市场。若把本轮24-26年Al上游行…
当前,AI训练与推理集群规模持续扩大,光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级,出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求…
在此前专题《灰色决度:科技的卖点》和《科技的M顶:第一个顶》中,我们提出:不要纠结第一个顶部何时出现,第二个顶部的把握才是胜负手。第二个顶形成条件在于以下四点:1、产…
核心观点 激光通信未来主要用于大规模组网的低轨通信卫星,算力星座未来将打开更大空间。在太空通信中,相较于传统微波通信,激光通信技术具有通信容量大、传输速率高、抗干…