投资逻辑: AI数据中心用电需求激增,电网扩容滞后形成刚性电力缺口。美国AI资本开支高速增长,芯片功耗持续提升,数据中心用电量激增。据BlackRock测算,到2030年美国需新…
物理AI是人工智能的下一波浪潮,机器人是AI最好的物理载体之一,未来将有数十亿个自主系统和机器人系统在物理世界中运行。物理AI的本质,是让AI学习物理世界知识,从而预测世界…
报告核心观点 SOFC—高效/清洁的发电新选择:SOFC由电堆和外围BOP组成,将化学能转化为电能,可直接输出直流电,与其余燃气发电/燃料电池相比,在发电效率、负荷、燃料依赖…
本文构建了一个理解A股长期运行规律的主线、资金、博弈、周期四维统一框架。主线是长期的时代产业趋势,资金是驱动牛熊节奏的流动性周期,博弈是塑造波动特征的制度与博弈结构,…
核心观点:在新的发展阶段,人工智能对我国经济增长的贡献已经不单是简单的资本投入,而是通过相关产业规模的直接增长、对上下游行业的拉动以及通过出口满足外部需求等多个维度…
A股走势:进入震荡期 市场从4月的TACO交易向5月的NACHO交易转换,全球资金再度朝着产业趋势较为明确的少部分资产类别集中。A股权益市场也走出类似趋势,科技板块的少部分资…
在此前专题《灰色决度:科技的卖点》中,我们提出:凡是趋势皆为抱团。产业趋势股最终结束,往往呈现双顶格局,即M顶,不要纠结第一个顶部何时出现,第二个顶部的把握才是胜负手…
锂电前中后段设备种类繁多,下游客户集中度较高。制造流程分为前段(电极制造)、中段(电芯装配)、后段(电芯封装和检测),制造过程中对精度和稳定性要求严格,稍有偏差可能…
AI驱动半导体行业进入新阶段,石英材料需求高速增长 2026年全球半导体市场持续复苏,WSTS预计全年市场规模9755亿美元,同比+26%,结合行业及我们测算,2026年全球半导体石英…
报告摘要 陶瓷封装为电子芯片提供保护的气密性封装技术,为芯片创造一个长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境,相较于成本更低的塑料封装,它性能更优但价格更高;相较于…
2025年,中国新型储能产业完成历史性跨越:累计装机达144.7GW,占国内电力储能总规模的三分之二以上,新增装机连续四年居全球首位。更重要的是,行业底层逻辑深刻重构——强制配…
2026下半年内需新供给看暑假经济: 2026H2从暑假档大片云集到世界杯再到游戏电竞的赛事经济外溢,内需新供给均有望拉动新需求。小红书正式成为2026年美加墨世界杯持权转播商…
摘要 二级市场表现 市场与板块表现:本周新材料板块下跌。新材料指数跌幅为4.05%,跑输创业板指6.58%。近五个交易日,合成生物指数下跌2.89%,半导体材料上涨1.00%,电…
DSP芯片领军企业,交换网络产业龙头 Marvell是全球DSP芯片与交换网络的双料龙头:在数字信号处理领域,公司产品全面覆盖相干光DSP、相干轻型光学DSP及PAMDSP等主流技术路线…
Starship降本与工业化生产推动发射能力跃升:Starship目标实现完全可复用与大规模制造,理论载荷能力远高于现有Falcon 9。最新版本Starship Block 3运载能力超100吨,已于26年5…