碳纤维龙头企业陆续提价,行业景气底部复苏可期。2025年12月11日,碳纤维龙头日本东丽宣布,自2026年1月起将上调旗下TORAYCA品牌碳纤维及预浸料、织物、层压板等中间产品价格,…
投资逻辑: AI算力升级推动芯片散热需求提升,传统TIM性能瓶颈逐步显现。芯片、封装盖板与散热器表面存在微小起伏,TIM通过填充界面空隙,将热量从芯片传向散热器或液冷冷板…
报告要点 我们认为,基于当前技术扩散趋势和历史类比推演,AI已具备通用目的技术属性,并有较大可能形成工业革命级经济影响。认知能力正在成为低成本、可规模化调用的生产投…
事件:9月23日至25日,习总书记应邀对美国进行国事访问,并于当地时间9月24日在白宫同美国总统特朗普举行会谈。 核心观点: 第一,本次元首互访重大意义在于强化顶层战…
投资要点: 本期报告统计周期为2026年9月1日-9月15日,覆盖“未来产业”的量子科技、生物制造、脑机接口、具身智能、氢能、可控核聚变、6G等前沿赛道,以及新能源、新材料、…
温度是影响电子元器件稳定可靠运行的重要因素之一,散热能力是影响电子产品性能的关键因素。散热材料是用于解决电子元器件热量传导与扩散问题的功能性材料。受益于端侧模型的精…
钽是一种高熔点、高密度、化学稳定性好的稀有金属,延展性好且常温下抗氧化,凭借优异性能在电子、航空航天等领域应用广泛。近年来钽需求多点开花,钽电容器仍占约33%的最大消费…
AI/HPC快速发展推动Chiplet、HBM及高I/O密度封装持续向大尺寸、细线路演进,传统有机载板在翘曲、尺寸稳定性和精细布线等方面的约束日益凸显。玻璃凭借CTE可调、高刚性、高平整…
核心观点:联储重启加息,Q4重视结构与节奏 A股贝塔属性走弱,自下而上选股优先;上证大盘与上证50等沪市核心资产整体趋弱,科创/创业板/深成指具备阶段性反弹窗口,半导体…
锡:供给弹性弱,AI焊料需求景气,长期供不应求。缅甸佤邦复产缓慢,锡矿进口仅恢复至正常年份40-50%;印尼RKAB改为一年一审、配额收紧。需求端AI服务器与HBM先进封装带来焊料增…
锆材料具备优异的耐高温、耐腐蚀性能及低热中子吸收截面等特性,是核电、高端陶瓷、新能源等诸多战略产业不可或缺的核心材料。行业产业链层次清晰,完整覆盖锆英砂开发、锆化学…
先进封装升级,玻璃基板产业进展不断 主要观点 头部客户评估、上游设备采购,共同推动玻璃基板产业化提速 2026年,玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端…
投资逻辑 矢量网络分析仪:测量电气网络参数的通用测试平台 VNA是一类用于分析射频、微波及高速电信号在器件或传输通道中如何反射、如何传输、损耗多少以及相位如何变化…
行业观点 MUSE引爆消费级个人Agent,打开海量算力需求新空间。Meta推出独立AI代理应用Muse,作为面向普通大众的消费级Agent产品,上线后下载量快速走高,登顶美加App Store…
核心观点 AI芯片功耗攀升叠加热点散热压力持续提升,金刚石突破传统散热材料瓶颈:GPU功耗由A100约400W升至Vera Rubin约2300W,芯片局部热流密度高度集中,热点区域面临更高…