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半导体行业:国金证券-半导体硅片行业:新技术催化景气上行,国产替代空间广阔-201226

研报作者:赵晋,郑弼禹 来自:国金证券 时间:2020-12-26 22:25:48
  • 股票名称
    半导体行业
  • 股票代码
  • 研报类型
    (PDF)
  • 发布者
    but****100
  • 研报出处
    国金证券
  • 研报页数
    24 页
  • 推荐评级
    买入
  • 研报大小
    1,815 KB
研究报告内容

市场数据(人民币) 市场优化平均市盈率18.90 国金半导体指数5815 沪深300指数5000 上证指数3363 深证成指13916 中小板综指12397 相关报告 1.《2021年年度策略报告-2021-2022年 投资展望,六个...》,2020.11.26 2.《半导体行业2020年三季报综述-三季度 半导体高度景气,盈利指...》,2020.11.5 3.《集成电路扶持政策点评-全产业链加大扶 持力度,分级优惠鼓励做强》,2020.8.5 4.《半导体行业深度报告-服务器芯片逆疫情 求生》,2020.4.20 5.《模拟芯片行业:长坡厚雪好赛道-模拟芯 片行业:长坡厚雪好赛道》,2020.3.23 赵晋分析师SAC执业编号:S1130520080004 zhaojin1@gjzq.com.cn 郑弼禹分析师SAC执业编号:S1130520010001 zhengbiyu@gjzq.com.cn 半导体硅片行业: 新技术催化景气上行,国产替代空间广阔 行业观点 大硅片国产化战略意义重大:硅片半导体制造的基石且集中度高,前五大 国际厂商掌握全球90%以上市场,主要由日本信越、日本SUMCO、中国 台湾环球晶圆等供应,有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴,硅片国产 化战略意义重大。

2019全球硅片市场112亿美元,预计2020年全球硅片 出货量略增2.4%,300mm硅片占比达67%。

半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长,认证壁垒高。

半导体硅 片行业为技术密集型行业,涉及对热力学、固体物理、化学、计算机仿真/ 模拟等多门学科综合运用。

生产工艺需要经历拉晶-切割-打磨-抛光,对晶 体纯度、无缺陷程度、表面平整度、颗粒度及洁净度要求高,实现盈利须 达到一定良率,需要know-how经验积累,构成了硅片行业的高壁垒。

供需格局:下游新技术催化,2021年供需趋于健康。

硅片行业在周期波动 中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期。

行业成长驱动力:5G手 机,数据中心,汽车电子等是核心驱动,①5G手机的逻辑芯片和存储等 应用升级使得单手机硅片使用面积增加到4G的1.7倍。

② 数据流量爆发 带来数据中心对于芯片需求增加,数据中心存储需求带动相关的300mm 硅片CAGR(2019-2023)高达18.4%,③汽车电子化电动化率提升带来半 导体特别是200mm硅片需求增加,汽车电子对硅片的需求(为等效 200mm)CAGR(2018-2022)达11%。

供需方面:目前200mm硅片全 球需求约500万片/月,300mm约660万片/月。

我们认为目前晶圆厂产能 受限主要是设备限制,300mm硅片原材料仍有库存,根据SUMCO预测 以及环球晶圆法说会,2021年硅片供需趋于健康,但是在5G/AI/IoT等下 游应用持续增长下,2022-2023年硅片厂可能具备较强的定价能力。

国内 200mm和150mm硅片产能有所趋紧,但我们认为明年国产厂商200mm 产能释放,可以缓解供给瓶颈。

中国大陆是全球硅片重要需求市场,但国产自给率很低,国产厂商处发展 早期阶段,国产空间大。

目前2020年预计中国大陆300mm硅片需求全球 占比提升至近15%,但国产自给率很低,建成的30万片/月产能中产能利 用率及正片比率低。

200mm的国产化率也不到50%。

根据SEMI,目前中 国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂,已规划产能的12英寸晶圆每月 需求量将达240万片,国内新建晶圆厂和下游需求拉动,将持续为国内半 导体硅片制造商提供发展机会。

目前国内从事硅材料业务的公司主要包括 沪硅产业、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、 昆山中辰等十余家。

半导体硅片行业具有技术壁垒高、人才壁垒高,资金 壁垒高的特点,行业准入门槛高,国内企业均处在早期发展阶段。

对比A股上市公司沪硅产业、中环股份和立昂微(金瑞泓):在技术要求 高的300mm硅片领域,沪硅目前建成产能20万片/月,中环7万片/月, 技术和扩产情况沪硅领先。

中环深耕行业多年,主营光伏硅片,受益光伏 平价驱动下全球需求的持续增长。

立昂微则在重掺硅片领域具备差异化竞 争优势,拥有抛光片-外延片-功率器件晶圆产业链,盈利能力强。

投资建议 推荐标的:沪硅产业——国内首个实现300mm硅片突破及量产公司;中 环股份——公司在光伏和半导体领域布局具备协同效应;立昂微——盈利 能力强,功率芯片受8寸缺货行情引发涨价,公司增长动力充足;晶盛机 电——国内半导体硅片设备龙头。

风险提示 宏观经济及行业波动、国际贸易争端加剧、市场竞争加剧、下游客户拓展 不及预期、300mm半导体硅片生产线主要设备依赖进口等风险。

3951 4414 4876 5339 5801 6264 6726 19 12 24 20 03 24 20 06 24 20 09 24 20 12 24 国金行业沪深300 2020年12月26日 创新技术与企业服务研究中心 半导体行业研究 买入(维持评级) ) 行业深度研究 证券研究报告 行业深度研究 内容目录 一、2019全球硅片市场112亿美元,硅片技术壁垒高、验证周期长...............4 1、预计2020年全球硅片出货量略增2.4%,300mm硅片占比达67% ........4 2、半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长认证壁垒高...................5 二、下游新技术催化,2021年供需趋于健康..................................................8 1、硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期........8 2、5G手机,数据中心以及汽车电子等将成为未来需求核心驱动.................9 3、未来供需格局及价格展望.....................................................................11 三、竞争格局:全球集中度高,国产化率提升刻不容缓................................14 1、全球半导体硅片行业市场集中度很高,前五大厂商占比达93%。

.........14 2、国内半导体硅片严重进口依赖,国产厂商积极寻求突破........................14 四、国内三大硅片制造商谁领风骚? ...........................................................17 1、为何三家公司毛利率差距较大?..........................................................17 2、研发与技术实力对比...........................................................................19 五、投资建议与风险提示.............................................................................21 1、推荐标的:沪硅产业、中环股份、立昂微、晶盛机电..........................21 2、风险提示.............................................................................................22 图表目录 图表1:2019年全球半导体硅片销售额112亿美元........................................4 图表2:2020年全球半导体硅片出货量预计增长2.4% ...................................4 图表3:硅片在制造材料中占比最高,达37% ................................................4 图表4:300mm硅片占比达到67%并持续上升..............................................4 图表5:硅片按制造工艺分类..........................................................................5 图表6:硅片制造流程....................................................................................6 图表7:硅片制造过程对晶体纯度结构、平整度、洁净度以及无杂质污染的要 求高...............................................................................................................7 图表8:半导体制程的不断缩小,先进制程占比提升......................................7 图表9:硅片行业周期基本同步于整个半导体行业周期...................................8 图表10:300mm硅片下游应用分布..............................................................9 图表11:200mm硅片下游应用分布..............................................................9 图表12:300mm硅片在手机里的主要应用,需求2020-2023 CAGR为7.8% 9 图表13:4G到5G手机芯片的用量的变化..................................................10 图表14:单部手机的硅片使用面积增加1.7倍.............................................10 图表15:数据中心的资本开支大幅增长.......................................................10 图表16:全球数据流量快速增加CAGR(2019-2023)为25.5% ................10 图表17:数据中心对300mm硅片需求预测,CAGR(2019-2023)为18.4% ....................................................................................................................11 行业深度研究 图表18:全球汽车电子系统市场在2018-2030年的复合增速将达6.3% .......11 图表19:汽车电子对硅片需求2018-22年复合增速11% .............................11 图表20:300mm硅片需求约660万片/月...................................................12 图表21:200mm硅片需求约500万片/月...................................................12 图表22:300mm硅片客户库存情况.............................................................12 图表23:300mm全球产能和需求情况.........................................................13 图表24:全球半导体硅片行业竞争格局........................................................14 图表25:300mm集中度更高,前五大占比高达96% ...................................14 图表26:全球半导体硅片行业主要企业(单位:亿元人民币).....................14 图表27:2020年全球300mm市场中国大陆需求占15% .............................15 图表28:200mm国内需求中,国产自给率不到50% ...................................15 图表29:中国大陆市场300mm晶圆代工未来将超过200mm.......................15 图表30:中国大陆200mm/300mm大硅片投资和产能情况..........................16 图表31:国内三家硅片厂半导体硅片营收(亿元)及营收增速对比..............17 图表32:国内三家硅片厂半导体硅片毛利率对比..........................................17 图表33:国内三家硅片厂半导体硅片业务情况.............................................17 图表34:立昂微与沪硅产业各类硅片的单价及毛利率...................................18 图表35:沪硅股份成本拆分(2019年) ......................................................19 图表36:立昂微成本拆分(2020年1-3月) ...............................................19 图表37:沪硅产业固定资产折旧金额占营收比例最高...................................19 图表38:国内三家硅片厂研发费用占比对比.................................................20 图表39:国内三家硅片厂技术人员占比对比.................................................20 图表40:国内三家硅片厂研发实力以及硅片技术参数对比............................20 图表41:硅片制造相关标的:沪硅产业、中环股份、立昂微........................21 图表42:上游供应商相关标的:晶盛机电....................................................21 行业深度研究 一、2019全球硅片市场112亿美元,硅片技术壁垒高、验证周期长 1、预计2020年全球硅片出货量略增2.4%,300mm硅片占比达67% 2019年全球硅片市场约在112亿美元,预计2020年全球半导体硅片出货 量略增2.4%。

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材 料包括硅片、光刻胶、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶 材等,硅片在制造材料中占比最高,达37%。

根据SEMI报告,2019年 全球硅片销售额112亿美元,同比下滑2%;出货118亿平方英寸,同比 下滑7%。

根据SEMI发布的半导体行业硅片出货量的年度预测报告,预计 2020年全球出货量同比增长2.4%,2021年增长5%。

硅片尺寸不断变大,300mm硅片占比达到67%并持续上升。

硅片尺寸越 大,在单片硅片上制造的芯片数量就越多,单位芯片的成本随之降低。

同 时,尺寸越大相对而言硅片边缘的损失会越小,有利于进一步降低芯片的 成本。

目前全球半导体硅片市场最主流的产品规格为300mm硅片(12英 寸)和200mm(8英寸)硅片。

2019年,全球300mm半导体硅片出货面 积占全部半导体硅片出货面积的67.22%,是市场上最为主流的半导体硅片 类型。

图表3:硅片在制造材料中占比最高,达37% 图表4:300mm硅片占比达到67%并持续上升 来源:SEMI,国金证券研究所 来源:SEMI,国金证券研究所(注:等效于200mm) 硅片 37% 电子气体 13%光掩膜 12% 光刻胶配 套化学品 7% 抛光材料 7% 光刻胶 5% 湿法化学品 6% 溅镀靶材 2% 其他 11% 0 500 1000 1500 2000 2500 20012003200520072009201120132015201720192021 150mm 200mm 300mm 图表1:2019年全球半导体硅片销售额112亿美元 图表2:2020年全球半导体硅片出货量预计增长2.4% 来源:SEMI,国金证券研究所 注:不包括SOI 来源:SEMI,国金证券研究所 注:不包括SOI -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 20 40 60 80 100 120全球硅片销售额(亿美元)同比增长 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 2,000 4,000 6,000 8,000 10,000 12,000 14,000 全球硅片出货面积(百万平方英寸)同比增长 行业深度研究 硅片按制造工艺可以分为:抛光片、外延片、退火片、节隔离片以及绝缘 体上硅片。

其中抛光片是用量最大的产品,其他的硅片产品也都是在抛光 片的基础上二次加工产生的。

具体来说: 抛光片(Polished Wafer):通过抛光工艺满足芯片制造工艺对硅片平 整度和表面颗粒度的要求。

抛光片可直接用于制作半导体器件,广泛 应用于存储芯片与功率器件等,也可作为外延片、SOI硅片的衬底材料。

外延片(Epitaxial Wafer):是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生 长一层或多层,掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符合特定器件 要求的新硅单晶层。

外延片常在CMOS电路中使用,如通用处理器芯 片、图形处理器芯片等。

绝缘体上硅片(Silicon-On-Insulator (SOI) Wafer):在顶层硅和支 撑衬底之间引入了一层氧化物绝缘埋层。

SOI硅片适合应用在要求耐 高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上,如射频前端芯片、 功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。

图表5:硅片按制造工艺分类 来源:SUMCO,沪硅产业招股书,Siltronic,国金证券研究所 2、半导体硅片的工艺技术难度非常高,研发周期长认证壁垒高 半导体硅片行业为技术密集型行业,生产技术涉及对热力学、固体物理、 半导体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科知识的综合运用。

大硅片 的生产工艺需要经历拉晶切割打磨抛光。

每一个环节的技术指标要 求非常多而且非常高,要实现盈利必须达到一定的良率,这些都需要很多 经验的积累,构成了硅片行业的高壁垒。

半导体硅片制造的技术重点包括 对硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、 平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞等参数的控 制,以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导 体硅片。

行业深度研究 图表6:硅片制造流程 来源:Siltronic,国金证券研究所 拉晶:拉晶之前是硅的提纯,要达99.9999999%至99.999999999% (9-11个9)的超纯多晶硅,在拉晶阶段,需要解决氧含量及径向均 匀性、杂质的控制、OISF(氧化过程引起的层错)控制、内部缺陷控 制、定晶向、氧沉淀控制、电阻值定量、掺杂及径向均匀性等众多问 题。

熔体的温度、提拉速度和籽晶/石英坩埚的旋转速度决定了单晶硅 锭的尺寸和晶体质量,熔体中的硼(P)、磷(B)等杂质元素的浓度 决定了单晶硅锭的电特性。

“切、磨、抛”:在这个环节半导体硅片需要尽可能地减少晶体缺陷, 保持极高的平整度与表面洁净度,以保证集成电路或半导体器件的可 靠性。

半导体硅片质量要求严格,制作技术难度相当高。

随着半导体技术升级, 硅片质量要求更严格,价值量更高。

硅片作为半导体基础衬底,必须具备 高标准纯净度、表面平整度、清洁度和杂质污染程度。

硅片需要达到的关 键技术质量参数包括:1)晶体的纯度和无缺陷结构:半导体硅片纯度要求 标准为11个9以上(99.999999999%),并控制内部缺陷(COP);2)表 行业深度研究 面洁净度:要求表面颗粒尺寸达到纳米级,在先进制程用硅片上微颗粒需 小于10nm;3)表面平整度:300mm硅片要求表面高度落差需小于10nm。

4)无杂质污染:要求表面杂质含量小于百亿分之一,且随先进制程推进, 对参数控制要求更高。

图表7:硅片制造过程对晶体纯度结构、平整度、洁净度以及无杂质污染的要求高 来源:SUMCO,国金证券研究所 随着半导体制程的不断缩小,对硅片的要求越来越高。

同样尺寸大小的硅 片也分为不同的线宽制程,比如中芯国际的300mm晶圆涵盖了0.35um- 14nm的线宽制程,随着特征线宽的不断缩小,硅片上极其微小的高度差 都会使集成电路布线图发生变形、错位,这对硅片表面平整度提出了苛刻 的要求。

图表8:半导体制程的不断缩小,先进制程占比提升 来源:SMIC,国金证券研究所 产品认证壁垒高:半导体硅片是制造环节最核心的材料,认证壁垒高,具 体产品认证的严格程度主要取决于半导体硅片的制造工艺和终端产品的应 用领域。

面向常规应用的抛光片和外延片认证周期一般为9-18个月,SOI 硅片认证周期通常一般为1-2年;汽车电子、医疗健康以及航空航天等应 用认证周期通常为3-5年。

行业深度研究 二、下游新技术催化,2021年供需趋于健康 1、硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期 300mm硅片需求景气主要由手机、PC等消费电子产品创新周期驱动, 200mm硅片需求由汽车电子、功率器件等产品需求驱动。

硅片的价格受开 工率、客户库存以及终端产品价格等因素影响。

1)2009-2010年间,经济刺激政策促进全球经济复苏,半导体市场 持续增长。

2)2011-2013年,受益于智能手机与平板电脑普及,半导体市场规模 温和上涨,但美元对日元汇率大幅上涨致硅片市场规模与半导体市场 规模增速背离。

3)2013-2015年,智能手机装置需求提升,内存、处理器等芯片带 动12寸硅片需求增长;8寸电源管理、指纹辨识、LCD驱动和车用 电子需求增长。

但DRAM、NAND均大幅降价,半导体市场规模及硅 片市场规模仅发生微小变化。

4)2017-2018年,半导体与硅片市场再度成长,2016Q2智能手机库 存调整结束,200mm及300mm硅片库存快速下调,硅片需求增长显 著。

2018年初,主要硅片厂商纷纷将价格上调了10~20%。

5)2019年全球半导体景气下滑,全球代工厂晶圆库存水平升高。

图表9:硅片行业周期基本同步于整个半导体行业周期 来源:SEMI,IC insight,国金证券研究所 随着半导体制程的不断缩小,对硅片的要求越来越高,同时也带动硅片价 格提升。

同样尺寸大小的硅片也分为不同的线宽制程,12寸晶圆涵盖了 0.35um-5nm的线宽制程,随着特征线宽的不断缩小,对硅片表面平整度 提出了苛刻的要求。

同时先进制程占比提升带动硅片价格走高,2016至 行业深度研究 2019年,全球半导体硅片销售单价从0.67美元/平方英寸上升至0.95美 元/平方英寸。

2、5G手机,数据中心以及汽车电子等将成为未来需求核心驱动 手机,PC/服务器占据了大硅片一半以上的下游需求,也是未来成长的主 要驱动力。

300mm硅片下游以手机、PC、服务器为主,200mm硅片下游 以工业、手机、汽车为主。

300mm中手机应用占比达34%,PC/服务器 占比达21%。

主要包括存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性 能FPGA与ASIC等。

200mm工业应用占比25%,手机占比19%、汽车 占比18%。

随着汽车电子、工业电子等应用的驱动,200mm半导体硅片 的需求呈上涨趋势。

200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、 电源管理芯片、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。

图表10:300mm硅片下游应用分布 图表11:200mm硅片下游应用分布 来源:Siltronic,国金证券研究所 来源:Siltronic,国金证券研究所 2.1、5G手机的应用升级将带动硅片需求特别是300mm硅片需求的提升 300mm硅片在手机中主要应用在部分的CIS/逻辑芯片、以及NAND、 DRAM存储器,根据SUMCO预测,2020-2023年,手机中的300mm硅 片需求复合增速将高达7.8%。

图表12:300mm硅片在手机里的主要应用,需求2020-2023 CAGR为7.8% 来源:SUMCO,国金证券研究所 5G手机的单个手机的硅片使用面积将是4G的1.7倍。

根据SUMCO预测, 手机 34% PC/服务器 21% SSD 14% 汽车 6% 工业 5% 其他 20% 工业 25% 汽车 18% 手机 19% PC/服务器 5% 其他 33% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 1800 2017201820192020202120222023 DRAMNANDLogic CIS(单位:千片/月) 行业深度研究 从4G到5G手机,DRAM,NAND,摄像头,AP等都明显提升,因此, 每部手机里面硅片的使用面积将从4G大约1.3平方英寸增加70%到2.2 平方英寸。

保守预测,假定2021年5G手机销量为4亿部,那么,等效为 300mm硅片需求,手机对硅片的需求从2018年(高端机)的43万片/月 增加到2021年(5G手机)的65万片/月,增加了22万片/月。

图表13:4G到5G手机芯片的用量的变化 图表14:单部手机的硅片使用面积增加1.7倍 4G 5G DRAM 1-12 GB 6-13 GB NAND 8-512 GB 128-512 GB AP 4-8 Core 8 Core 5G modem - 1 or integrated CIS 1-7 pieces 4-7 pieces 来源:SUMCO,国金证券研究所 来源:SUMCO预测,国金证券研究所 2.2、数据流量爆发带来数据中心对于芯片需求增加 全球数据流量将迎来爆发,带动数据中心的增长。

根据SUMCO结合 CISCO数据的预测,2019到2023年,全球数据流量复合增速将高达 25.5%,数据中心的需求也将随之增加。

图表15:数据中心的资本开支大幅增长 图表16:全球数据流量快速增加CAGR(2019-2023) 为25.5% 来源:SUMCO预测,国金证券研究所 来源:CISCO,SUMCO预测,国金证券研究所 数据中心需求增加将带动硅片需求增加。

随着数据流量的增加,数据中心 的SSD存储数据的需求将在2019到2023年之间实现46%的复合增长。

数据中心对于NAND、DRAM、MPU的需求持续增加,带动300mm硅片 2019-2023年需求的复合增速高达18.4%,特别是NAND和DRAM存储器。

0.0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5 4G and others 5G DRAMNANDLogic CIS sqi/unit 0 100 200 300 400全球数据中心资本开支(亿美元) 0 1 2 3 4 5 6 7 Global IPTraffic (ZB/year) 行业深度研究 图表17:数据中心对300mm硅片需求预测,CAGR(2019-2023)为 18.4% 来源:SUMCO预测,国金证券研究所 2.3、汽车电子化电动化率提升带来半导体需求增加 汽车电子化率提升以及自动驾驶技术的不断成熟将带动汽车电子系统市场 高速成长。

汽车电子的增长主要源于传统车辆电子功能的扩展、自动驾驶 技术的不断成熟以及电动汽车行业的快速成长。

根据SUMCO,预计全球 汽车电子系统市场在2018-2030年的复合增速将达6.3%。

汽车电子市场规模扩大将拉动特别是200mm硅片需求。

通常情况下,汽 车电子芯片主要使用200mm及以下抛光片与SOI硅片,近年来,汽车相 关的功率器件、传感器等生产商将部分产能从150mm转移至200mm及 以下硅片需求,汽车电子市场规模的扩大将拉动200mm及以下抛光片与 SOI硅片的需求增加。

等效为200mm硅片,汽车电子对硅片的需求2018 到2022年的复合增速达11%。

图表18:全球汽车电子系统市场在2018-2030年的复合 增速将达6.3% 图表19:汽车电子对硅片需求2018-22年复合增速11% 来源:SUMCO预测,国金证券研究所 来源:SUMCO预测,国金证券研究所 3、未来供需格局及价格展望 根据SUMCO三季度公布的数据,目前全球300mm硅片市场需求约660 万片/月,200mm需求约500万片/月。

随着远程办公和5G通信服务的普 及,预计300mm需求将继续稳定增长,尤其是对智能手机和数据中心中 的逻辑芯片的需求。

另外尽管2020年受到新冠疫情影响,全球经济大幅 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 201920202021202220232024 DRAMNANDLogic(单位:千片/月) 0 100 200 300 400 500全球汽车电子系统市场(十亿美元) 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 3,000 3,500 汽车电子硅片需求(等效为200mm) 行业深度研究 下滑,但下半年来对200mm晶圆需求正在迅速恢复,主要是汽车电子的 需求,预计2021年及之后将全面增长。

图表20:300mm硅片需求约660万片/月 图表21:200mm硅片需求约500万片/月 来源:SUMCO,国金证券研究所 来源:SUMCO,国金证券研究所 晶圆代工产能紧张,明年价格有望调涨。

根据Digitimes,随着5G、智能 手机等终端需求迅速回温,目前各大晶圆代工厂8、12英寸产能全面满载, 需求有望延续到2020年上半年。

根据国际电子商情网,台积电、联电、 世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载;2021年上半年部分产能已被 提前预定;联电由于8英寸晶圆产能不足,今年针对IC设计厂额外增加的 需求调涨价格,明年有望全面调涨。

2021年硅片产能供需趋于健康。

我们认为目前晶圆厂产能有限主要是设备 方面的限制,材料方面并未有明显供给的瓶颈。

根据SUMCO的数据,截 止2020年三季度下游晶圆厂客户的300mm硅片仍有库存,与2017-2018 年硅片厂涨价时的库存水平存在很大差异,因此我们认为目前的硅片供应 仍较为健康。

根据环球晶圆最新一季的法说会,2021年硅片供需趋于健康, 但是在5G/AI/IoT等需求应用持续增长下,预期2022-2023年,硅片供给 将再度转紧。

图表22:300mm硅片客户库存情况 行业深度研究 来源:SUMCO,国金证券研究所 硅片厂在300mm硅片上约在2022-2023年会有比较强的定价能力。

根据 SUMCO在2020Q2的预测数据,按需求5.1%的增速假设,300mm硅片 至少要到2021年以后才有望达到供需平衡,届时硅片厂才会有比较强的 定价能力。

300mm硅片2021年开始产出缺口将持续减少,未来几年5G 手机,数据中心等将拉动300mm的需求。

但是环球晶圆等厂有潜在扩产 规划,2021年开始产出缺口将持续减少,300mm硅片产能利用率在2019 年触底。

图表23:300mm全球产能和需求情况 来源:SUMCO预测,国金证券研究所(注新建厂房扩产(Green Field),在原有厂房的基础上以购置机台或工艺改 进的方式,实现快速扩产(Brown Field)) 200mm与300mm硅片相比,产能扩张有限,短期因为汽车等需求回升。

国内市场中,目前因为200mm晶圆代工供不应求导致客户转而选择更小 的150mm。

根据集微网报道,国内汉磊科150mm晶圆代工订单回温,市 场产能供不应求,晶圆代工价格Q4至明年Q1累计涨幅10-20%。

全球范 围看,模拟、MEMS、物联网,传感器等需求拉动下来的需求反弹,叠加 150mm以及200mm硅片产能扩张不及300mm,较为有限,未来供需缺 口有望逐步显现。

国内200mm产能在大幅扩张,随着2021年中环、金瑞 泓以及有研半导体等产能释放,我们预计国内硅片供给紧张趋势并不可持续。

拉长时间看,国内下游晶圆厂扩建持续为硅片厂提供发展空间。

目前硅片 制造商的产能利用率正同步下游晶圆制造商持续提升,展望明年硅片的供 需情况将维持平稳健康,拉长到未来五年来看,根据SEMI数据,目前中 国大陆一共有20多座的12英寸晶圆厂,其中有8座正在建设中,完全建 成后中国大陆规划产能的12英寸晶圆每月需求量将超过234万片,国内 新建晶圆厂和下游需求拉动,将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。

行业深度研究 三、竞争格局:全球集中度高,国产化率提升刻不容缓 1、全球半导体硅片行业市场集中度很高,前五大厂商占比达93%。

全球半导体硅片行业市场集中度很高,主要被日本、德国、韩国、中国台 湾等国家和地区的知名企业占据,前五大厂商合计市场份额达93%。

其中, 日本信越化学市和SUMCO合计份额超过一半。

300mm集中度更高,前 五大占比高达96%。

300mm硅片的集中度更高,前五的公司占比高达 96%,其中信越化学占比30%,SUMCO占比25%,SKSiltron占比16%, 环球晶圆收购Siltronic后占比25%。

环球晶圆收购Siltronic,集中度进一步提升。

12月初环球晶圆表示与德国 Siltronic正在就达成商业合并协议进行最终阶段的谈判,以约37.5亿欧元 (约合45.3亿美元)价格收购Siltronic,预计将在2021年下半年完成。

图表24:全球半导体硅片行业竞争格局 图表25:300mm集中度更高,前五大占比高达96% 来源:SEMI,国金证券研究所 来源:SEMI,国金证券研究所 图表26:全球半导体硅片行业主要企业(单位:亿元人民币) 公司注册地成立时间 半导体硅材料类产品销售收入 公司介绍 2019年2018年2017年 信越化学日本1926256221176主营PVC、有机硅塑料、稀土磁体、半导体硅片、光刻胶等 SUMCO日本1937186195157公司由三菱硅材料和住友材料Sitix分部的合并而来 环球晶圆中国台湾2011138130104 通过不断并购得以快速发展,2020年11月拟以45亿美元收购全球第四德国 Siltronic Siltronic德国19539811490全球首个推出300mm大硅片的企业 SKSiltron韩国1983918156 Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的专门企业。

SK集 团于2017年收购了LGSiltron 51%的股份,打入半导体材料和零件领域 Soitec法国 343122全球最大的SOI硅片制造商,目前沪硅产业持有公司股份的11% 合晶科技中国台湾1997182014 晶圆工厂通过垂直整合的单晶锭,抛光和Epi晶圆生产线为客户提供各种晶 圆解决方案。

主要产品为半导体、太阳能用硅片与LED用的蓝宝石基板 沪硅产业中国大陆2015131712 子公司上海新昇是中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业,收购芬 兰Okmetic(主要产品为200mm及以下抛光片和SOI硅片)以及上海新傲 (主要产品为200mm及以下外延片和SOI硅片) 中环股份中国大陆198811106主要产品包括光伏电站,太阳能硅片以及半导体硅片 立昂微中国大陆2002885主营半导体硅片和分立器件(肖特基二极管、MOSFET) 来源:各公司官网,Bloomberg,国金证券研究所 2、国内半导体硅片严重进口依赖,国产厂商积极寻求突破 中国大陆是全球硅片重要需求市场,但国产自给率很低。

2018年,全球硅 信越化学 27% SUMCO 26% 环球晶圆 (收购 Siltronic) 30% SKSiltron 9% 其他 8% 信越化学 30% SUMCO 25% 环球晶圆 (收购 Siltronic) 25% SKSiltron 16% 其他 4% 行业深度研究 片需求分地区来看,中国大陆是硅片的重要市场,占比10%,随着中国大 陆晶圆代工厂以及存储企业的陆续崛起,目前2020年预计中国大陆硅片 在300mm上全球占比提升至接近15%,但国产化率很低,国产厂商仅约 30万片/月的产能,而且产能利用率以及正片比率很低。

在200mm领域国 产自给率也仅不到50%。

图表27:2020年全球300mm市场中国大陆需求占15% 图表28:200mm国内需求中,国产自给率不到50% 来源:SUMCO,国金证券研究所 来源:SUMCO,国金证券研究所 300mm硅片主要被国外垄断,国产替代空间大。

2017年以前,中国大陆 300mm半导体硅片几乎全部依赖进口,2018年,硅产业集团子公司上海 新昇作为中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业,打破了 300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

根据Gartner的预测,随 着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升,预计到2020年,中国大 陆企业300mm制造芯片产能将会超过200mm制造芯片制造产能。

图表29:中国大陆市场300mm晶圆代工未来将超过200mm 来源:SEMI,国金证券研究所 中国有大量的300mm制造投资,300mm硅片国产地替代不可或缺。

根 据中科院数据显示,目前中国大陆已投产的12英寸晶圆产线已超20条, 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 2016201720182019202020212022 150mm 200mm 300mm 行业深度研究 宣布在建的有8条,建成后产能将超234万片/月。

数据显示,目前中国大 陆12英寸晶圆产线总投资额已超过15000亿元,而在建和规划中的12英 寸晶圆厂投资也接近了7500亿元。

中国大陆有大量的300mm制造投资, 但硅片仍是一块处女地。

接下来几年,长江存储在3DNAND、合肥长鑫在 DRAM的不断突破以及产能的爬升也会需要大量的300mm硅片。

中国大陆硅片产能投入加大,300mm更多,符合下游需求趋势。

根据IC Mtia统计,目前国内从事硅材料业务的公司主要包括沪硅产业、浙江金瑞 泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、河北普兴、昆山中辰等十余家。

根据公司公告,目前300mm硅片:上海新昇达到20万片/月产能,中环股 份7万片/月;200mm硅片:中环股份已实现月产50万片/月硅抛光片的 生产能力;有研半导体具备月产10万片/月,立昂微(金瑞泓)22万片/月 产能。

据芯思想研究院数据,目前我国公布的大硅片项目多达20个,用于 新建硅片厂商的投资金额超过1400亿元。

规划产能200mm硅片将达345 万片/月,300mm硅片规划产能达662万片/月。

此规划的产能远远超过了 中国大陆的需求,目前300mm建成的产能不及规划的5%,我们判断未来 以下规划产能并不能完全落地。

图表30:中国大陆200mm/300mm大硅片投资和产能情况 企业地点 总投资额 (亿元) 产量(万片/月) 6 *状态8 *状态12 *状态 上海新昇上海68 602020年底20万片/月,量产中 浙江金瑞泓宁波 28量产12量产 衢州金瑞泓衢州50 40一期10万片,量产10 2021年底建成15万片/月 金瑞泓微电子衢州83 30 中环领先天津 48量产30量产2量产 中环领先无锡一期宜兴100 75建成25万片/月产能,量产155万,量产 中环领先无锡二期宜兴100 35 重庆超硅重庆50 50一二期30万片/月,量产中5 上海超硅上海100 30建设中 成都超硅邛崃50 50建设中 杭州中芯杭州60 35建设中20建设中 安徽易芯合肥30 15拉制少量晶棒 郑州合晶郑州57 20一期10万片/月,已量产20建设中 西安易斯伟西安110 50第一步5万建设中 宁夏银河一期银川31 10量产 宁夏银河二期银川60 35建设中20建设中 经略长丰自贡50 10建设中40建设中 有研半导体北京8020量产15一期,建设中20二期 启世半导体 200 120 中晶嘉兴 110 100 睿芯晶 20 10 上海申和热磁上海 40量产10量产 昆山中辰昆山 30量产5量产 洛阳麦斯克洛阳 30量产 洛阳单晶硅洛阳 30量产4量产 南京国盛(外延片) 20量产5量产 河北普兴(外延片) 16量产3量产 来源:芯思想,中国电子材料协会,国金证券研究所(注:量产并非满产) 行业深度研究 四、国内三大硅片制造商谁领风骚? 目前国内从事硅材料业务的公司主要包括沪硅产业、浙江金瑞泓、中环股 份、有研半导体、南京国盛、河北普兴、昆山中辰等十余家。

半导体硅片 行业具有技术壁垒高、人才壁垒高,资金壁垒高的特点,行业准入门槛较 高,国内企业均处在早期发展阶段。

A股上市公司主要为沪硅产业、中环股份和立昂微(金瑞泓)。

在技术要求 高的300mm硅片领域,沪硅目前产能20万片/月,中环7万片/月,技术 和扩产情况沪硅领先。

立昂微则在重掺硅片领域具备差异化竞争优势,具 备更强的盈利能力。

1、为何三家公司毛利率差距较大? 产销及营收情况:沪硅产业2019年200mm硅片销售量增加17%, 300mm增加18%,营业收入增长47%,主要是新傲科技并表的原因,新 傲科技主要生产200mm的SOI和外延片,SOI的单价是抛光片的10倍左 右,外延片是抛光片的2倍,因此并表后销售额增速是销售量增速的2倍 以上。

中环半导体材料板块销售量增加20%,但是营业收入只增加了6%, 猜测销售单价下滑。

立昂微2019年抛光片销量下滑,营收下滑,外延片 营收增长3%,单价持平。

2020年硅片行业重拾增长,各公司上半年营收 以及销量均实现增长。

沪硅股份剔除新傲并表影响后,2020年上半年营收 同比增长约7.52%,中环股份增长2.79%,立昂微增长14.25%。

图表31:国内三家硅片厂半导体硅片营收(亿元)及营 收增速对比 图表32:国内三家硅片厂半导体硅片毛利率对比 来源:公司公告,国金证券研究所 来源:公司公告,国金证券研究所 图表33:国内三家硅片厂半导体硅片业务情况 沪硅产业中环股份立昂微 主营业务情况(2020H1)硅片占总收入100% 半导体硅片占总收入6%,光 伏硅片占比89% 半导体硅片占总收入67%,分 立器件占比32% 2019年半导体硅片营业收入(亿元) 14.9310.977.59 同比增速47.71%(新傲科技并表) 8.29% -4.89% 2020H1半导体硅片营业收入(亿元) 8.545.164.33 同比增速30.53% 2.79% 14.25% 半导体硅片毛利率(2019/2020H1) 14.55%/15.95% 25.66%/23.56% 47.63%/41.31% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 20162017201820192020H1 沪硅产业中环股份立昂微 沪硅产业中环股份立昂微 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 20162017201820192020H1 沪硅产业中环股份立昂微 行业深度研究 硅片产品分类(2020H1) 200mm及以下占比84%,300mm 占比16% - 200mm占比51%,150mm占比 49%;外延片(EW)占比 73%,抛光片(PW)占比27% 200mm硅片毛利率(2019/2020H1) 24.44%/23.74% - 50.24%EW、41.93%PW /42.48%EW、32.46%PW 300mm硅片毛利率(2019/2020H1)均亏损- - 硅片特色产品 SOI硅片,价格是普通200mm抛 光片10倍,高频、低功耗、抗 静电方面有优势 200mm区熔硅单晶,拥有自主 知识产权,受益功率半导体 及电动车发展 重掺硅片占比70%,主要用于 功率器件等领域 2019年归母净利润(亿元) -0.99.041.28 同比增速- 42.93% -29.08% 2020H1归母净利润(亿元) -0.835.380.76 同比增速- 19.06% -4.56% 净利率(2019/2020H1) - 7.47%/8.37% 12.69%/13.27% 200mm规划产能/当前产能(万片/月) - 105/5040/22 300mm规划产能/当前产能(万片/月) 30/2062/715/2 来源:各公司招股书,公司公告,国金证券研究所(EW外延片,PW抛光片,归母净利润及净利率为整体情况) 对比沪硅、中环和立昂微,我们认为主要是产品结构不同以及投入早期固 定资产折旧较高的原因导致公司盈利水平差距较大。

沪硅产业200mm及 以下硅片占比84%,300mm占比16%。

立昂微200mm与150mm基本 各占一半;外延片占比73%,抛光片占比27%,一般而言外延片的毛利率 更高,价格是抛光片的2倍。

立昂微具备抛光片-外延片-功率器件全产业 链优势,在原材料以及供应链管理方面具备优势,因此立昂微硅片业务的 毛利率远高于中环和沪硅的硅片毛利率。

图表34:立昂微与沪硅产业各类硅片的单价及毛利率 2016年2017年2018年2019年 单价(元/片)毛利率单价(元/片)毛利率单价(元/片)毛利率单价(元/片)毛利率 立昂微 硅抛光片(200mm及以下) 9217.86% 9622.52% 12034.84% 11740.83% 硅外延片(200mm及以下) 21422.09% 22232.38% 26251.86% 26249.95% 沪硅产业(2019年为1-9月数据) 200mm抛光片1625.54% 18020.66% 22129.09% 28332.70% 200mm外延片 1971.41% 300mm抛光片 2841.86% 369 -1.68% 304 -46.29% 300mm外延片 460 -93.55% 376 -127.86% Okmetic SOI硅片160233.05% 158932.10% 172629.58% 200931.78% 新傲SOI硅片 131411.90% 来源:各公司招股书,公司公告,国金证券研究所 半导体产业是资本与技术高度密集的工业,由于生产机台昂贵且产品技术 变化快速,需要投入之资本支出很大。

硅片厂与晶圆厂类似,均为重资产 行业。

参考国内硅片代表企业沪硅产业近几年的成本结构:直接材料占比 40-50%,直接人工占比10-15%,制造费用占比40-50%。

硅片生产原材 料主要包括电子级多晶硅、石英坩埚、石墨坩埚、切割线、抛光液等。

参 考沪硅产业2018年直接材料构成,多晶硅占比31%,衬底片(用于外延 及SOI晶圆生产)占比21%,石英坩埚占比9%,其他材料合计占比22%。

相比立昂微,中环和沪硅的半导体毛利率相差不多,沪硅折旧占比更高, 盈利能力略低。

行业深度研究 图表35:沪硅股份成本拆分(2019年) 图表36:立昂微成本拆分(2020年1-3月) 来源:各公司公告,国金证券研究所 来源:各公司公告,国金证券研究所 图表37:沪硅产业固定资产折旧金额占营收比例最高 来源:各公司公告,国金证券研究所 硅片产线投资回报测算:乐观情况下6年收回成本。

我们以300mm硅片 产线为例,根据沪硅产业招股书,二期15万片/月的产能建设投入21.7亿 元。

按照最理想的情况,硅片ASP约为120美元,产线满产后产能利用率 100%,年产能180万片,年收入2.16亿美元(约14亿元人民币)。

按照 环球晶圆近几年EBITDA平均水平25%测算,每年能够获得利润3.5亿元, 预计需要6年左右才可收回成本。

如果我们以环球晶圆2018Q1的 EBITDA历史最高水平40%测算,每年能够获得利润接近5.6亿元,预计 需要4年左右才能收回成本。

而如果我们以2015-2017年期间最低水平测 算15%测算,每年能够获得利润2.1亿元,预计需要10年左右才能收回 成本。

传统供应商垄断市场,成本回收周期长,国外大厂缺乏扩产动力。

2、研发与技术实力对比 沪硅产业:根据公司公告,28nm硅片已经进入量产,通过28nm逻辑芯 片和64层3D-NAND等先进制程的300mm认证通过,主要是中芯国际和 长江存储。

通过中芯国际与华力微电子的认证并批量销售,但是通过计算 300mm半导体硅片的营收增长,公司的产能利用率以及正片比例突破仍较 直接材料 42% 人工费用 12% 制造费用 46% 直接材料 53% 人工成本 8% 制造费用 37% 委托加工费用 2% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 201720182019H120192020H1 沪硅产业中环股份立昂微 行业深度研究 为缓慢。

中环股份:公司200mm区熔单晶的技术能力和品质水平不断提升,已实 现国际领先;应用于19nm的COPFree晶体技术进入客户评价阶段,同 时结合28纳米COPFree硅片产品的客户认证,公司已具备进入Logic、 Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力。

立昂微:构建了轻掺与重掺、抛光片与外延片并重的特色产业体系,具有 小批量、多批次、种类全等特点,在差异化竞争方面有优势。

图表38:国内三家硅片厂研发费用占比对比 图表39:国内三家硅片厂技术人员占比对比 来源:各公司公告,国金证券研究所 来源:各公司公告,国金证券研究所 图表40:国内三家硅片厂研发实力以及硅片技术参数对比 沪硅产业中环股份立昂微 研发团队 收购新昇、Okmetic和新傲,并持续引进全球半 导体行业高端人才,公司拥有一支国际化、专业 化的管理和技术研发团队。

目前公司已形成了以 李炜博士、WANGQINGYU博士、Atte Haapalinna 博士为核心的国际化技术研发团队 公司深耕半导体硅片领域,拥有长 期技术积累,与上游设备供应商晶 盛机电合资成立子公司,协同效应 明显。

与浙江大学半导体材料研究 所、浙江大学硅材料国家重点 实验室有着良好的合作关系, 共建院士工作站和联合研发中心 尺寸 新昇300mm外延片和抛光片,新傲及Okmetic主 营200mm及以下的SOI和外延片150-300mm抛光片及外延片150-300mm抛光片及外延片 制程 已实现了28nm以上所有节点的产品认证以及64 层3DNAND产品验证;目前正在认证应用于14nm 逻辑芯片、19nmDRAM芯片及128层3DNAND产品 应用于19nm的COPFree晶体技术 进入客户评价阶段,28nmCOPFree 硅片产品通过客户认证 主要出货为90nm,28nm及以下 在研发中 验证通过客户 台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长 江存储、武汉新芯、华润微等 英飞凌、恩智浦、意法、安森美、 中芯国际、中车、华虹宏力、士兰 微等 安森美、AOS、东芝、台湾汉 磊、中芯国际、华虹宏力、华 润微等 技术参数300mm 200mm 300/200mm 200mm COP缺陷free free free free 电阻率Ω·㎝ 0.1-1000.001-50000.001-100(直拉单晶) 0.0007-100 抛光片厚度775±25μm 300-1500μm / / 平整度Max 40nm Max 0.18μm / / 翘曲度Max 50μm Max 40μm / / 弯曲度Max 50μm Max 40μm / / 外延层厚度均匀性±3% ±3% / ±1% 外延电阻率均匀性±5% ±3% / ±1.5% 来源:各公司招股书,公司公告,国金证券研究所 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 2016201720182019H120192020H1 沪硅产业中环股份立昂微 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 2019年公司技术人员占比 行业深度研究 五、投资建议与风险提示 1、推荐标的:沪硅产业、中环股份、立昂微、晶盛机电 大硅片不仅是半导体产业链的基础,目前对我国自主可控半导体产业链起 着至关重要的作用。

有日本断供韩国半导体材料的前车之鉴,硅片本土化 战略意义重大。

目前硅片制造商的产能利用率正同步下游晶圆制造商持续提升,展望明年 硅片的供需情况将维持平稳健康,2022-2023年硅片产能趋紧存在涨价的 可能性,硅片作为全球化定价产品,国内厂商同样有望受益,增厚利润。

拉长到未来五年来看,根据SEMI数据,目前中国大陆一共有20多座的 12英寸晶圆厂,其中有8座正在建设中,截至2025年,中国大陆已规划 产能的12英寸晶圆每月需求量将达到240万片,国内新建晶圆厂和下游 需求拉动,将持续为国内半导体硅片制造商提供发展机会。

推荐标的: 沪硅产业——公司300mm抛光片与外延片技术指标国内领先水平,目前 已经入长江存储等多个客户,200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片) 高端细分市场实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。

未来将受益 于3DNAND、DRAM、特色工艺产线、先进制程的国产化。

中环股份——公司在光伏和半导体领域布局具备协同效应,光伏业务长期 维持在行业前两名;公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片 制备技术的硅片制造商,随着公司半导体大硅片产能爬坡,公司尚具备较 大的成长空间,具备龙头公司估值溢价空间。

立昂微——硅片及分立器件行业持续景气,公司硅片产能满载,募投进一 步提高产能,2021年底300mm硅片产能达到15万片/月。

分立器件和射 频芯片通过客户认证,目前8寸缺货行情引发涨价潮,公司增长动力充足。

图表41:硅片制造相关标的:沪硅产业、中环股份、立昂微 股票代码股票名称市值(亿元)股价(元) 营收(亿元) PS PEG(2021E ) 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 688126沪硅产业-U 81432.8320.0 26.8 32.6 41 30 25 5.73 603358立昂微442110.351518.623.529 24 19 3.29 002129中环股份81326.8216.3298.4373.24 3 2 0.75 来源:wind,国金证券研究所(中环营收中89%为光伏硅片),股价为2020.12.24收盘价 大硅片全产业链协同发展,关注大硅片领域具备技术基础、经过长期验证 的硅片设备商。

根据SEMI数据,2020年全球半导体设备市场将回温,并 且在2021年创下历史新高。

本土半导体设备商经过近十年技术沉淀,技 术已逐渐成熟,并具备先进制程技术水平,在制程工序上进口替代渗透率 持续提升。

上游设备商推荐:晶盛机电:公司是国内单晶炉龙头,半导体设备多产品 线布局,在长晶、切片、抛光、外延核心设备上的卡位,在国内半导体硅 片设备领域的龙头地位有望逐步确立。

光伏方面有望受益于光伏硅片端扩 产,在手订单充足。

公司与消费电子视窗防护制造龙头蓝思科技达成战略 合作,未来蓝宝石材料业务具有弹性。

业务多点开花,增长动能充足。

图表42:上游供应商相关标的:晶盛机电 股票代码股票名称市值(亿元)股价(元) 归母净利润(亿元) PE PEG(2021E ) 2020E 2021E 2022E 2020E 2021E 2022E 300316晶盛机电42232.858.211.113.951 38 30 0.96 对标标的 行业深度研究 002371北方华创876176.084.76.99.6186 127 91 2.56 688012中微公司844157.773.14.15.7272 206 148 7.75 603690至纯科技112431.82.63.462 43 33 0.76 300604长川科技9731.050.91.42108 69 49 1.07 300567精测电子13153.032.83.84.947 34 27 0.81 中位数 10862441.07 平均数 135 96 69 3 来源:wind,国金证券研究所,股价为2020.12.24收盘价 2、风险提示 宏观经济及行业波动风险:公司所处的半导体硅片行业处于半导体产业链 的上游,其需求直接受到下游芯片制造及终端应用市场的影响。

受全球疫 情影响或通信、计算机、汽车、消费电子、人工智能等终端市场需求下降, 将对国内硅片行业发展和经营业绩造成不利影响。

国际贸易争端加剧风险:如果未来中国对外贸易争端进一步加剧,不排除 美国及其他国家可能提高对中国半导体硅片产品的进口关税,甚至限制中 国半导体硅片的销售。

将对公司的产品销售、原材料采购和设备采购造成 不利影响。

市场竞争加剧风险:全球半导体硅片行业市场集中度很高,CR5达93%。

国内公司未来将面临国际先进企业竞争和打压。

下游客户拓展不及预期:300mm半导体硅片国产化的时间较短,部分目标 客户仍处于产品认证阶段,若国内公司的300mm半导体硅片产品未能及 时获得重要目标客户的认证,将对经营造成不利影响。

300mm半导体硅片生产线主要设备依赖进口:300mm半导体硅片生产线 全套设备中进口设备比重较高,其中部分核心设备如拉晶设备、抛光和清 洗设备、切磨设备、检测设备和外延设备等价值较高的设备均采购自日本、 韩国、德国、美国等国家。

行业深度研究 公司投资评级的说明: 买入:预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上; 增持:预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%; 中性:预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%; 减持:预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上。

行业投资评级的说明: 买入:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在15%以上; 增持:预期未来3-6个月内该行业上涨幅度超过大盘在5%-15%; 中性:预期未来3-6个月内该行业变动幅度相对大盘在-5%-5%; 减持:预期未来3-6个月内该行业下跌幅度超过大盘在5%以上。

行业深度研究 特别声明: 国金证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准,已具备证券投资咨询业务资格。

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且本报告中 的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,在不作事先通知的情况下,可能会随时调整。

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